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公开(公告)号：CN107395197B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201710473400.8
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖。该方法产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN106299582B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610710342.1
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。
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公开(公告)号：CN105628092B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
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公开(公告)号：CN107949182A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711076807.3
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494
Abstract: 本发明公开了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；在双面印制板的A面上点涂红胶；将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；将双面印制板进行胶固化处理；通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。解决了印制板在进行双面回流焊时，印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落的问题。
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公开(公告)号：CN105187087B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510495939.4
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种高频收发模块的加工方法，该方法包括：1，分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板；2，将高频频综模块腔体竖直放置，且将电源模块电路板安装到高频频综模块腔体的上层，频综模块电路板安装到腔体的下层，转接模块电路板设置于高频频综模块腔体中；3，将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和频综模块电路板上给定的三个方孔内，且在电源模块电路板上安装三个三极管，三极管的固定孔和高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应；4，将穿心电容安装在高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内；该方法的制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107498126A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710491567.7
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，步骤一、制作镀金铜片；步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物；步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，助焊剂型号：EF-9301，上焊料，将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，助焊剂型号：EF-9301，然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝；步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡；步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。
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公开(公告)号：CN106374862A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610777863.9
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种微波四通道放大器模块及其制作方法，壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板盖设在上腔敞口上，封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板盖设在下腔敞口上；上腔内设四个独立通道，独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上，另四个嵌入焊接相对的另一侧壁上，SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上；两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。该模块进一步减小了模块占用空间，体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。
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公开(公告)号：CN106301223A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610789374.5
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H03B1/00 , H05K3/341 , H05K5/06 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明公开压控振荡器模块的制作方法，包括：准备步骤，清洗以下结构件：壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地柱、馈电绝缘子和SMP连接器；焊接步骤，将电路板焊接在壳体上，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器安装于壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于电路板对应的焊盘处，得到产品A；清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；检测步骤，检测产品B在射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器处是否漏气，并检测射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器是否短路。该制作方法使得制造出的压控振荡器模块具有小型化、性能好、气密性保障、高可靠性的特点。
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公开(公告)号：CN105628092A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
CPC classification number: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
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公开(公告)号：CN105436825A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510845872.2
申请日：2015-11-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23P15/00
CPC classification number: B23P15/00
Abstract: 一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤：1）电路板的加工制作；2）外壳和盖板的加工制作；3）清洗电路板和外壳；4）外壳腔体底面预覆锡；5）电路板的焊盘上焊料；6）元器件贴装；7）电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接；8）电路板与导线焊接；9）焊接产生的污染物清洗；10）封盖。产品散热性能好、高可靠；产品体积小，全金属封装，电磁兼容特性好；制作方法操作简单，可批量化生产。
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