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公开(公告)号：CN1112716C
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN98120616.6
申请日：1998-09-01
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01J21/00
CPC classification number: H01H1/0206
Abstract: 本发明是把真空阀的接点坯料制成由Cu等高导电性成分和由Cr构成的粒径在0.1～150μm范围里的颗粒至少占90容积%的耐弧性成分构成，而且使这种接点坯料的900℃时热膨胀率α900和50℃时的热膨胀率α50的差与900℃时的热膨胀率α900的比率[(α900-α50)×100/(α900)]为0.8%以上、12%以下。由此，能抑制经钎焊工序后，在Cr颗粒和Cu基体的界面上沟的生成，能使静耐压特征、接触电阻特性稳定，还能使切断特征稳定。
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公开(公告)号：CN1084034C
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN99118067.4
申请日：1999-08-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H1/0203
Abstract: 本发明的真空管用接点材料由导电成分、耐弧成形与Cr或Zr构成，所说的导电成分含量为50～70重量%，其主成分为Cu；所说的耐弧成分由TiC和VC二者中的至少一方构成，其平均粒径在8μm以下，其含量为30～50重量%；所说Cr含量相当于Cr和Cu总量的0.2～2.0重量%，或者，所说Zr含量相当于Zr和Cu总量的0.2～2.0重量%。材料中的氢含量规定为0.2～50ppm。
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公开(公告)号：CN1118106A
公开(公告)日：1996-03-06
申请号：CN95106064.3
申请日：1995-05-12
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H33/66 , H01H33/66207 , H01H33/66261 , H01H2033/66215 , H01H2033/66276 , Y10T29/49105
Abstract: 真空断流器及其制造方法，该真空断流器包括：一真空壳，有绝缘管，固定侧和活动侧突缘，绝缘管两端由金属突缘密封，真空壳中有固定和活动电极，触点与电极相连，固定和活动导电轴，导电轴一端与电极接通，另一端处于真空壳外，该方法包括：制作一固定侧分组件，制作一活动侧分组件，制作一缘管分组件，制作一组件，将焊料插入分组件之间，和触点和电极之间，使分组件叠置；对组件进行加热和抽气，并用焊料进行焊接，由此制成一真空断流器。
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公开(公告)号：CN1224910A
公开(公告)日：1999-08-04
申请号：CN98127137.5
申请日：1998-12-16
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H33/6644 , H01H33/185
Abstract: 本发明披露了一种用于通断电路的真空断路器的电极结构,包括:一对触头部件,用于通过使触头沿着预定方向彼此相对运动而使触头相互接触和分开;一对导电杆,分别和所述一对触头部件相连,用于对触头部件提供导电通路;以及具有磁本体的磁化装置,用于在触头部件之间产生平行于预定方向的磁场,所述磁本体由铁合金构成,所述铁合金包括按重量计算0.02到1.5%的碳和铁。铁合金还包括至少锰和硅之一。
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公开(公告)号：CN1034891C
公开(公告)日：1997-05-14
申请号：CN92105967.1
申请日：1992-06-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C22C1/04 , C22C9/00 , H01H1/0206 , Y10T428/12028
Abstract: 一种真空断路器用的电触头材料及生产这种材料的方法，电触头材料有铜、铬、铋成分，其多相结构为具有铜和铋成分的第一相中插入含有铬成分的第二相，两相之间的界面在合金的断面金相结构图中呈现为基本光滑的界面线，当用界面线上直线距离10μm的任两点确定一段界面线时，这段界面线的长度与直线距离10μm之比在大约1.0至1.4范围内。另外，界面线的形状与圆接近，以致界面线的长度与面积与其相等的理想圆的圆周长度之比在大约1.0至1.3范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1034087C
公开(公告)日：1997-02-19
申请号：CN92105508.0
申请日：1992-07-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B22F1/0088 , C22C1/04 , H01H1/0206
Abstract: 一种合金制备方法，合金含有铬组分和基本组分，基本组分含至少一种选自铜和银组成的元素组的元素。该方法包括下列工序；将铬材料与碳材料一起进行热处理；再用热处理工序处理过的铬材料和基本组分的材料制造合金材料。在热处理工序中铬材料与50百万分率至5,000百万分率的碳材料混合，然后在非氧化气氛下加热至800℃至1,400℃温度范围。按照该制造方法，合金材料中氧含量降低到不高于200百万分率。得出的合金材料可用作真空断路器的触头材料。
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公开(公告)号：CN1045682C
公开(公告)日：1999-10-13
申请号：CN94101048.1
申请日：1994-02-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H1/02
CPC classification number: H01H1/0203
Abstract: 一种用于真空管的触点材料，它包括：一类耐电弧成份，该耐电弧成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有：铬、钛、锆、钒及钇。一类辅助成分，该辅助成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有：钽、铌、钨及钼，以及一类导电成分，该导电成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有铜及银。在上述触点材料中，耐电弧成分的含量按体积计为10%至70%，上述耐电弧成分与上述辅助成分的总含量按体积计不超过75%，其余为导电成分的含量。
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公开(公告)号：CN1213153A
公开(公告)日：1999-04-07
申请号：CN98120616.6
申请日：1998-09-01
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01J21/00
CPC classification number: H01H1/0206
Abstract: 本发明是把真空阀的接点坯料制成由Cu等高导电性成分和由Cr构成的粒径在0.1～150μm范围里的颗粒至少占90容积%的耐弧性成分构成,而且使这种接点坯料的900℃时热膨胀率α900和50℃时的热膨胀率α50的差与900℃时的热膨胀率α900的比率[(α900－α50)×100/(α900)]为0.8%以上、12%以下。由此,能抑制经钎焊工序后,在Cr颗粒和Cu基体的界面上沟的生成,能使静耐压特征、接触电阻特性稳定,还能使切断循征稳定。
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公开(公告)号：CN1091856A
公开(公告)日：1994-09-07
申请号：CN94100518.6
申请日：1994-01-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H1/02
CPC classification number: H01H1/0203
Abstract: 一种真空管接点材料，包括一种防弧成分，其包含选自于由钽、铌、钨和钼组成的元素族中的至少一种；和一种辅助成分，其包含选自于由铬、钛、钇、锆、钴和钒组成的元素族中的至少一种。接点材料进一步包括一种导电成分，其包含选自于由铜和银组成的族中的至少一种。防弧成分的体积量从25％至75％。防弧成分以及辅助成分的总量不超过体积的75％。其余为导电成分的量。
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公开(公告)号：CN1069142A
公开(公告)日：1993-02-17
申请号：CN92105967.1
申请日：1992-06-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C22C1/04 , C22C9/00 , H01H1/0206 , Y10T428/12028
Abstract: 一种真空断路器用的电触头材料及生产这种材料的方法，电触头材料有铜、铬、铋成分，其多相结构为具有铜和铋成分的第一相中插入含有铬成分的第二相，两相之间的界面在合金的断面金相结构图中呈现为基本光滑的界面线，当用界面线上直线距离10μm的任两点确定一段界面线时，这段界面线的长度与直线距离10μm之比在大约1.0至1.4范围内。另外，界面线的形状与圆接近，以致界面线的长度与面积与其相等的理想圆的圆周长度之比在大约1.0至1.3范围内。
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