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公开(公告)号：CN102268645A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110157541.1
申请日：2011-05-31
Applicant: 本田技研工业株式会社
Inventor： 万谷俊一
IPC: C23C14/32
Abstract: 本发明提供一种等离子膜沉积方法。等离子喷嘴(14)供应等离子化放电气体，被置于等离子喷嘴(14)与基底构件(10)之间的流量调节器(12)中的第一供应部分(22)供应第一液相原料。与第一供应部分(22)分开的第二供应部分(20)供应第二液相原料。通过等离子化放电气体被活化且在处于液相的同时沉积在基底构件(10)上的第一液相原料与通过等离子化放电气体被活化的第二液相原料相互作用，并且在基底构件(10)上凝固成膜。
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公开(公告)号：CN108527842A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810171861.4
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B29C64/118 , B29C64/295 , B29C64/321 , B33Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种树脂材料加热装置和树脂材料加热方法。对固态的长形树脂材料进行加热的树脂材料加热装置(10)具有通过管道(40)和热风供给机构(42)。通过管道(40)的内径比树脂材料的直径大，从而使树脂材料在与内壁表面分离的状态下通过。热风供给机构(42)向通过管道(40)的内部供给热风。据此，能使固态的长形树脂材料顺利通过，并且对该树脂材料整体大致均匀加热。
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公开(公告)号：CN108556340B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201810172401.3
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B29C64/118 , B29C64/295 , B29C64/321 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种树脂材料塑化装置和树脂材料塑化方法。树脂材料塑化装置(10)具有加热块(48)，所述加热块(48)形成有被供给固态的长形覆盖材料(20)的通过孔(46)，且能够使通过孔(46)的内壁表面升温。在通过孔(46)的上游部(58)，与轴向垂直相交的截面为对应于固态的覆盖材料(20)的截面形状的形状，以使上游部(58)的内壁表面与固态的覆盖材料(20)的侧表面接触。中游部(60)的至少一部分被设定为：使其与轴向垂直相交的截面的周长相对于截面面积的比例比所述上游部(58)的所述比例大。据此，能在不使装置大型化的情况下使热量顺利地传导到树脂材料的内部，从而提高树脂材料的塑化效率。
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公开(公告)号：CN102268645B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110157541.1
申请日：2011-05-31
Applicant: 本田技研工业株式会社
Inventor： 万谷俊一
IPC: C23C14/32
Abstract: 本发明提供一种等离子膜沉积方法。等离子喷嘴(14)供应等离子化放电气体，被置于等离子喷嘴(14)与基底构件(10)之间的流量调节器(12)中的第一供应部分(22)供应第一液相原料。与第一供应部分(22)分开的第二供应部分(20)供应第二液相原料。通过等离子化放电气体被活化且在处于液相的同时沉积在基底构件(10)上的第一液相原料与通过等离子化放电气体被活化的第二液相原料相互作用，并且在基底构件(10)上凝固成膜。
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公开(公告)号：CN108556340A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810172401.3
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B29C64/118 , B29C64/295 , B29C64/321 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种树脂材料塑化装置和树脂材料塑化方法。树脂材料塑化装置(10)具有加热块(48)，所述加热块(48)形成有被供给固态的长形覆盖材料(20)的通过孔(46)，且能够使通过孔(46)的内壁表面升温。在通过孔(46)的上游部(58)，与轴向垂直相交的截面为对应于固态的覆盖材料(20)的截面形状的形状，以使上游部(58)的内壁表面与固态的覆盖材料(20)的侧表面接触。中游部(60)的至少一部分被设定为：使其与轴向垂直相交的截面的周长相对于截面面积的比例比所述上游部(58)的所述比例大。据此，能在不使装置大型化的情况下使热量顺利地传导到树脂材料的内部，从而提高树脂材料的塑化效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108527843A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810172478.0
