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公开(公告)号：CN105137315A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201410230402.0
申请日：2014-05-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种晶闸管芯片门极测试工装，包括测试夹具，测试夹具包括底座、蝶形定位器、门极顶针、阴极顶针及阴极顶针移动组件，蝶形定位器位于底座的上方，蝶形定位器上开设有用来放置待测试芯片的芯片卡槽，阴极顶针和门极顶针均安装于底座内且位于蝶形定位器的下方，门极顶针位于底座的中部且固定不动，芯片卡槽上设有与门极顶针配合的门极配合孔，阴极顶针安装于阴极顶针移动组件上并可以在阴极顶针移动组件的驱动下沿着蝶形定位器的径向方向运动，芯片卡槽上沿着径向方向开设有供阴极顶针运动的阴极顶针移动槽。本发明具有结构简单紧凑、制作方便、操作简便、可提高测试效率和测试效果等优点。
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公开(公告)号：CN104589228A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510011812.0
申请日：2015-01-09
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: B25B7/02
Abstract: 本发明涉及一种钳子，其包括钳头和钳柄。钳头具有第一钳头件和第二钳头件，在第一和第二钳头件上分别设有第一和第二钳口件。第一钳口件具有第一夹合面，而第二钳口件具有第二夹合面。在第一夹合面上设有凸条，在第二夹合面上设有凹槽。其中，当第一钳头件与第二钳头件合并时，凸条能够进入到凹槽内，当第一钳头件与第二钳头件分离时，凸条能够从凹槽内移出。根据本发明的钳子通过凸条和凹槽来夹扁金属接线端子，这种夹扁方式能够保证该钳子在频繁使用后仍就可以有效地夹扁金属接线端子，使得导线能被牢固地固定在金属接线端子内，从而防止断路现象的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104589228B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510011812.0
申请日：2015-01-09
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: B25B7/02
Abstract: 本发明涉及一种钳子，其包括钳头和钳柄。钳头具有第一钳头件和第二钳头件，在第一和第二钳头件上分别设有第一和第二钳口件。第一钳口件具有第一夹合面，而第二钳口件具有第二夹合面。在第一夹合面上设有凸条，在第二夹合面上设有凹槽。其中，当第一钳头件与第二钳头件合并时，凸条能够进入到凹槽内，当第一钳头件与第二钳头件分离时，凸条能够从凹槽内移出。根据本发明的钳子通过凸条和凹槽来夹扁金属接线端子，这种夹扁方式能够保证该钳子在频繁使用后仍就可以有效地夹扁金属接线端子，使得导线能被牢固地固定在金属接线端子内，从而防止断路现象的产生。
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公开(公告)号：CN105137315B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201410230402.0
申请日：2014-05-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种晶闸管芯片门极测试工装，包括测试夹具，测试夹具包括底座、蝶形定位器、门极顶针、阴极顶针及阴极顶针移动组件，蝶形定位器位于底座的上方，蝶形定位器上开设有用来放置待测试芯片的芯片卡槽，阴极顶针和门极顶针均安装于底座内且位于蝶形定位器的下方，门极顶针位于底座的中部且固定不动，芯片卡槽上设有与门极顶针配合的门极配合孔，阴极顶针安装于阴极顶针移动组件上并可以在阴极顶针移动组件的驱动下沿着蝶形定位器的径向方向运动，芯片卡槽上沿着径向方向开设有供阴极顶针运动的阴极顶针移动槽。本发明具有结构简单紧凑、制作方便、操作简便、可提高测试效率和测试效果等优点。
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公开(公告)号：CN203732006U
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201420038671.2
申请日：2014-01-22
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种晶闸管管座尺寸和门极与阴极片角度的检验工装。所述检验工装由圆形底座（1）和置于圆形底座上的凸出金属块（2）组成，底座（1）与凸出金属块（2）为同轴，底座（1）的上端外缘部分凸出形成底座台阶（3），底座台阶（3）内直径与管座法兰圈外径一致，底座（1）外缘加工缺口形成阴极片槽（4），凸出金属块（2）外径与管座内径一致，凸出金属块（2）上端外缘部分凸出形成凸出金属块台阶（5），凸出金属块台阶（5）内径与管座内台面外径一致，凸出金属块（2）上开槽形成门极槽（6），门极槽（6）与管座门极针角度一致；阴极片槽（4）与门极槽（6）之间的夹角与晶闸管中阴极片与门极之间的角度匹配。本实用新型可快速、方便的检测内部尺；同时，解决了多个尺寸无法同时检测的问题。
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公开(公告)号：CN203094825U
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201320046368.2
申请日：2013-01-29
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: B65D85/86
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体元件包装结构，包括：连接成一体的盖板和底板，以及设置于盖板和底板之间的固定板。固定板设置在底板上。在固定板上设置有一个以上的定位孔，用于固定半导体元件的瓷环。在定位孔的一侧开有电极卡槽，在电极卡槽的一侧设置有导线沟槽，导线沟槽用于收纳半导体元件的导线。本实用新型解决了现有包装结构在半导体元件包装储运过程中，效率低下和安全包装、运输的问题，有效地保护了门阴极避免碰撞，保证元件无需缠绕，避免了打结，同时器件固定牢固无转动，提高了劳动效率。
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公开(公告)号：CN201689155U
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201020207692.4
申请日：2010-05-24
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种用于晶闸管芯片测试的适配器，包括：适配器盖、门极件、塑料王圈和适配器底座，所述适配器盖和适配器底座上分别设置有用于固定所述塑料王圈的凹槽，所述门极件用塑料包裹并穿过所述适配器盖和晶闸管的阴极钼片，与芯片的中心门极连接。本实用新型实施例提供的适配器，在适配器盖和适配器底座上分别设置固定塑料王圈的凹槽，通过塑料王圈对适配器盖和适配器底座加以固定，防止发生相对位移而导致损坏芯片，并将门极件固定在适配器盖中，避免了门极件与芯片发生相对位移，而导致划伤芯片的中心门极，影响芯片的测试参数。
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