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公开(公告)号：CN115222726A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210943442.4
申请日：2022-08-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06T7/00 , G06T3/00 , G06F16/36 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06F16/332 , G06F16/338 , G06F16/33 , G06F16/31 , G06F40/279 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于机器视觉与知识图谱的SMT产品缺陷分析系统，所述系统采用现有技术中的X射线成像技术、机器视觉、知识图谱和深度学习技术，其特征在于，包括顺序连接的操作对象、机器视觉识别单元、图片预处理单元、缺陷识别单元、缺陷分析单元和产品缺陷知识图谱单元，缺陷分析单元外接故障信息呈现单元。这种系统搭建容易，组网快捷，本发明同时还公开了基于机器视觉与知识图谱的SMT产品缺陷分析系统的分析方法，这种方法能在SMT生产过程中实现SMT产品缺陷的快速检测、快速分析并对缺陷产品快速处理提供依据。
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公开(公告)号：CN115215032A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202211023349.8
申请日：2022-08-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65G1/04 , B65G1/137 , G06K17/00 , G06F3/0481
Abstract: 本发明公开了一种基于多机协同的SMT物料智能管理系统及管理方法，所述系统包括控制单元和与控制单元连接的人机交互单元、数据库单元、动作执行单元、驱动和传感器单元，动作执行单元与操作对象即物料盘连接，系统实施采用数据技术和多机协同作业技术。这种系统组网方便、智能化度高、成本低，这种方法能提高SMT生产企业取放SMT物料的效率和正确率。
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公开(公告)号：CN112113697A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202011156257.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。
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公开(公告)号：CN115082401B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202210707932.4
申请日：2022-06-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06T7/00 , G06V10/764 , G06V10/774 , G06V10/80 , G06V10/82 , H05K3/30 , H05K13/08 , G06N3/08 , G06N3/0464
Abstract: 本发明公开了一种基于改进YOLOX与PNN的SMT产线贴片机故障预测方法，该方法通过采集PCBA产品图像，对图像进行筛选，保留带缺陷的PCBA产品图像，对图像缺陷进行分类和位置信息标注，并将数据按比例进行数据集的制作与划分；对YOLOX神经网络模型进行改进，利用图像分类网络ConvNeXt的主干特征提取网络对原模型YOLOX进行改进，得到改进YOLOX神经网络模型；利用PCBA焊点缺陷数据集对改进YOLOX模型进行训练，得到基于改进YOLOX的PCBA焊点缺陷检测模型；将PCBA焊点缺陷检测模型部署到SMT产线上，进行PCBA焊点缺陷检测，并收集检测结果；采集PCBA焊点缺陷同一时期对应的贴片机故障信息，制作PNN的基础输入数据模型；将基于改进YOLOX的PCBA焊点缺陷模型与PNN模型部署到SMT产线上，进行贴片机故障预测。
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公开(公告)号：CN115204684A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210838819.X
申请日：2022-07-18
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于知识图谱的SMT产线工艺缺陷分析系统及分析方法，所述系统包括顺序连接形成闭环的SMT工艺缺陷实体抽取模块、知识图谱构建模块、SMT工艺缺陷知识谱图单元、SMT工艺缺陷分析模块、人机交互模块、语义分析模块和查询语句重构模块和SMT工艺缺陷分析模块，操作者与人机交互模块连通，所述系方法包括1）构建SMT工艺缺陷知识图谱；2）SMT工艺缺陷分析。这种方法实现了工艺缺陷报告文本中的隐含缺陷信息的有机联系，让工艺缺陷、工艺缺陷造成原因、工艺缺陷解决方案之间的关系变得更加清晰、直观，可以有效提高SMT生产企业的制造工艺水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112113697B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202011156257.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。
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公开(公告)号：CN114581260A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210234122.1
申请日：2022-03-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种考虑不确定生产因素的SMT生产线负载平衡优化方法，基于随机模拟、模糊推理、神经网络和启发式算法建立SMT生产线负载平衡优化模型，包括初始化参数设置模块、适应度计算模块和适应度寻优模块；化参数设置模块用于设定模型的初始化参数值；适应度计算模块用于计算引入不确定生产因素的SMT生产线负载优化模型适应度；适应度寻优模块采用遗传算法对模型适应度进行启发式寻优，得到SMT生产任务的最优分配方案；该方使SMT企业制定生产方案时引入生产过程的不确定因素，更好地适应多品种、小批量、柔性化的生产模式；且可以根据生产任务和生产线的实际情况制订生产任务，SMT制造企业可以更加充分利用企业的生产资料，以更低生产成本换取更高利润来提高企业核心竞争力。
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公开(公告)号：CN112988843B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202110323635.5
申请日：2021-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F16/2458 , G06F16/2455 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于SQL Server数据库的SMT贴片机故障管理及诊断系统，包括故障管理子系统和故障处理子系统；故障管理子系统包括用户信息管理模块、故障数据输入模块、故障数据分析模块、故障诊断模块和故障预测模块；故障处理子系统包括数据采集模块、通信模块、数据存储模块和中心控制模块；中心控制模块包括数据接口模块、数据对比模块、数据分析模块和深度学习模块；通过故障管理子系统即可利用SQL Server数据库技术实现对SMT贴片机故障数据的智能化管理，降低企业使用SQL Server数据库管理SMT贴片机故障数据的技术门槛；利用SQL Sever数据库和神经网技术实现对SMT贴片机的故障诊断、预测，使企业根据以往的故障数据进行设备故障诊断和预测以降低设备的故障发生率。
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公开(公告)号：CN113395893B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110892676.6
申请日：2021-08-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的多编带可调SMT供料器，包括机架，机架上设有料盘夹持器、编带入口槽、编带出口槽、棘齿轮机构、压片机构和收料机构，料盘夹持器上设有射频识别天线，带有RFID标签信息的元器件的卷状编带置于料盘夹持器上，棘齿轮机构带动编带从编带入口槽传输经过压片机构，压片机构将编带的上带从下带剥离开，使元器件露出被拾取机构拾取，剥离后的上带被收料机构收集，下带通过编带出口槽出料，其中压片机构上设有调节编带传输槽宽度的宽度调节机构。该供料器可以调节编带传输槽宽度，使得同一供料器可以同时适应多种宽度的编带的要求，提高了SMT生产过程的生产效率。
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公开(公告)号：CN114742811A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210450021.8
申请日：2022-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06T7/00 , G06V10/774 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06K9/62 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于改进Yolox的SMT产线焊点缺陷快速检测方法及系统，该方法通过收集产线AOI设备所储存的焊点缺陷图像数据进行预处理，并按比例划分训练集和测试集；对Yolox神经网络结构进行改进，调整模型改进后backbone部分输出的size，以匹配neck网络部分，得到改进的Yolox神经网络模型；利用训练集和测试集对改进的Yolox神经网络进行模型训练和测试，得到SMT产线焊点缺陷目标检测模型；其中SMT产线焊点缺陷目标检测模型的输入为PCBA图像，输出为缺陷定位与分类；将检测模型嵌入SMT产线的AOI系统中，降低了神经网络模型的部署难度。使用目标检测模型对SMT产线上的PCBA焊点进行目标检测，可以有效提高SMT产线焊点质量检测的精度和效率。
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