公开(公告)号：CN101682665B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880020322.5

申请日：2008-06-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植田义明 ,  松木健朗 ,  田端太一 ,  友部真治 ,  万田泰辰 ,  望月贤一

IPC: H04W88/02 ,  H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0222

Abstract: 一种便携式终端，即使当掉落等冲击作用在第二转动元件的接合部上时，也能防止接合部和固定第二转动元件的锁定销破损。设置有第二接合部(46)的磁体(63)的第二容纳部(56)通过磁力吸引由磁性材料形成的接合销(45)。这使接合销(45)从第一壳体(11)的表面(11A)突出，以使第二壳体(12)围绕第二转动轴(32)转动，结果第二突出部(52)容纳在第二容纳部(56)中以锁定接合销(45)。此外，第二突出部(52)适于能够围绕第一突出部(51)的轴线转动。这意味着如果在诸如接合销(45)未足够突出和第二突出部(52)未处于预定位置的未充分接合条件下作用有使第二壳体(12)相对于第一壳体(11)运动的外力时，接合销(45)也能从第二接合部(46)中出来，结果，可以防止接合销(45)、第二壳体(12)中的第二接合部(46)周围的部分等发生破损。

公开(公告)号：CN101816027A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200880110071.X

申请日：2008-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高林有佐 ,  松木健朗 ,  友部真治

IPC: G09F9/40 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0266 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/133311 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133317 ,  G02F2001/133342 ,  G02F2201/503 ,  H04M1/185

Abstract: 提供了一种便携式终端装置，其中，当外壳折叠时，主显示器不会因施加到位于外表面上的副显示器的力而发生变形或破坏。副显示器保持器(4)的底部形成为浅锥形。在便携式终端装置受压时，这样的锥形形状使集中于副显示器保持器(4)的底部而将要施加到主显示器(15)的应力分散，并保护主显示器(15)，使其不变形或不被破坏。此外，副显示器保持器(4)的底部的角部被倒圆。由于副显示器保持器(4)的底部的角，在施加有压力时，这样的倒圆形状使施加到主显示器(15)的应力分散，从而保护主显示器(15)不变形和不受到破坏。

公开(公告)号：CN101682665A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020322.5

申请日：2008-06-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植田义明 ,  松木健朗 ,  田端太一 ,  友部真治 ,  万田泰辰 ,  望月贤一

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0222

Abstract: 一种便携式终端，即使当掉落等冲击作用在第二转动元件的接合部上时，也能防止接合部和固定第二转动元件的锁定销破损。设置有第二接合部(46)的磁体(63)的第二容纳部(56)通过磁力吸引由磁性材料形成的接合销(45)。这使接合销(45)从第一壳体(11)的表面(11A)突出，以使第二壳体(12)围绕第二转动轴(32)转动，结果第二突出部(52)容纳在第二容纳部(56)中以锁定接合销(45)。此外，第二突出部(52)适于能够围绕第一突出部(51)的轴线转动。这意味着如果在诸如接合销(45)未足够突出和第二突出部(52)未处于预定位置的未充分接合条件下作用有使第二壳体(12)相对于第一壳体(11)运动的外力时，接合销(45)也能从第二接合部(46)中出来，结果，可以防止接合销(45)、第二壳体(12)中的第二接合部(46)周围的部分等发生破损。

公开(公告)号：CN101273674A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035334.6

申请日：2006-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄 ,  小野正浩 ,  山口盛司 ,  宇田吉博 ,  新地和博 ,  留川悟 ,  中西清史 ,  久保田孝介 ,  片桐厚志 ,  小谷源久 ,  小西一弘 ,  西村英士 ,  松木健朗

IPC: H05K3/28 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0274 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0047 ,  H05K9/0086 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。