公开(公告)号：CN1619799A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410103832.2

申请日：2004-11-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 三浦昭二 ,  尾关善彦 ,  中濑好美 ,  加藤信之 ,  近藤彻次 ,  手岛孝纪 ,  平泽直树

IPC: H01L23/36 ,  H01L29/78 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/492 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 半导体装置由半导体元件(12)、一对上下散热片(13、14)和散热块(15)构成。散热块(15)具有小于半导体元件(12)的平面形状。半导体元件(12)具有面向散热块(15)的发热部(19)。发热部(19)具有外周缘，发热部(19)的外周缘与散热块(15)的外周缘的距离(d)在1.0mm以下。

公开(公告)号：CN1332442C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200410103832.2

申请日：2004-11-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 三浦昭二 ,  尾关善彦 ,  中濑好美 ,  加藤信之 ,  近藤彻次 ,  手岛孝纪 ,  平泽直树

IPC: H01L23/36 ,  H01L29/78 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/492 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 半导体装置由半导体元件(12)、一对上下散热片(13、14)和散热块(15)构成。散热块(15)具有小于半导体元件(12)的平面形状。半导体元件(12)具有面向散热块(15)的发热部(19)。发热部(19)具有外周缘，发热部(19)的外周缘与散热块(15)的外周缘的距离(d)在1.0mm以下。