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公开(公告)号：CN103837288A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310588418.4
申请日：2013-11-21
Applicant: 大陆汽车系统公司
IPC: G01L9/06
CPC classification number: G01L9/06 , G01L9/0054 , G01L19/0038 , G01L19/04 , G01L19/141 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及具有低热噪声的压阻式转换器。在膜片被定位成从管芯的中心偏置的MEMS压阻式压力转换器中，通过将惠斯通电桥电路定位成远离支承台座和管芯的最大区域，使在惠斯通电桥电路的输出中的热感生的热噪声得到降低。
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公开(公告)号：CN105910736A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610093428.4
申请日：2016-02-19
Applicant: 大陆汽车系统公司
CPC classification number: B81C1/00888 , B81B7/0019 , B81B2201/0264 , B81C1/00182 , B81C2201/019 , B81C2203/031 , B81C2203/032 , G01L13/025 , G01L19/0654 , G01L1/18 , B81B7/0058 , B81C1/00325
Abstract: 本发明涉及一种用于高玻璃强度和稳健包装的嵌入结构。传感器设备构造成保持高玻璃强度以避免在低爆破压力下的玻璃失效，其起因于位于作为用于构造传感器的材料中的一个的玻璃底座的临界高应力区域中的锯切缺陷。这通过在锯切槽区域的临界高应力区域中形成抛光的凹槽结构来实现。传感器设备还构造成通过在玻璃底座的安装表面上产生多个微柱来与芯片附接材料稳健的结合。
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公开(公告)号：CN104066676A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280052704.2
申请日：2012-10-26
Applicant: 大陆汽车系统公司
IPC: B81B7/00
CPC classification number: B81B7/0048 , B81B2201/0264 , B81B2203/0109 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , G01L19/147 , H01L2224/29188 , H01L2924/10155
Abstract: 一种半导体芯片通过玻璃烧料层被附接到衬底。可能在烧制玻璃烧料期间被困在所述芯片和所述玻璃烧料层之间的气体可以逃逸穿过由形貌形成靠着所述芯片的底部表面的通道，所述形貌延伸远离并基本上正交于所述芯片的底部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104977122B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201510165736.9
申请日：2015-04-09
Applicant: 大陆汽车系统公司
CPC classification number: G01L19/0654 , B81B2201/0264 , B81C1/00793 , G01L9/0054
Abstract: 本发明提供一种压力传感器装置，其使用适当钝化材料/图案使得装置更结实并且抵抗热和潮湿环境。压力传感器装置使用覆盖玻璃区包括侧壁和结合界面的（多种）防潮钝化材料以避免玻璃和结合界面吸收潮气并与潮气起反应，因此在潮湿/热环境中暴露之后维持了装置输出的完整性。用于本文所描述的MEMS装置的这些钝化材料/图案可以适用于使用玻璃作为一类制造材料的任何基于MEMS的传感器和促动器。压力传感器装置可以是前侧绝对压力传感器、差压传感器或背侧绝对压力传感器。
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公开(公告)号：CN104066676B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201280052704.2
申请日：2012-10-26
Applicant: 大陆汽车系统公司
IPC: H01L23/08
CPC classification number: B81B7/0048 , B81B2201/0264 , B81B2203/0109 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , G01L19/147 , H01L2224/29188 , H01L2924/10155
Abstract: 一种半导体芯片通过玻璃烧料层被附接到衬底。可能在烧制玻璃烧料期间被困在所述芯片和所述玻璃烧料层之间的气体可以逃逸穿过由形貌形成靠着所述芯片的底部表面的通道，所述形貌延伸远离并基本上正交于所述芯片的底部。
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公开(公告)号：CN104310299A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410058939.3
申请日：2014-02-21
Applicant: 大陆汽车系统公司
Inventor： X.丁
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B2201/0264 , B81C2203/019
Abstract: 一种压力传感器包括压力感测元件，所述压力感测元件具有隔膜、腔室、以及连接到隔膜的桥接电路。顶表面形成为压力感测元件的一部分，使得顶表面的至少一部分是隔膜的一部分，多个压敏电阻器位于顶表面上。罩通过使用多层结合到顶表面，所述层之一是二氧化硅层，另一层是氮化硅层，另一层是氧化物层，另一层是多晶硅层。所述多层提供罩和压力感测元件的顶表面之间的合适结合。
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公开(公告)号：CN105910736B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201610093428.4
申请日：2016-02-19
Applicant: 大陆汽车系统公司
Abstract: 本发明涉及一种用于高玻璃强度和稳健包装的嵌入结构。传感器设备构造成保持高玻璃强度以避免在低爆破压力下的玻璃失效，其起因于位于作为用于构造传感器的材料中的一个的玻璃底座的临界高应力区域中的锯切缺陷。这通过在锯切槽区域的临界高应力区域中形成抛光的凹槽结构来实现。传感器设备还构造成通过在玻璃底座的安装表面上产生多个微柱来与芯片附接材料稳健的结合。
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公开(公告)号：CN104977122A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510165736.9
申请日：2015-04-09
Applicant: 大陆汽车系统公司
CPC classification number: G01L19/0654 , B81B2201/0264 , B81C1/00793 , G01L9/0054
Abstract: 本发明提供一种压力传感器装置，其使用适当钝化材料/图案使得装置更结实并且抵抗热和潮湿环境。压力传感器装置使用覆盖玻璃区包括侧壁和结合界面的（多种）防潮钝化材料以避免玻璃和结合界面吸收潮气并与潮气起反应，因此在潮湿/热环境中暴露之后维持了装置输出的完整性。用于本文所描述的MEMS装置的这些钝化材料/图案可以适用于使用玻璃作为一类制造材料的任何基于MEMS的传感器和促动器。压力传感器装置可以是前侧绝对压力传感器、差压传感器或背侧绝对压力传感器。
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