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公开(公告)号：CN117954412A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311105556.2
申请日：2023-08-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/538 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种半导体模块、半导体模块的制造方法、半导体装置以及车辆，能够降低在使用板状焊料将电路板的导电构件与引线构件进行接合的情况下的接合不良。半导体模块具备电路板、以及经由接合构件来与电路板中的导电构件电连接的引线构件，引线构件包括用于通过接合构件来与导电构件接合的接合部、以及从接合部延伸的连结部，接合部的俯视观察时的轮廓是以下形状：以从接合部的与延伸出连结部的第一端部相反侧的第二端部向连结部的延伸方向离开了规定的距离的位置为界，在离第二端部远的位置处，接合部的与连结部的延伸方向正交的宽度方向的两端的位置向彼此相反的端部的方向位移，从而宽度方向的尺寸从第一尺寸变化为比第一尺寸小的第二尺寸。
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公开(公告)号：CN116417418A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202211533373.6
申请日：2022-12-01
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/40 , B60R16/02 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供半导体装置和车辆。抑制金属粉末的产生，并且提高壳体和冷却器之间的定位精度。半导体装置(1)具备覆盖半导体元件(6)的周围的树脂部(3)和配置于半导体元件的下方的冷却器(10)。冷却器具有安装于树脂部的下表面的顶板(11)。树脂部具有自外周缘的下表面朝向下方突出的突起部(39)。突起部包括：第1直线部(39a)，其在俯视时沿规定方向延伸；以及第1弯曲部(39c)，其与第1直线部相连，以朝向远离第1直线部的方向凸出的方式弯曲。顶板具有能够与突起部卡合的缺口(15)。树脂部和顶板经由粘接剂(B)接合。
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公开(公告)号：CN119673871A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411019095.1
申请日：2024-07-29
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 在半导体装置中，将盖可靠地嵌入于壳体且实现低高度化。半导体装置具备：壳体，其在基板收纳区域收纳安装有半导体元件的电路基板；以及盖，其覆盖基板收纳区域。盖具有多个延伸部和多个变形用孔，该多个延伸部包括：第1延伸部，其向基板收纳区域侧(Z方向负侧)延伸，具有向第1方向(X方向正侧)突出的凸部；以及第2延伸部，其向基板收纳区域侧(Z方向负侧)延伸，具有向与第1方向相反的方向即第2方向(X方向负侧)突出的凸部。壳体具有多个钩挂部，在该多个钩挂部分别钩挂有延伸部的凸部。
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公开(公告)号：CN119092475A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202410525921.3
申请日：2024-04-29
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及半导体装置以及车辆。在确保依赖于沿面距离的绝缘性的同时使半导体装置更加小型化。半导体装置的壳体构件中的供第1主端子的外方端子部和第2主端子的外方端子部在第1面以规定的间隙配置的端子配置部具有：凹部，其在第1主端子的外方端子部与第2主端子的外方端子部之间，在第1面的平面视角下在与第1方向不同的第2方向上延伸，凹部的第2方向上的一端位于比第1主端子的外方端子部和第2主端子的外方端子部的靠近收容电路板的收容部的端部靠近收容部侧的位置；以及突出部，其在端子配置部的面向收容部的壁面的使凹部的一端在第2方向上延长到的位置，向收容部侧突出，将凹部与收容部隔开。
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