公开(公告)号：CN1752721A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200510099424.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中昌明 ,  水野千昭 ,  有吉博海

IPC: G01F1/68

CPC classification number: G01F1/6845

Abstract: 在一种热动式流量传感器中，模制材料(50)被成型以一体地覆盖预定范围，以使流量检测芯片的一部分暴露于测量流体，其中该预定范围包括电路芯片(20)、流量检测芯片(10)和电路芯片(20)与连接线(60)的连接部分、和以及电路芯片和导线部分(30)与连接线(61)的连接部分。流量检测芯片位于支承元件的槽部(41)中，以与槽部形成一个间隙(42)并在检测芯片(10)的薄壁部分(12)中形成腔部。该腔部通过包括间隙(42)的连通部分而与外部相通，且间隙(42)至少在位于预定范围内的部分处被填料(44)堵塞。因此，填料(44)可防止模制材料在模制成型时进入间隙。

公开(公告)号：CN100515922C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200410005881.2

申请日：2004-02-20

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 池泽敏哉 ,  齐藤隆重 ,  田中昌明

IPC: B81C3/00 ,  G01J1/00 ,  G01L9/00

CPC classification number: B81C3/001 ,  B81B2201/0264 ,  G01J5/10 ,  G01L9/0042

Abstract: 一种传感器装置，包括电路芯片、粘合膜以及通过粘合膜固定在电路芯片上的传感器芯片。传感器芯片包括具有前表面和后表面的衬底、置于衬底后表面的凹腔以及置于衬底的前表面以盖住凹腔的隔膜。在传感器芯片与电路芯片之间放置粘合膜以便形成连接凹腔与凹腔外部的通路。

公开(公告)号：CN1201137C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN03147425.X

申请日：2003-07-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中昌明 ,  池泽敏哉 ,  斋藤隆重

IPC: G01L9/04 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L9/0052 ,  G01L9/0055

Abstract: 一种半导体力学量传感器(1)包括：支承部(2)、粘合剂(4)、和传感器芯片(5)。所述粘合剂(4)位于支承部(2)的一个表面上。传感器芯片(5)位于粘合剂(4)上。通过加热所述粘合剂(4)将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起。为了减小由于粘合剂(4)的硬化收缩而产生的应力，在粘合剂(4)被加热以将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起的温度下，粘合剂(4)的变形率为0.5%或更小。

公开(公告)号：CN116784020A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202280012733.X

申请日：2022-02-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 酒井峰一 ,  马渡和明 ,  小山友二 ,  田中昌明 ,  城森知也 ,  清水悠平

IPC: H10N30/30

Abstract: 压电元件包括：支承体(10)；以及振动部(20)，其配置在支承体(10)上，设为包括压电膜(50)和与压电膜(50)连接来取出因压电膜(50)发生变形而产生的电荷的电极膜(60)的结构，振动部(20)具有由支承体(10)支承的支承区域(21a)和与支承区域(21a)相连且从支承体(10)悬浮的振动区域(22)，基于电荷来输出压力检测信号。并且，在振动区域(22)从支承区域(21a)侧朝向振动区域(22)的中心部(C)形成有多个狭缝，并且振动区域(22)成为相对于支承区域(21a)而被两端支承的状态。

公开(公告)号：CN1752721B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510099424.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中昌明 ,  水野千昭 ,  有吉博海

IPC: G01F1/68

CPC classification number: G01F1/6845

Abstract: 在一种热动式流量传感器中，模制材料(50)被成型以一体地覆盖预定范围，以使流量检测芯片的一部分暴露于测量流体，其中该预定范围包括电路芯片(20)、流量检测芯片(10)和电路芯片(20)与连接线(60)的连接部分、和以及电路芯片和导线部分(30)与连接线(61)的连接部分。流量检测芯片位于支承元件的槽部(41)中，以与槽部形成一个间隙(42)并在检测芯片(10)的薄壁部分(12)中形成腔部。该腔部通过包括间隙(42)的连通部分而与外部相通，且间隙(42)至少在位于预定范围内的部分处被填料(44)堵塞。因此，填料(44)可防止模制材料在模制成型时进入间隙。

