公开(公告)号：CN119092475A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202410525921.3

申请日：2024-04-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 中村翼 ,  井上大辅 ,  井上健吾

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及半导体装置以及车辆。在确保依赖于沿面距离的绝缘性的同时使半导体装置更加小型化。半导体装置的壳体构件中的供第1主端子的外方端子部和第2主端子的外方端子部在第1面以规定的间隙配置的端子配置部具有：凹部，其在第1主端子的外方端子部与第2主端子的外方端子部之间，在第1面的平面视角下在与第1方向不同的第2方向上延伸，凹部的第2方向上的一端位于比第1主端子的外方端子部和第2主端子的外方端子部的靠近收容电路板的收容部的端部靠近收容部侧的位置；以及突出部，其在端子配置部的面向收容部的壁面的使凹部的一端在第2方向上延长到的位置，向收容部侧突出，将凹部与收容部隔开。

公开(公告)号：CN119673871A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411019095.1

申请日：2024-07-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 龟田绘理 ,  中村翼 ,  井上健吾

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/32

Abstract: 在半导体装置中，将盖可靠地嵌入于壳体且实现低高度化。半导体装置具备：壳体，其在基板收纳区域收纳安装有半导体元件的电路基板；以及盖，其覆盖基板收纳区域。盖具有多个延伸部和多个变形用孔，该多个延伸部包括：第1延伸部，其向基板收纳区域侧(Z方向负侧)延伸，具有向第1方向(X方向正侧)突出的凸部；以及第2延伸部，其向基板收纳区域侧(Z方向负侧)延伸，具有向与第1方向相反的方向即第2方向(X方向负侧)突出的凸部。壳体具有多个钩挂部，在该多个钩挂部分别钩挂有延伸部的凸部。