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种三维打印方法、三维打印装置和立体造型物。为了将具备热塑性的丝体(12)层积来得到立体造型物(10)，三维打印方法具有丝体形成工序和层积工序。在丝体形成工序中，使通过加热而塑化的由热塑性树脂构成的覆盖材(16)附着于比塑化的覆盖材(16)温度低的由热塑性树脂构成的芯材(14)的外周面的至少局部，来形成丝体(12)。在层积工序中，将由塑化的覆盖材(16)和能够塑性变形但比塑化的覆盖材(16)温度低的芯材(14)构成的丝体(12)按压并层积于被层积部。根据本发明，能够使制造效率和成型精度双方均优异。
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公开(公告)号：CN108527843B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201810172478.0
申请日：2018-03-01
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种三维打印方法、三维打印装置和立体造型物。为了将具备热塑性的丝体(12)层积来得到立体造型物(10)，三维打印方法具有丝体形成工序和层积工序。在丝体形成工序中，使通过加热而塑化的由热塑性树脂构成的覆盖材(16)附着于比塑化的覆盖材(16)温度低的由热塑性树脂构成的芯材(14)的外周面的至少局部，来形成丝体(12)。在层积工序中，将由塑化的覆盖材(16)和能够塑性变形但比塑化的覆盖材(16)温度低的芯材(14)构成的丝体(12)按压并层积于被层积部。根据本发明，能够使制造效率和成型精度双方均优异。
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公开(公告)号：CN102127754B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110004266.X
申请日：2011-01-10
Applicant: 本田技研工业株式会社
Inventor： 万谷俊一
IPC: C23C16/50
CPC classification number: C23C16/45512 , C23C16/45517 , C23C16/45563 , C23C16/45587 , C23C16/45593 , C23C16/50 , C23C16/52
Abstract: 本发明涉及一种等离子体成膜装置。在所述等离子体成膜装置中，将整流导板(14)设置于等离子体喷嘴(16)和基材(10)的成膜部位(12)之间。所述整流导板(14)具有等离子体供给通路(20)、原料供给通路(22)、通过合并等离子体供给通路(20)和原料供给通路(22)而形成的成膜合流通路(24)、用于排出从成膜部位(12)输送来的等离子体放电气体和未反应的原料的排出通路(26)和用于使排出通路(26)中未反应的原料返回至等离子体供给通路(20)的回收通路(28)。
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公开(公告)号：CN102127754A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110004266.X
申请日：2011-01-10
Applicant: 本田技研工业株式会社
Inventor： 万谷俊一
IPC: C23C16/50
CPC classification number: C23C16/45512 , C23C16/45517 , C23C16/45563 , C23C16/45587 , C23C16/45593 , C23C16/50 , C23C16/52
Abstract: 本发明涉及一种等离子体成膜装置。在所述等离子体成膜装置中，将整流导板(14)设置于等离子体喷嘴(16)和基材(10)的成膜部位(12)之间。所述整流导板(14)具有等离子体供给通路(20)、原料供给通路(22)、通过合并等离子体供给通路(20)和原料供给通路(22)而形成的成膜合流通路(24)、用于排出从成膜部位(12)输送来的等离子体放电气体和未反应的原料的排出通路(26)和用于使排出通路(26)中未反应的原料返回至等离子体供给通路(20)的回收通路(28)。
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公开(公告)号：CN101850593A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010128103.8
申请日：2010-03-03
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: B29C45/14073 , B29C2045/1409
Abstract: 提供一种不需要进行熔融树脂二次注塑的嵌件成型方法及装置。该嵌件成型方法具有：工序一，使用在固定模(3)与可动模(4)之间形成模腔(5)的模具，由支承销(8)将嵌入件(2)支承在模腔(5)内；工序二，使熔融树脂在模腔(5)内流动；工序三，检测熔融树脂的流体先端与支承销(8)之间的位置关系；以及工序四，该流体先端被检测到在规定位置上时，使支承销(8)后退。所述嵌件成型装置具有固定模(3)、可动模(4)、支承销(8)、出没控制机构(10)和流体先端位置检测机构(11)。
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