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公开(公告)号：CN100551212C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200580001662.X
申请日：2005-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
Abstract: 制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1465213A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802402.8
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。
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公开(公告)号：CN100477883C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480001748.8
申请日：2004-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。
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公开(公告)号：CN100466883C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200380100106.9
申请日：2003-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。
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公开(公告)号：CN1268180C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN01142893.7
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底，包括：绝缘基片；和设在绝缘基片内、用于电连接所述绝缘基片的中间层的导体；其中，所述导体的在基片厚度方向上的拉伸强度大于所述导体壁表面上的所述导体与所述绝缘基片之间的粘接强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1701647A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000746.7
申请日：2004-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B37/22 , B32B37/226 , B32B38/18 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/53865
Abstract: 一种电路形成衬底的制造方法及电路形成衬底的材料，在电路形成衬底的制造方法中，向与第一片的第一方向一致的第二方向输送第一片。在向与第一片的第一方向成直角的第三方向输送第一片的同时，在第一片的两面上粘贴薄膜。根据该方法，可利用导电膏等连接部件可靠地电连接电路形成衬底的层间。
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公开(公告)号：CN1906985A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001662.X
申请日：2005-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
Abstract: 制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1685775A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100106.9
申请日：2003-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。
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公开(公告)号：CN1364049A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01142893.7
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路基板及其制造方法。通过使与布线层14和导体1d之间的粘接强度相比,布线层1c和绝缘基片1a之间的导体附近的粘接强度较小,可以提高布线层1c与导体1d之间的粘接位置的连接强度。
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公开(公告)号：CN1359257A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01139302.5
申请日：2001-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/036 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511
Abstract: 一个压缩功能层60设置在至少一个板表面上。压缩功能层60将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板10上。由此对导体14施加足够的压力。
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