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公开(公告)号：CN107771354B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201680018886.X
申请日：2016-03-31
申请人： 爱法组装材料公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/48 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/02 , B23K35/36 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L83/04
摘要： 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。
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公开(公告)号：CN107771354A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201680018886.X
申请日：2016-03-31
申请人： 爱法组装材料公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/48 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/02 , B23K35/36 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L83/04
CPC分类号： C08K3/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2101/42 , C08K3/013 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , C08K3/00
摘要： 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。
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