公开(公告)号：CN109562545B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201780047395.2

申请日：2017-06-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中昌明

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

Abstract: 在半导体传感器的制造方法中，上模(220)在壁面(225)中的与半导体芯片(120)的侧面(122)对置的部分中最靠第2空间部(240)侧的位置具有以夹着半导体芯片(120)的方式突出的一对凸部(224)。利用一对凸部(224)使半导体芯片(120)的侧面(122)与上模(220)的间隙(231)的间隔变窄，从而能够使从第1空间部(230)向第2空间部(240)的树脂材料(143)的流动阻滞。由此，与第2空间部(240)相比先向第1空间部(230)填充树脂材料(143)，在使膜(300)中的与第1空间部(230)对应的部分的整体密接于上模(220)之后，向第2空间部(240)填充树脂材料(143)。

公开(公告)号：CN1523331A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN200410005881.2

申请日：2004-02-20

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 池泽敏哉 ,  齐藤隆重 ,  田中昌明

IPC: G01J1/00

CPC classification number: B81C3/001 ,  B81B2201/0264 ,  G01J5/10 ,  G01L9/0042

Abstract: 一种传感器装置，包括电路芯片、粘合膜以及通过粘合膜固定在电路芯片上的传感器芯片。传感器芯片包括具有前表面和后表面的衬底、置于衬底后表面的凹腔以及置于衬底的前表面以盖住凹腔的隔膜。在传感器芯片与电路芯片之间放置粘合膜以便形成连接凹腔与凹腔外部的通路。

公开(公告)号：CN116507896A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202180069780.3

申请日：2021-10-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 城森知也 ,  阿部竜一郎 ,  小林太辅 ,  樋口贵史 ,  早川裕 ,  酒井峰一 ,  马渡和明 ,  小山友二 ,  田中昌明

IPC: G01L9/00

Abstract: 多个振动区域(22)为，振动区域(22)彼此之间通过狭缝(41)分离，狭缝(41)以构成使宽度从振动区域(22)中的与支承体(10)侧相反的一侧的一面(22a)侧向与该一面(22a)相反的一侧的另一面(22b)侧而变窄的锥部(42)的状态形成。电极膜(60)在对一面(22a)而言的法线方向上配置于比狭缝(41)靠内侧的位置，振动区域(22)中的构成锥部(42)的侧面(22c)和与一面(22a)平行的面(22b、Sv)所成的角度(θ1)为39°～81°。

公开(公告)号：CN109562545A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780047395.2

申请日：2017-06-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中昌明

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

Abstract: 在半导体传感器的制造方法中，上模(220)在壁面(225)中的与半导体芯片(120)的侧面(122)对置的部分中最靠第2空间部(240)侧的位置具有以夹着半导体芯片(120)的方式突出的一对凸部(224)。利用一对凸部(224)使半导体芯片(120)的侧面(122)与上模(220)的间隙(231)的间隔变窄，从而能够使从第1空间部(230)向第2空间部(240)的树脂材料(143)的流动阻滞。由此，与第2空间部(240)相比先向第1空间部(230)填充树脂材料(143)，在使膜(300)中的与第1空间部(230)对应的部分的整体密接于上模(220)之后，向第2空间部(240)填充树脂材料(143)。

公开(公告)号：CN1667421A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510054744.2

申请日：2005-03-11

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 池泽敏哉 ,  田中昌明

IPC: G01P15/125 ,  G01P9/04

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B2207/012 ,  B81C3/001 ,  C09J7/10 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/08 ,  G01P1/023 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 传感器器件(S1)包括电路芯片(3)和传感器芯片(5)。电路芯片(3)具有一个粘合部分(3a)。传感器芯片(5)层叠在电路芯片(3)的粘合部分(3a)上。通过含有重量百分比为91±3％的聚酰亚胺且不含填料的膜型粘合剂(4)来粘合电路芯片(3)和传感器芯片(5)。