公开(公告)号：CN104051445A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410059241.3

申请日：2014-02-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井口知洋 ,  内田雅之 ,  平塚大佑 ,  福满昌子

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L21/8232 ,  H01L22/32 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供生产力高的半导体模块及其制造方法。半导体模块包含第一电路部件、第二电路部件和第三电路部件。上述第一电路部件包含第一基板、第一导电层、第一开关元件和第一二极管。上述第二电路部件包含第二基板、第二导电层、第二开关元件和第二二极管。在上述第一电路部件与上述第三电路部件之间配置上述第二电路部件。上述第三电路部件包含第三基板、第三导电层、第三开关元件和第三二极管。上述第三导电层设置在上述第三基板之上。上述第三导电层包含第三元件搭载部。上述第三开关元件设置在上述第三元件搭载部上。上述第三二极管设置在上述第三元件搭载部上。从上述第三开关元件朝向上述第三二极管的方向是与上述第一方向相反的方向。

公开(公告)号：CN102142464A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110030782.X

申请日：2011-01-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 木谷智之 ,  东条启 ,  能木孝男 ,  樋口和人 ,  井口知洋 ,  福满昌子 ,  小幡进 ,  浅野佑策

IPC: H01L29/861 ,  H01L23/31 ,  H01L29/417 ,  H01L21/329 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/782 ,  H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及表面安装型二极管及其制造方法。二极管具备：具有相对置的第一及第二主面；负极，具有设在上述第一主面的表面上的第一内部电极部和设在上述第一内部电极部的表面上的第一外部电极部；正极，具备第二内部电极部和第二外部电极部，该第二内部电极部设在上述第二主面的表面，该第二外部电极部设在该第二内部电极部的表面且具有与上述负极的第一外部电极部相同的厚度；第一被覆部件，对上述第一内部电极部及上述第二内部电极部的任一方的内部电极部的外周面及上述二极管芯片的外周面进行覆盖；及第二被覆部件，对上述第一内部电极部及上述第二内部电极部中的另一方的上述内部电极部的外周面进行覆盖，具有与上述第一被覆部件不同的颜色。