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公开(公告)号：CN1267710C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200310102515.4
申请日：2003-10-22
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供了一种具有温度传感器的压力传感装置，其包括压力传感器、温度传感器、传感器壳体及进口，该传感器壳体容纳着压力传感器和一个用于将压力传感器与外部电路相连的接线针，该进口安装在传感器壳体上并且具有用于将受测对象引到压力传感器上的压力引入口。温度传感器布置在压力引入口中，并且通过一根引线而电连接着接线针。引线和温度传感器被一个设在接线针与引线之间的连接部位支撑着。引线具有一个缓冲件，其设在引线与压力引入口的一部分之间，用于降低温度传感器和引线的振动。
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公开(公告)号：CN1497245A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310102515.4
申请日：2003-10-22
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供了一种具有温度传感器的压力传感装置，其包括压力传感器、温度传感器、传感器壳体及进口，该传感器壳体容纳着压力传感器和一个用于将压力传感器与外部电路相连的接线针，该进口安装在传感器壳体上并且具有用于将受测对象引到压力传感器上的压力引入口。温度传感器布置在压力引入口中，并且通过一根引线而电连接着接线针。引线和温度传感器被一个设在接线针与引线之间的连接部位支撑着。引线具有一个缓冲件，其设在引线与压力引入口的一部分之间，用于降低温度传感器和引线的振动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1523331A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005881.2
申请日：2004-02-20
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01J1/00
CPC classification number: B81C3/001 , B81B2201/0264 , G01J5/10 , G01L9/0042
Abstract: 一种传感器装置，包括电路芯片、粘合膜以及通过粘合膜固定在电路芯片上的传感器芯片。传感器芯片包括具有前表面和后表面的衬底、置于衬底后表面的凹腔以及置于衬底的前表面以盖住凹腔的隔膜。在传感器芯片与电路芯片之间放置粘合膜以便形成连接凹腔与凹腔外部的通路。
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公开(公告)号：CN100515922C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200410005881.2
申请日：2004-02-20
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B81C3/001 , B81B2201/0264 , G01J5/10 , G01L9/0042
Abstract: 一种传感器装置，包括电路芯片、粘合膜以及通过粘合膜固定在电路芯片上的传感器芯片。传感器芯片包括具有前表面和后表面的衬底、置于衬底后表面的凹腔以及置于衬底的前表面以盖住凹腔的隔膜。在传感器芯片与电路芯片之间放置粘合膜以便形成连接凹腔与凹腔外部的通路。
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公开(公告)号：CN1654963A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510007071.5
申请日：2005-02-07
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 齐藤隆重
IPC: G01P15/125 , G01P9/04
CPC classification number: G01D11/245 , G01P1/023 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L2224/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 一种传感器装置(S1)包括固定至基材(10)上的传感器芯片(20)和接合线(40)。传感器装置(S1)通过使用一种粘结材料(30)而制造，这种粘结材料由一种包括有在暴露于热时会汽化的发泡剂(31a)的粘结剂(32)制成。粘结材料(30)在线接合过程之后弹性会降低，因为通过发泡剂(31a)的汽化形成了以气垫形式起作用的孔隙(31)。
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公开(公告)号：CN104471364B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201380038197.1
申请日：2013-07-10
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B29C45/16 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14639 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1664 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B29L2031/3481 , G01L19/141 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05K5/0095 , H05K5/065 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。
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公开(公告)号：CN104471364A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380038197.1
申请日：2013-07-10
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B29C45/16 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14639 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1664 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B29L2031/3481 , G01L19/141 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05K5/0095 , H05K5/065 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。
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