公开(公告)号：CN118824961A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202311653849.4

申请日：2023-12-05

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金泰华

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及功率模块，其包括：第一板，其包括绝缘层、布置于绝缘层的第一侧的第一金属层、布置在与绝缘层的第一侧相反的绝缘层的第二侧的第二金属层；半导体芯片，其布置于第一金属层；散热板，其沿第一方向与第二金属层连接；壳体，其与散热板连接，以形成一体的冷却通道；连接体，其由复合金属制成；其中，连接至散热板且布置为面向冷却通道的内部的第一材料与连接至壳体且与第一材料不同的第二材料沿第一方向相互重叠。

公开(公告)号：CN118824998A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202311389173.2

申请日：2023-10-25

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金泰华 ,  杨真明 ,  李制桓

IPC: H01L23/64 ,  H02M1/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。功率模块包括第一基板和第二基板、半导体芯片、电阻器、第一感测引线和第二感测引线，所述电阻器电连接第一基板和第二基板，同时沿水平方向与半导体芯片间隔开，所述电阻器的电阻值大于金属层的电阻值；所述第一感测引线连接到电阻器的第一端部；所述第二感测引线连接到电阻器的第二端部。

公开(公告)号：CN119172975A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202311635081.8

申请日：2023-12-01

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金泰华

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及功率模块的温度管理装置，其包括：流路，所述流路包括与功率模块热连接的第一部分和与第一部分串联连接的第二部分，以使冷却液从第二部分流向第一部分；冷却液冷却器，其与流路的第二部分热连接，并且根据预定条件冷却流入第二部分的冷却液。

公开(公告)号：CN117637624A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202211491318.5

申请日：2022-11-25

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金泰华 ,  林奭炫 ,  孔南植

IPC: H01L23/16 ,  B60R16/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/24 ,  H02M1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 一种车辆电力模块，包括：上基板和下基板，在垂直方向上彼此间隔开；半导体芯片，连接至上基板和下基板中的一个；以及间隔件，由包含铜的金属材料形成并且将半导体芯片连接至上基板和下基板中的另一个或者将上基板连接至下基板，间隔件包括形成为穿透间隔件内部的多个穿透部。

公开(公告)号：CN117038651A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202211419006.3

申请日：2022-11-14

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 林奭炫 ,  金泰华

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明涉及直接冷却型功率模块，其包括：外壳，其填充有绝缘流体；功率半导体器件，其布置在外壳内部；以及接合单元，其包括多孔层和导热层，所述功率半导体器件接合至所述导热层，并且所述接合单元允许所述功率半导体器件通过所述多孔层和所述导热层与绝缘流体交换热量。

公开(公告)号：CN116741718A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202211098186.X

申请日：2022-09-08

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 孔南植 ,  朴准熙 ,  金泰华

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及用于车辆的功率模块及其制造方法。用于车辆的功率模块包括：包括电路图案的电路板；连接到电路板的第一侧的半导体芯片；在电路板上布置为与半导体芯片间隔开并电连接到半导体芯片的引线框架；以及联接到电路板的第二侧并且插入并连接到冷却器的冷却液流动通道的冷却通路。

公开(公告)号：CN114121861A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110901539.4

申请日：2021-08-06

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金泰华 ,  俞明日 ,  杨真明

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明公开一种电力模块，其包括：电力半导体器件；第一电力引线，电连接到所述电力半导体器件的第一电力端子；第二电力引线，与所述第一电力引线平行地设置在所述第一电力引线周围，并且电连接到所述电力半导体器件的第二电力端子；以及导电板，与所述第一电力引线和/或所述第二电力引线隔开规定间隔而设置，并形成与所述第一电力引线和/或所述第二电力引线重叠的区域。

公开(公告)号：CN113540000A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202011155295.1

申请日：2020-10-26

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 金泰华 ,  俞明日

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及控制双面冷却电源模块的焊料厚度的方法和结构。在焊接结构、具有该焊接结构的电源模块以及在制造电源模块时配置为恒定地确定电源模块的高度的用于制造电源模块的方法中，所述焊接结构可以包括：焊接目标部分；金属层，其包括具有结合区域的结合表面，在该结合区域中，焊接目标部分通过焊料而结合；以及至少一根引线，其位于结合区域内的焊料中。

公开(公告)号：CN113380735A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202010928385.3

申请日：2020-09-07

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  金泰华 ,  金现旭

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/14 ,  H01L23/367

Abstract: 根据本发明的双面冷却型电源模块包括：上基板，其包括绝缘层、上金属层以及下金属层，所述上金属层结合至所述绝缘层的顶部，所述下金属层结合至所述绝缘层的底部；下基板，其布置在上基板的下方并且包括绝缘层、上金属层以及下金属层，所述上金属层结合至所述绝缘层的顶部，所述下金属层结合至所述绝缘层的底部；间隔件，其布置在上基板与下基板之间并且将上基板与下基板电连接；以及半导体芯片，其布置在间隔件与上基板之间或间隔件与下基板之间，其中，所述绝缘层由一种材料制成，所述材料的热膨胀系数为上基板和下基板的金属层的热膨胀系数的0.8倍或以上且1.2倍或以下。

公开(公告)号：CN111916418A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201911175465.X

申请日：2019-11-26

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴圣源 ,  金现旭 ,  金泰华 ,  朴准熙 ,  李贤求

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/60

Abstract: 一种隔离件结构及其制造方法，该隔离件结构连接绝缘基板和双面冷却功率模块的半导体芯片，包括：由复合材料构成的导电材料层；底镀层，设置在导电材料层上；以及铜镀层，设置在底镀层上，其中，铜镀层与将隔离件接合到半导体芯片和绝缘基板的接合材料接触。