公开(公告)号：CN113228203A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980085725.6

申请日：2019-11-18

申请人： 株式会社电装

发明人： 奥平浩之

IPC分类号： H01B3/30 ,  C08G18/10 ,  C08G18/58 ,  C08G18/80

摘要： 固化性组合物包含由酚类(Ph)保护的具有多个异氰酸酯基的封端异氰酸酯化合物(PhI)和具有多个环氧基的环氧化合物(E)。在固化性组合物中不包含能与异氰酸酯基反应的异氰酸酯捕捉剂和能与环氧基反应的环氧捕捉剂。

公开(公告)号：CN118715412A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380022584.X

申请日：2023-03-28

申请人： 株式会社电装

发明人： 大井彰洋 ,  奥平浩之 ,  齐藤大未 ,  西野达彦 ,  泷濑真一郎

IPC分类号： F28F1/12 ,  F28D1/053 ,  F28D9/02 ,  F28F3/08 ,  F28F21/02 ,  F28F21/06 ,  F28F21/08

摘要： 热交换器(10)具备划分供流体流动的流路的管(300)和通过粘接剂(610)与管(300)粘接的翅片(400)。在管(300)和翅片(400)中的至少一方的被粘接面，形成有用于促进与粘接剂610的共价结合的皮膜层(301、401)。

公开(公告)号：CN104471364B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380038197.1

申请日：2013-07-10

申请人： 株式会社电装

发明人： 泉龙介 ,  齐藤隆重 ,  奥平浩之 ,  几野佑一 ,  山本幸司

IPC分类号： G01L19/14 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K5/00

CPC分类号： B29C45/16 ,  B29C43/18 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1657 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/1664 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/3481 ,  G01L19/141 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/065 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。

公开(公告)号：CN104471364A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380038197.1

申请日：2013-07-10

申请人： 株式会社电装

发明人： 泉龙介 ,  齐藤隆重 ,  奥平浩之 ,  几野佑一 ,  山本幸司

IPC分类号： G01L19/14 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K5/00

CPC分类号： B29C45/16 ,  B29C43/18 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1657 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/1664 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/3481 ,  G01L19/141 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/065 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。

公开(公告)号：CN101847489A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010171597.8

申请日：2010-03-29

申请人： 株式会社电装

发明人： 龟田充俊 ,  加藤和生 ,  青木孝司 ,  奥平浩之 ,  冈本幸司

IPC分类号： H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F1/42 ,  H01F27/32

CPC分类号： H01F37/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F27/324 ,  H01F41/0246 ,  H01F2017/048

摘要： 本发明涉及用于电气设备的电抗器。一种电抗器，包括管形线圈和芯部。当有电流经过时，该线圈产生磁通。芯部由包含磁性粉末的树脂制成，并且被布置为覆盖线圈。线圈的整个表面都覆盖有绝缘涂层。该绝缘涂层包括覆盖线圈角部的角部。当从垂直于线圈缠绕方向的横截面看时，线圈的角部形成于线圈的两个相对端面(轴向端面)和线圈的内周面之间，以及线圈的两个轴向端面和线圈的外周面之间。绝缘涂层的每个角部都包含具有圆弧曲面的曲面部分，该圆弧曲面的曲率半径等于或大于0.2毫米。涂层角部的最小厚度为0.2毫米或0.2毫米以上。芯部的弹性模量为5至25GPa。