半导体集成电路装置以及可穿戴装置

    公开(公告)号:CN105719686B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201510940599.1

    申请日:2015-12-16

    Abstract: 本发明涉及半导体集成电路装置以及可穿戴装置,能够提供能够在实现低功耗化的同时稳定地动作的半导体装置。半导体装置具备:CPU(26);系统控制器(24),指定CPU(26)的动作速度;SRAM(30),具有P型SOTB晶体管(SP1、SP2)和N型SOTB晶体管(SN1~SN4),与CPU(26)连接;以及基板偏置电路(23),与系统控制器(24)连接,能够对P型SOTB晶体管(SP1、SP2)以及N型SOTB晶体管(SN1~SN4)供给基板偏置电压(Vsp、Vsn)。此处,在系统控制器(24)指定使CPU(26)以低速进行动作的低速模式时,基板偏置电路(23)将基板偏置电压(Vsp、Vsn)供给到P型SOTB晶体管(SP1、SP2)以及N型SOTB晶体管(SN1~SN4)。

Patent Agency Ranking