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公开(公告)号：CN115732422A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210766889.9
申请日：2022-06-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/10 , H01L23/043 , H01L21/50
Abstract: 提供半导体装置和半导体装置的制造方法。抑制壳体的大型化。半导体装置包括：半导体元件；第1外部连接端子，其具有第1面和第2面，并与半导体元件连接；以及绝缘性树脂壳体。所述第1外部连接端子还具有：基部，其埋入于所述绝缘性树脂壳体；以及突出部，其自所述绝缘性树脂壳体的所述内壁面突出。所述第2面包含：第1部分，其与所述突出部对应；以及第2部分，其与所述基部对应，并利用所述第1凹部而暴露。所述第1部分和所述第2部分在所述突出部突出的第2方向上连续。所述第1伸出部和所述第2伸出部在所述第3方向上互相分离。所述第1伸出部和所述第2伸出部分别自与所述第1外部连接端子的所述第2面对应的位置向所述第1方向伸出。
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公开(公告)号：CN114361046A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202110966644.6
申请日：2021-08-23
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置来抑制空隙的产生。在半导体装置的制造方法中包括下述的成型工序，即：将成型树脂原料(62)从注入口(84a)～(84c)注入到型腔(83)内，以成型树脂原料(62)填充型腔(83)内，从排出口(87a)将过剩的成型树脂原料(62)排出而将配置有半导体芯片(21)和控制IC(50h)的金属板封装。在这样地制造的半导体装置中，至少抑制在半导体芯片(21)和控制IC(50h)的周边区域产生空隙。因此，能够在半导体装置中抑制放电的产生而防止半导体装置的可靠性的降低。
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公开(公告)号：CN108684213B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201780009188.8
申请日：2017-07-12
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 东展弘
IPC: H02M7/48
Abstract: 实现具备被互补地导通驱动或关断驱动的高压侧开关元件和低压侧开关元件的半导体模块的低损耗化，并且实现芯片尺寸的小型化和低廉化。半导体模块具备串联连接而被互补地导通驱动或关断驱动的高压侧开关元件和低压侧开关元件，并在低压侧开关元件的低电位侧和接地电位之间安装有过电流检测用的分流电阻而使用，所述半导体模块使用短路耐量比所述低压侧开关元件的短路耐量低的元件作为所述高压侧开关元件。优选地使用与所述低压侧开关元件相比导通损耗小或者芯片尺寸小的元件作为所述高压侧开关元件。
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公开(公告)号：CN117954412A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311105556.2
申请日：2023-08-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/538 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种半导体模块、半导体模块的制造方法、半导体装置以及车辆，能够降低在使用板状焊料将电路板的导电构件与引线构件进行接合的情况下的接合不良。半导体模块具备电路板、以及经由接合构件来与电路板中的导电构件电连接的引线构件，引线构件包括用于通过接合构件来与导电构件接合的接合部、以及从接合部延伸的连结部，接合部的俯视观察时的轮廓是以下形状：以从接合部的与延伸出连结部的第一端部相反侧的第二端部向连结部的延伸方向离开了规定的距离的位置为界，在离第二端部远的位置处，接合部的与连结部的延伸方向正交的宽度方向的两端的位置向彼此相反的端部的方向位移，从而宽度方向的尺寸从第一尺寸变化为比第一尺寸小的第二尺寸。
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公开(公告)号：CN108684213A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201780009188.8
申请日：2017-07-12
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 东展弘
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/48
Abstract: 实现具备被互补地导通驱动或关断驱动的高压侧开关元件和低压侧开关元件的半导体模块的低损耗化，并且实现芯片尺寸的小型化和低廉化。半导体模块具备串联连接而被互补地导通驱动或关断驱动的高压侧开关元件和低压侧开关元件，并在低压侧开关元件的低电位侧和接地电位之间安装有过电流检测用的分流电阻而使用，所述半导体模块使用短路耐量比所述低压侧开关元件的短路耐量低的元件作为所述高压侧开关元件。优选地使用与所述低压侧开关元件相比导通损耗小或者芯片尺寸小的元件作为所述高压侧开关元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111584477B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN201911242459.1
