-
公开(公告)号：CN103125150A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201280003067.X
申请日：2012-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/12 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粉和树脂的导电糊膏；和从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，在保持糊膏状态原样的情况下使用过滤器对糊状的纤维片容纳糊膏进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。
-
公开(公告)号：CN103125147A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201280003136.7
申请日：2012-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01B1/24 , H05K3/0073 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/029
Abstract: 配线基板具有中心基板部、绝缘层、第二配线以及作为贯通件膏剂的硬化物的贯通件。贯通件膏剂具有第一潜在性硬化剂和第二潜在性硬化剂、未硬化树脂混合物以及导电粒子。第一潜在性硬化剂的软化温度和第二潜在性硬化剂的软化温度均为40℃以上且200℃以下，第一潜在性硬化剂的软化温度与第二潜在性硬化剂的软化温度的差为10℃以上且140℃以下。
-
公开(公告)号：CN102884872A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180022501.4
申请日：2011-12-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，其具备将第一铜布线和第二铜布线连接的通路孔导体，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：第一金属区域，其包含形成将第一铜布线和第二铜布线电连接的路径的铜粒子的结合体；第二金属区域，其以选自由锡、锡‐铜合金及锡‐铜金属间化合物组成的组中的至少1种的金属为主成分；第三金属区域，其以铋为主成分；形成结合体的铜粒子彼此间相互面接触，第一铜布线、第二铜布线与铜粒子相互面接触，第一铜布线及第二铜布线中的至少一个布线与铜粒子相互面接触的部分被第二金属区域的至少一部分覆盖。
-
公开(公告)号：CN102792787A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013791.6
申请日：2011-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 一种多层布线基板，其是具有将经由绝缘树脂层配设的多个布线彼此间电连接的通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体含有铜和锡和铋，并包含：第1金属区域，其包含多个铜粒子相互面接触而将所述多个布线彼此间电连接的所述铜粒子的结合体；第2金属区域，其以锡、锡-铜合金或锡与铜的金属间化合物中的任一者以上为主成分；第3金属区域，其以铋为主成分；第2金属区域的至少一部分与铜粒子的结合体的除面接触部以外的表面接触，金属部分中的Cu、Sn及Bi具有特定的重量组成比（Cu：Sn：Bi）。
-
公开(公告)号：CN102265718A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201180000642.6
申请日：2011-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100473258C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200480001629.2
申请日：2004-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/24 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的电子零部件，具有在绝缘性基板(1)上设置导体布线图案(2)，在导体布线图案(2)的表面上用电镀法设置金属膜，在导体布线图案(2)的表面上设置金属膜经过氧化得到的金属氧化物层(3)这种构成，由于在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，因而可以提供一种具有大高宽比的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。
-
公开(公告)号：CN1774965A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200580000316.X
申请日：2005-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/29 , H01L23/552 , H01L2924/15159 , H05K3/284 , H05K9/0022 , H05K2201/09972 , H05K2201/10204
Abstract: 模块元件，其基板上安装有安装件和用于将模块元件分割成复数个电路块的分隔件。电路块上覆盖了封装体，在封装体表面上又覆盖了导电膜以将电路块分别电屏蔽。本模块元件可以保持抗弯强度，翘曲小，屏蔽充分，而不增加制造工序。
-
公开(公告)号：CN1717964A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001629.2
申请日：2004-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/24 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的电子零部件，具有在绝缘性基板(1)上设置导体布线图案(2)，在导体布线图案(2)的表面上用电镀法设置金属膜，在导体布线图案(2)的表面上设置金属膜经过氧化得到的金属氧化物层(3)这种构成，由于在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，因而可以提供一种具有大高宽比的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。
-
公开(公告)号：CN1229515A
公开(公告)日：1999-09-22
申请号：CN98800845.9
申请日：1998-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00 , H01C17/065
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/107
Abstract: 本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法,在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案,对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外,为了提高电阻体(3)的厚度精度,借助于研磨电阻布线板的表面,能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低,谋得减低高度。用包含1.5～2.5Wt%的TiO2和1.5～2.5Wt%的MnO和l.5～4.5Wt%的SiO2的生片作为基片材料,用包含60Wt%以上的Pd－Ag电极糊构成电极,所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。
-
公开(公告)号：CN1147138A
公开(公告)日：1997-04-09
申请号：CN96106663.6
申请日：1996-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
Abstract: 本发明揭示片状电子零件及其制造方法，在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.027 seconds)
