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公开(公告)号：CN100555849C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN02812009.4
申请日：2002-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/14538 , H03H3/08
Abstract: 本发明提供制造备有在同一压电基片上具有不同厚度的第1导体图案和第2导体图案的弹性表面波装置的制造方法。通过形成金属膜的多个工序和刻蚀工序的组合，能够高精度地制造在同一压电基片上具有多个电极膜厚的弹性表面波装置。
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公开(公告)号：CN1220329C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02803107.5
申请日：2002-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/02921 , H03H3/08 , H03H9/14538
Abstract: 一种弹性表面波装置，反射器电极的共通部分和条带部分均被局部切入，而使电极间隔扩大。这样，可以减小在对金属薄膜进行蚀刻时产生的带电量及带电量的平衡所带来的影响，而可消除电极形状的钝化，从而减小弹性表面波装置的传播损耗。
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公开(公告)号：CN102763328A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180009464.3
申请日：2011-12-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/725 , H01F38/14 , H03H9/0057 , H03H9/0547 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/12 , H03H9/14588 , H03H9/64
Abstract: 弹性波装置具备：压电基板；设置在压电基板上的IDT电极；设置在压电基板上并与IDT电极连接的布线电极；设置在压电基板上并将IDT电极和布线电极密封的第1绝缘体；设置在第1绝缘体上的树脂层；设置在树脂层上的电感器电极；设置在树脂层上并覆盖电感器电极的第2绝缘体；设置在第2绝缘体上的端子电极；以及贯通第1绝缘体、第2绝缘体和树脂层并将布线电极、端子电极和电感器电极电连接的连接电极。第1绝缘体具有树脂和分散在树脂中的填料。树脂层中的填料的密度比第1绝缘体的填料的平均密度小。该弹性波装置能够确保电感器的电气特性并且降低其偏差。
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公开(公告)号：CN101147250A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009633.2
申请日：2006-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03622 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/11472 , H01L2224/13023 , H01L2224/13084 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明是形成于衬底上的凸点下金属膜，该凸点下金属膜的结构，至少具备由铂族金属膜制成的耐扩散阻挡层、以及位于所述耐扩散阻挡层下层的以铝为主成分的应力缓冲层。
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公开(公告)号：CN101091313A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200680001632.3
申请日：2006-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H03H9/0576 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H03H9/725 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提高电子部件封装的应对外压的强度。因此，本发明是用模具树脂覆盖通过在安装基板上配置的外部电极而安装在安装基板上的电子部件的电子部件封装，电子部件具有形成空穴的部件盖，其覆盖部件基板的下表面配置的元件，部件盖的下表面上除了与外部电极接合的部分，在与空穴相向的部分设有与模具树脂相比弹性模量小的保护体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1190892C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN99800582.7
申请日：1999-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/02929 , H03H9/14541 , H03H9/6483
Abstract: 本发明涉及弹性表面波器件及其制造方法以及使用这种器件的移动通信装置，这种器件的电极材料使用将在第1层金属层4上堆叠第2金属层5的迭层体至少堆叠2级以上，并且第1金属层4使用向铝的扩散系数比铝的自扩散系数小的金属，第2金属层使用添加至少一种以上的在常温下相对于铝固溶的金属以及至少一种以上的在常温下在铝的晶界上偏析或与铝形成金属间化合物的金属的、至少2种以上的金属的3元以上的铝合金，借助于此，可以得到能够耐受大电功率，能够使用已有的图案形成技术，受热稳定，并能够防止插入损耗增加的弹性表面波器件。
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公开(公告)号：CN1263646A
公开(公告)日：2000-08-16
申请号：CN99800582.7
申请日：1999-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/02929 , H03H9/14541 , H03H9/6483
Abstract: 本发明涉及弹性表面波器件及其制造方法以及使用这种器件的移动通信装置,这种器件的电极材料使用将在第1层金属层4上堆叠第2金属层5的迭层体至少堆叠2级以上,并且第1金属层4使用向铝的扩散系数比铝的自扩散系数小的金属,第2金属层使用添加至少一种以上的在常温下相对于铝固溶的金属以及至少一种以上的在常温下在铝的晶界上偏析或与铝形成金属间化合物的金属的、至少2种以上的金属的3元以上的铝合金,借助于此,可以得到能够耐受大电功率,能够使用已有的图案形成技术,受热稳定,并能够防止插入损耗增加的弹性表面波器件。
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公开(公告)号：CN101091313B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200680001632.3
申请日：2006-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H03H9/0576 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H03H9/725 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种电子部件封装结构，其包括：安装基板；配置在所述安装基板上的外部电极；电子部件，其通过所述外部电极而安装到所述安装基板上；以及在所述安装基板上覆盖所述电子部件的模具树脂，所述电子部件，包括：部件基板；元件，其配置在所述部件基板的面向所述安装基板的表面；以及部件盖，其覆盖所述部件基板的面向所述安装基板的表面侧，所述部件盖在与所述元件相向的部分有空穴，与所述模具树脂相比弹性模量小的保护体，设置在所述部件盖的面向所述安装基板的表面上除了与所述外部电极接合的部分之外的、与所述空穴相向的部分。由此，能够提高电子部件封装结构的应对外压的强度。
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公开(公告)号：CN1484378A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN03149817.5
申请日：2003-07-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/02992 , H03H3/08 , H03H9/02921 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49007 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156 , Y10T29/49794 , Y10T29/49798
Abstract: 一种SAW元件，包括在压电基片上形成的多个叉指换能器电极、在其两侧配置的反射器电极以及从多个叉指换能器电极和多个反射器电极导引出的多个焊盘电极，多个焊盘电极具有不与SAW元件的外周区域直接对向的孤立焊盘电极和与外周区域直接对向的邻接焊盘电极，通过至少在切割工序前刻蚀除去连接了孤立焊盘电极与邻接焊盘电极的连接电极，防止因热电效应导致的放电的发生，防止电极的损伤。
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公开(公告)号：CN102687395A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201180005191.5
申请日：2011-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/02992 , H03H9/02937
Abstract: 本发明提供一种弹性波装置，具备：压电基板；设置在压电基板的上面上的梳形电极、设置在压电基板的上面上的第1布线、覆盖第1布线的至少一部分的有机绝缘体、设置在有机绝缘体的上面的第1部分上的第2布线、和覆盖有机绝缘体的上面的至少第2部分的无机绝缘体。在梳形电极的上方形成用于激励压电基板的激励空间。有机绝缘体的上面的第2部分隔着无机绝缘体与激励空间对置。该弹性波装置具有良好的高频特性，具有高的长期可靠性。
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