申请日：2019-12-06
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 东展弘
IPC: H01L25/18 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供半导体模块以及半导体模块的制造方法。使半导体模块小型化并且容易生产。半导体模块(1)包括：层叠基板(2)，其通过在散热板(20)的上表面配置绝缘层(21)，并在绝缘层的上表面配置导电图案(22)而构成；功率芯片(3、4)，其配置于导电图案的上表面；IC芯片(9)，其控制功率芯片的驱动；控制侧引线框(7)，其具有主表面，在主表面之上配置IC芯片；以及模制树脂(11)，其将层叠基板、功率芯片、IC芯片以及控制侧引线框封装。控制侧引线框具有朝向散热板突出的棒状的销部(74)。散热板具有供销部的顶端压入的圆形孔(27)。
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公开(公告)号：CN116564903A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202211709747.5
申请日：2022-12-29
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 东展弘
Abstract: 本发明提供一种半导体装置和半导体装置的制造方法，能够降低随温度变化的内部应力的集中。封装部件(21)填充于收纳区(16g)，并在侧面包括与上部内壁(16c)接触的接触区(21a)，封装部件(21)封装半导体芯片。此时，封装部件(21)的接触区(21a)的位置比封装部件(21)的封装面(21b)更靠近半导体芯片。也就是说，在封装部件(21)的角部的封装连接面(21c)与框部(16)的上部内壁(16c)的安装区(16c2)之间形成有空间(22)。这样，尽管封装部件(21)与框部(16)之间的线膨胀系数不同，也因为在封装部件(21)的外缘部没有尖的角部，能够抑制应力的集中。
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公开(公告)号：CN116417418A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202211533373.6
申请日：2022-12-01
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/40 , B60R16/02 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供半导体装置和车辆。抑制金属粉末的产生，并且提高壳体和冷却器之间的定位精度。半导体装置(1)具备覆盖半导体元件(6)的周围的树脂部(3)和配置于半导体元件的下方的冷却器(10)。冷却器具有安装于树脂部的下表面的顶板(11)。树脂部具有自外周缘的下表面朝向下方突出的突起部(39)。突起部包括：第1直线部(39a)，其在俯视时沿规定方向延伸；以及第1弯曲部(39c)，其与第1直线部相连，以朝向远离第1直线部的方向凸出的方式弯曲。顶板具有能够与突起部卡合的缺口(15)。树脂部和顶板经由粘接剂(B)接合。
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公开(公告)号：CN115763466A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202210906429.1
申请日：2022-07-29
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L21/68 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/04 , H01L23/31 , H01L23/49 , H01L23/16 , H10B80/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置和半导体装置的制造方法，提高线键合的位置精度。半导体装置(1)具备：半导体元件(7)；控制端子(19)，其经由布线构件来与半导体元件的上表面电极电连接；以及外壳构件(4)，其与控制端子一体成型，所述外壳构件(4)划定出收容半导体元件的空间。控制端子具有成为布线构件的连接点的键合焊盘(19a)。外壳构件具有凸状的定位部(41d)，该定位部(41d)成为布线构件相对于焊盘的定位的基准点。
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公开(公告)号：CN111584477A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201911242459.1
申请日：2019-12-06
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 东展弘
IPC: H01L25/18 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供半导体模块以及半导体模块的制造方法。使半导体模块小型化并且容易生产。半导体模块(1)包括：层叠基板(2)，其通过在散热板(20)的上表面配置绝缘层(21)，并在绝缘层的上表面配置导电图案(22)而构成；功率芯片(3、4)，其配置于导电图案的上表面；IC芯片(9)，其控制功率芯片的驱动；控制侧引线框(7)，其具有主表面，在主表面之上配置IC芯片；以及模制树脂(11)，其将层叠基板、功率芯片、IC芯片以及控制侧引线框封装。控制侧引线框具有朝向散热板突出的棒状的销部(74)。散热板具有供销部的顶端压入的圆形孔(27)。
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