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公开(公告)号：CN101120623B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200580047261.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/1461 , Y10T428/24843
Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
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公开(公告)号：CN101242711A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810005790.7
申请日：2008-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。本发明客观地进行层叠一致精度的检查。检查标记结构(1)具有：在进行热压加工前的构成至少2层的层叠体的基板片(11c)上设置的检查用通孔(1a)；连接盘图形电极(1b)，该连接盘图形电极(1b)形成于设置有检查用通孔(1a)的基板片(11c)的一主面侧，且设置为在检查用通孔(1a)的端面(1f)的周围隔开与端面不接触的规定距离(D)；以及导通用电极(1c)，该导通用电极(1c)形成于设置有检查用通孔的基板片(11c)的另一主面侧，且设置为与检查用通孔(1a)的端面电连接。
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公开(公告)号：CN100468706C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200410098309.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料(101)的电绝缘层；在设置于电绝缘基体材料(101)中的通孔内形成的导电部，而且，在配置于最外层的电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上仅配置安装用焊盘(102)。此外，本发明提供的电路基板的制造方法，包括如下步骤：在电绝缘基体材料(101)中形成通孔；在通孔内填充导电膏；在电绝缘基体材料(101)的表面上层叠金属箔或起模片；在其上下部安装施压用夹具后，利用热压进行加热、加压处理，在通孔内形成由导电膏构成的导电部，在配置于最外层的电绝缘基体材料(101)的表面中的至少一个表面上仅形成安装用焊盘(102)。由此，提供一种能够用狭窄间距形成安装用焊盘的电路基板。
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公开(公告)号：CN101120623A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200580047261.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/1461 , Y10T428/24843
Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
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公开(公告)号：CN1336789A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01122124.0
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 一种印刷电路板及其制法,在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205),在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中,所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成,并且,含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此,可提高印刷电路板整体的耐湿性,优化连接可靠性、耐修复性,并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102779709A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210140917.2
申请日：2012-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J11/10 , H01J9/32 , H01J11/48 , Y10T156/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法。在该电极接合结构体中，柔性基板的端部的沿着柔性基板边缘的柔性基板区域隔着粘接构件、与第一玻璃基板的端部的相比沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域要处于内侧的玻璃基板区域进行接合，间隙形成在柔性基板的端部的相比沿着柔性基板边缘的柔性基板区域要处于内侧的柔性基板区域、与第一玻璃基板的端部的沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域之间，封固树脂构件形成为覆盖柔性基板的端部的柔性基板上表面，且至少进入间隙的一部分中，间隙的高度从第一玻璃基板的端部的玻璃基板边缘朝向粘接构件而变小。
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公开(公告)号：CN1671276A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510055119.X
申请日：2005-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/086 , H05K2201/097 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明提供一种多层电路板(1)，其中包括电绝缘性基材(2a～2c)和导体图形层(3a、3b、4a、4b)，导体图形层(3a、3b)包括作为线圈(19)一部分的线圈用图形(10、13)，在被线圈用图形(10、13)夹持的电绝缘性基材(2b)的规定位置上，设置了使线圈用图形(10、13)的各端部之间连通的穿通孔(17a、17b)，在穿通孔(17a、17b)内充填导电性浆料，使各端部之间电连接，这样形成了在与厚度方向相垂直的方向上卷绕的线圈(19)。由此，既容易增加线圈的匝数，又能够提供电路设计自由度大的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1201642C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN01122124.0
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。
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公开(公告)号：CN1197441C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01125865.9
申请日：2001-08-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4658 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/12028 , Y10T428/12528
Abstract: 本发明的课题是，在印刷布线基板中，将导电体充填到在电绝缘性基体材料的厚度方向上开出的贯通孔中，利用上述导电体导电性地连接在上述电绝缘性基体材料的两面上以规定的图形形成的布线层，上述电绝缘性基体材料具备使树脂浸渍于保持材料中的核心层和在其两侧形成的树脂层，将上述布线层埋置于上述树脂层中的至少单侧的树脂层内，上述树脂层的厚度在两侧各不相同，将上述树脂层中的薄的一方的层的厚度形成为与构成上述导电体的导电性充填剂的平均粒子直径相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。通过调整在玻璃布等的树脂保持材料的两侧形成的树脂层的厚度，在进行将导电膏作为导电体使用的布线基板的导电性的连接时，可确保高的可靠性。
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公开(公告)号：CN1551709A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410038417.3
申请日：2004-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0201 , H05K3/0032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T428/31522
Abstract: 根据本发明的电路板构件(103)包括一块预浸材料(102)，和在预浸材料(102)的至少一侧上提供的脱模膜(101，101’)。脱模膜(101，101’)含有或涂有具有吸热特性的热吸收物质。根据本发明的制造电路板构件的方法包括，通过加热加压将脱模膜(101，101’)粘附至预浸材料(102)的至少一个侧面上。脱模膜(101，101’)含有或涂有具有吸热特性的热吸收物质。在这种方法中，加热是在温度不低于预浸材料软化点及不高于热吸收物质热吸收温度下进行的。这样，电路板构件就可阻止或抑制在用激光等制造孔时出现的诸如脱模膜收缩等畸变的发生，同时也提出了该构件的制造方法，以及电路板的制造方法。
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