公开(公告)号：CN104471364B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380038197.1

申请日：2013-07-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 泉龙介 ,  齐藤隆重 ,  奥平浩之 ,  几野佑一 ,  山本幸司

IPC: G01L19/14 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K5/00

CPC classification number: B29C45/16 ,  B29C43/18 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1657 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/1664 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/3481 ,  G01L19/141 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/065 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。

公开(公告)号：CN104471364A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380038197.1

申请日：2013-07-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 泉龙介 ,  齐藤隆重 ,  奥平浩之 ,  几野佑一 ,  山本幸司

IPC: G01L19/14 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K5/00

CPC classification number: B29C45/16 ,  B29C43/18 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1657 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/1664 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/3481 ,  G01L19/141 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/065 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。