公开(公告)号：CN1768283A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480008917.0

申请日：2004-03-26

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 玉木研太郎 ,  高濑英明 ,  江利山祐一 ,  大羽伸治 ,  藤原英之

IPC: G02B6/30 ,  G02B6/12

CPC classification number: G02B6/1221 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/125

Abstract: 光波导芯片1具有光波导芯部6、下部包层4和上部包层5所成的包层部3、以及光纤用引导部7；所述光纤用引导部7连接于芯部6用以定位单模用光纤，并且与包层部3一体形成。通过照相平版印刷法将感放射线性聚硅氧烷组合物层压来形成光波导芯片1的各构成部份。为使芯部6的折射率大于包层部3，使用至少2种感放射线性聚硅氧烷组合物。

公开(公告)号：CN100385276C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200480008917.0

申请日：2004-03-26

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 玉木研太郎 ,  高濑英明 ,  江利山祐一 ,  大羽伸治 ,  藤原英之

IPC: G02B6/30 ,  G02B6/12

CPC classification number: G02B6/1221 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/125

Abstract: 光波导芯片1具有光波导芯部6、下部包层4和上部包层5所成的包层部3、以及光纤用引导部7；所述光纤用引导部7用以将连接于芯部6的单模用光纤定位，并且与包层部3一体形成。通过照相平版印刷法将感放射线性聚硅氧烷组合物层压来形成光波导芯片1的各构成部份。为使芯部6的折射率大于包层部3，使用至少2种感放射线性聚硅氧烷组合物。