公开(公告)号：CN103489837A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310404864.5

申请日：2013-09-09

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  吴煜东 ,  颜骥 ,  谢腾飞 ,  孙文伟 ,  熊思宇 ,  郭金童 ,  唐豹

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种晶闸管，包括晶闸管本体（1），所述晶闸管本体（1）内设有用于冷却液流通散热的散热流道（2）；所述晶闸管本体（1）包括管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3），所述管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3）依次连接；所述散热流道（2）包括分设在管盖（1.1）与管座（1.3）内的第一散热流道（2.1）与第二散热流道（2.2）。该晶闸管体积小、能减少接触热阻从而使得散热效果更好。

公开(公告)号：CN103489837B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310404864.5

申请日：2013-09-09

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  吴煜东 ,  颜骥 ,  谢腾飞 ,  孙文伟 ,  熊思宇 ,  郭金童 ,  唐豹

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种晶闸管，包括晶闸管本体（1），所述晶闸管本体（1）内设有用于冷却液流通散热的散热流道（2）；所述晶闸管本体（1）包括管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3），所述管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3）依次连接；所述散热流道（2）包括分设在管盖（1.1）与管座（1.3）内的第一散热流道（2.1）与第二散热流道（2.2）。该晶闸管体积小、能减少接触热阻从而使得散热效果更好。

公开(公告)号：CN202332605U

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201120508534.7

申请日：2011-12-08

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 任亚东 ,  曾文彬 ,  熊思宇 ,  余伟 ,  张方毅 ,  李世平 ,  颜骥 ,  熊辉 ,  陈彦 ,  潘学军

IPC: H01H3/24

Abstract: 本实用新型提供一种高压气动开关，包括气缸、上导电组件和下导电组件；所述下导电组件由下至上包括依次固定连接的底板、固定板和下铜块；气缸的活塞杆与底板固定连接；上导电组件通过绝缘螺杆与气缸固定连接；所述上导电组件由下至上依次包括上铜块、夹板和盖板；所述上铜块与下铜块面面相对设置；所述上铜块包括独立平行设置的第一上铜块和第二上铜块，所述夹板包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板、第二夹板分别位于上铜块的两侧，用于夹持所述上铜块；第一夹板、第二夹板之间还设有调节块和弹性垫，调节块位于第一上铜块、第二上铜块上，弹性垫位于调节块上。本实用新型提供的高压气动开关，能在高压大电流下使用，可靠性高，结构简单。

公开(公告)号：CN202178240U

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201120264238.7

申请日：2011-07-25

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  田媛 ,  颜骥 ,  孙文伟 ,  郭金童 ,  任亚东 ,  熊思宇

IPC: H01L21/50

Abstract: 本实用新型提供一种半导体组件压装装置，包括压装外框、绝缘件和施压装置，所述绝缘件设于半导体组件与压装外框之间，施压装置穿设于压装外框上；所述施压装置包括导柱、碟簧、调节螺栓和卡环；所述导柱穿设于压装外框上并可相对压装外框往复运动；调节螺栓穿设于导柱内，与半导体组件相连；碟簧位于压装外框内，且套设于导柱上，限位于导柱与压装外框之间；卡环位于压装外框外，且活动卡接于导柱上，限位于导柱与压装外框之间。本实用新型提供的半导体组件压装装置，组装尺寸可控，半导体组件拆卸容易，且对半导体组件的压力可精确控制，准确度高。