公开(公告)号：CN103125147A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201280003136.7

申请日：2012-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 久保彻朗 ,  桧森刚司 ,  平井昌吾

IPC: H05K1/11 ,  H01B1/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01B1/24 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029

Abstract: 配线基板具有中心基板部、绝缘层、第二配线以及作为贯通件膏剂的硬化物的贯通件。贯通件膏剂具有第一潜在性硬化剂和第二潜在性硬化剂、未硬化树脂混合物以及导电粒子。第一潜在性硬化剂的软化温度和第二潜在性硬化剂的软化温度均为40℃以上且200℃以下，第一潜在性硬化剂的软化温度与第二潜在性硬化剂的软化温度的差为10℃以上且140℃以下。