公开(公告)号：CN116235300A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202280006472.0

申请日：2022-03-04

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小山贵裕 ,  吉田大辉 ,  日向裕一朗 ,  山田教文 ,  立石义博

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明提供半导体装置以及车辆，能够在确保刚性和耐腐蚀性的同时抑制冷却性能降低。顶板(21)在俯视时呈矩形状，在背面的中央部沿着长度方向设定有配置多个散热片(24f)的冷却区域(21b)，在冷却区域(21b)的两侧分别设定有连通区域(21c、21d)。侧壁(22)在顶板(21)的背面以包含冷却区域(21b)、连通区域(21c、21d)的方式连接为环状。顶板(21)的冷却区域(21b)的厚度(T2)比顶板(21)的比侧壁(22)更靠外侧的外缘区域(21e、21f)的外缘厚度(T1)薄。因此，从顶板(21)的冷却区域(21b)的正面到多个散热片(24f)的距离变短。而且，半导体模块(10)的热容易传导到多个散热片(24f)，提高制冷剂的冷却能力。

公开(公告)号：CN115732422A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210766889.9

申请日：2022-06-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 吉田大辉 ,  东展弘

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/043 ,  H01L21/50

Abstract: 提供半导体装置和半导体装置的制造方法。抑制壳体的大型化。半导体装置包括：半导体元件；第1外部连接端子，其具有第1面和第2面，并与半导体元件连接；以及绝缘性树脂壳体。所述第1外部连接端子还具有：基部，其埋入于所述绝缘性树脂壳体；以及突出部，其自所述绝缘性树脂壳体的所述内壁面突出。所述第2面包含：第1部分，其与所述突出部对应；以及第2部分，其与所述基部对应，并利用所述第1凹部而暴露。所述第1部分和所述第2部分在所述突出部突出的第2方向上连续。所述第1伸出部和所述第2伸出部在所述第3方向上互相分离。所述第1伸出部和所述第2伸出部分别自与所述第1外部连接端子的所述第2面对应的位置向所述第1方向伸出。

公开(公告)号：CN117954412A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311105556.2

申请日：2023-08-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 中村翼 ,  吉田大辉 ,  东展弘

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块、半导体模块的制造方法、半导体装置以及车辆，能够降低在使用板状焊料将电路板的导电构件与引线构件进行接合的情况下的接合不良。半导体模块具备电路板、以及经由接合构件来与电路板中的导电构件电连接的引线构件，引线构件包括用于通过接合构件来与导电构件接合的接合部、以及从接合部延伸的连结部，接合部的俯视观察时的轮廓是以下形状：以从接合部的与延伸出连结部的第一端部相反侧的第二端部向连结部的延伸方向离开了规定的距离的位置为界，在离第二端部远的位置处，接合部的与连结部的延伸方向正交的宽度方向的两端的位置向彼此相反的端部的方向位移，从而宽度方向的尺寸从第一尺寸变化为比第一尺寸小的第二尺寸。

公开(公告)号：CN112509993A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202010729741.9

申请日：2020-07-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山田教文 ,  乡原广道 ,  吉田大辉

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46 ,  H01L23/498

Abstract: 在外部环境及自身发热所产生的温度反复变化的状况下，在将半导体元件固定于冷却器的固定剂处产生了较大的应力及塑性应变。本发明的半导体模块包括半导体装置及冷却装置，半导体装置具有半导体芯片及安装半导体芯片的电路基板，冷却装置包含：安装有半导体装置的顶板；与顶板连接的侧壁；与侧壁连接并与顶板相对的底板；以及由顶板、侧壁及底板进行划定、且为与顶板的主面平行的截面具有长边及短边的大致矩形的、用于使制冷剂流通的制冷剂流通部，电路基板是大致矩形的层叠基板，依次包含具有上表面和下表面的绝缘板、设置于上表面的电路层、以及设置于下表面的金属层，在俯视下，金属层的至少一个角部与侧壁的倾斜部至少部分重叠。

公开(公告)号：CN117917768A

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN202311110172.X

申请日：2023-08-31

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 齐藤麻衣 ,  吉田大辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块、半导体装置以及车辆，能够抑制具备半导体元件、以及通过接合构件来与半导体元件的电极接合的引线构件的半导体模块中产生裂纹。半导体模块具备：搭载有半导体元件的电路板；引线构件，其通过接合构件来与半导体元件的上表面的电极接合；以及密封构件，其将半导体元件和引线构件密封，其中，引线构件包括接合部和布线部，接合部与电极接合，布线部与接合部的第一侧面连接，并向同接合部的与半导体元件的电极相向的下表面相反的方向折弯，布线部的折弯部分的在接合部的下表面处的立起位置处于接合部的第一侧面的位置与接合部的同第一侧面相反的一侧的第二侧面的位置之间。

公开(公告)号：CN116417418A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202211533373.6

申请日：2022-12-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 吉田大辉 ,  东展弘 ,  中村翼

IPC: H01L23/40 ,  B60R16/02 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供半导体装置和车辆。抑制金属粉末的产生，并且提高壳体和冷却器之间的定位精度。半导体装置(1)具备覆盖半导体元件(6)的周围的树脂部(3)和配置于半导体元件的下方的冷却器(10)。冷却器具有安装于树脂部的下表面的顶板(11)。树脂部具有自外周缘的下表面朝向下方突出的突起部(39)。突起部包括：第1直线部(39a)，其在俯视时沿规定方向延伸；以及第1弯曲部(39c)，其与第1直线部相连，以朝向远离第1直线部的方向凸出的方式弯曲。顶板具有能够与突起部卡合的缺口(15)。树脂部和顶板经由粘接剂(B)接合。

公开(公告)号：CN115763466A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202210906429.1

申请日：2022-07-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 东展弘 ,  吉田大辉 ,  村田悠马 ,  金井直之

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/68 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/16 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置和半导体装置的制造方法，提高线键合的位置精度。半导体装置(1)具备：半导体元件(7)；控制端子(19)，其经由布线构件来与半导体元件的上表面电极电连接；以及外壳构件(4)，其与控制端子一体成型，所述外壳构件(4)划定出收容半导体元件的空间。控制端子具有成为布线构件的连接点的键合焊盘(19a)。外壳构件具有凸状的定位部(41d)，该定位部(41d)成为布线构件相对于焊盘的定位的基准点。

公开(公告)号：CN307243889S

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202130810006.6

申请日：2021-12-08

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 中村翼 ,  吉田大辉 ,  小山贵裕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块。
2.本外观设计产品的用途：本产品是通过将安装有功率半导体元件等电路构成部件的电路板等作为一个整体容纳于长方体树脂壳体中的半导体模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。