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公开(公告)号：CN114536743A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111412450.8
申请日：2021-11-25
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B29C64/106 , B29C64/20 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种三维造型方法和三维造型装置(10)，在通过层积具有热塑性的树脂材料(12)来获得立体造型物(14)时，将树脂材料(12)熔融并将熔融的树脂材料(12)层积在腔室(16)内而形成树脂层(44)。接着，通过调整腔室(16)内的压力而在腔室(16)内将树脂层(44)的温度保持在规定的温度范围内。据此，能降低在立体造型物中产生的残余应力且能确保立体造型物的层间强度。
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公开(公告)号：CN101819965B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010177529.2
申请日：2007-05-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/49575 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/40137 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片(402、404)；接合在一个半导体芯片(402)的集电极侧的表面上的高压汇流条(21)；通过焊丝(27)连接在另一个半导体芯片(404)的发射极侧的表面上的低压汇流条(23)；通过焊丝(26)连接在一个半导体芯片(402)的发射极侧的表面上的第1金属配线板(24-1)；接合在另一个半导体芯片(404)的集电极侧的表面上的第2金属配线板(24-2)；连接在第1金属配线板(24-1)上的第3金属配线板(24-3)；从第2金属配线板(24-2)的端部折回连结的第4金属配线板(24-4)；具有分别从第3金属配线板(24-3)和第4金属配线板(24-4)的端部延伸的输出端子(405)的输出汇流条(24)。
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公开(公告)号：CN101501847B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200780029278.X
申请日：2007-07-25
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置包括第一及第二组装体(12A、12B)。第一组装体具有第一半导体芯片、接合在第一半导体芯片的一侧表面上的高压母线(21)、通过接合线连接在第一半导体芯片的另一侧表面上的第一金属配线板(24-1)、连接在第一金属配线板上的第三金属配线板(24-3)。第二组装体具有第二半导体芯片、通过接合线连接在第二半导体芯片的一侧表面上的低压母线(23)、接合在第二半导体芯片的另一侧表面上的第二金属配线板(24-2)、从第二金属配线板的端部折回地连结且与第二金属配线板平行地配置的第四金属配线板(24-4)。第一及第二组装体以隔开间隔的层叠结构配置。通过该半导体模块结构能够降低主电路的电感。
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公开(公告)号：CN101501847A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029278.X
申请日：2007-07-25
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置包括第一及第二组装体(12A、12B)。第一组装体具有第一半导体芯片、接合在第一半导体芯片的一侧表面上的高压母线(21)、通过接合线连接在第一半导体芯片的另一侧表面上的第一金属配线板(24－1)、连接在第一金属配线板上的第三金属配线板(24－3)。第二组装体具有第二半导体芯片、通过接合线连接在第二半导体芯片的一侧表面上的低压母线(23)、接合在第二半导体芯片的另一侧表面上的第二金属配线板(24－2)、从第二金属配线板的端部折回地连结且与第二金属配线板平行地配置的第四金属配线板(24－4)。第一及第二组装体以隔开间隔的层叠结构配置。通过该半导体模块结构能够降低主电路的电感。
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公开(公告)号：CN108556340B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201810172401.3
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B29C64/118 , B29C64/295 , B29C64/321 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种树脂材料塑化装置和树脂材料塑化方法。树脂材料塑化装置(10)具有加热块(48)，所述加热块(48)形成有被供给固态的长形覆盖材料(20)的通过孔(46)，且能够使通过孔(46)的内壁表面升温。在通过孔(46)的上游部(58)，与轴向垂直相交的截面为对应于固态的覆盖材料(20)的截面形状的形状，以使上游部(58)的内壁表面与固态的覆盖材料(20)的侧表面接触。中游部(60)的至少一部分被设定为：使其与轴向垂直相交的截面的周长相对于截面面积的比例比所述上游部(58)的所述比例大。据此，能在不使装置大型化的情况下使热量顺利地传导到树脂材料的内部，从而提高树脂材料的塑化效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101819965A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010177529.2
申请日：2007-05-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/49575 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/40137 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片(402、404)；接合在一个半导体芯片(402)的集电极侧的表面上的高压汇流条(21)；通过焊丝(27)连接在另一个半导体芯片(404)的发射极侧的表面上的低压汇流条(23)；通过焊丝(26)连接在一个半导体芯片(402)的发射极侧的表面上的第1金属配线板(24-1)；接合在另一个半导体芯片(404)的集电极侧的表面上的第2金属配线板(24-2)；连接在第1金属配线板(24-1)上的第3金属配线板(24-3)；从第2金属配线板(24-2)的端部折回连结的第4金属配线板(24-4)；具有分别从第3金属配线板(24-3)和第4金属配线板(24-4)的端部延伸的输出端子(405)的输出汇流条(24)。
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公开(公告)号：CN1802741A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480015983.0
申请日：2004-04-23
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/373 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置(10)，包括设置在半导体元件和散热片(12)之间的中间层(13)。中间层减少在半导体元件产生热时由于半导体元件的热膨胀和散热片的热膨胀之差产生的热应力。这种热应力整体减少了半导体装置的翘曲。
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公开(公告)号：CN108556340A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810172401.3
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B29C64/118 , B29C64/295 , B29C64/321 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种树脂材料塑化装置和树脂材料塑化方法。树脂材料塑化装置(10)具有加热块(48)，所述加热块(48)形成有被供给固态的长形覆盖材料(20)的通过孔(46)，且能够使通过孔(46)的内壁表面升温。在通过孔(46)的上游部(58)，与轴向垂直相交的截面为对应于固态的覆盖材料(20)的截面形状的形状，以使上游部(58)的内壁表面与固态的覆盖材料(20)的侧表面接触。中游部(60)的至少一部分被设定为：使其与轴向垂直相交的截面的周长相对于截面面积的比例比所述上游部(58)的所述比例大。据此，能在不使装置大型化的情况下使热量顺利地传导到树脂材料的内部，从而提高树脂材料的塑化效率。
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公开(公告)号：CN108527843A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810172478.0
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种三维打印方法、三维打印装置和立体造型物。为了将具备热塑性的丝体(12)层积来得到立体造型物(10)，三维打印方法具有丝体形成工序和层积工序。在丝体形成工序中，使通过加热而塑化的由热塑性树脂构成的覆盖材(16)附着于比塑化的覆盖材(16)温度低的由热塑性树脂构成的芯材(14)的外周面的至少局部，来形成丝体(12)。在层积工序中，将由塑化的覆盖材(16)和能够塑性变形但比塑化的覆盖材(16)温度低的芯材(14)构成的丝体(12)按压并层积于被层积部。根据本发明，能够使制造效率和成型精度双方均优异。
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公开(公告)号：CN101467252A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021119.5
申请日：2007-05-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片(402、404)；接合在一个半导体芯片(402)的集电极侧的表面上的高压汇流条(21)；通过焊丝(27)连接在另一个半导体芯片(404)的发射极侧的表面上的低压汇流条(23)；通过焊丝(26)连接在一个半导体芯片(402)的发射极侧的表面上的第1金属配线板(24－1)；接合在另一个半导体芯片(404)的集电极侧的表面上的第2金属配线板(24－2)；连接在第1金属配线板(24－1)上的第3金属配线板(24－3)；从第2金属配线板(24－2)的端部折回连结的第4金属配线板(24－4)；具有分别从第3金属配线板(24－3)和第4金属配线板(24－4)的端部延伸的输出端子(405)的输出汇流条(24)。
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