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公开(公告)号:CN107894294B
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN201710899010.7
申请日:2017-09-28
Applicant: 大陆汽车系统公司
Abstract: 本发明涉及带有扩展浅多边形腔的带腔绝缘体上硅MEMS压力传感装置。改进的微机电系统(MEMS)压力传感装置在硅支撑衬底的顶侧上具有扩展的浅多边形腔。二氧化硅埋层被形成在支撑衬底的顶侧与装置层的底侧之间。压电电阻器和结合片被形成并定位在装置层的顶侧上,并且响应对装置层施加的流体压力产生可测量的电压变化。扩展的浅多边形腔的目的在于在缩小MEMS压力传感装置芯片的芯片尺寸的时候改进灵敏度或增加量程、同时保持低的压力非线性,角部金属结合片具有排除距离以防止引线接合器弄坏薄膜。
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公开(公告)号:CN102844650B
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201180017419.2
申请日:2011-03-22
Applicant: 大陆汽车系统公司
IPC: G01L9/00
Abstract: 在单个硅芯片中形成的双压阻式换能器阳极结合到支座。两个独立压力端口延伸通过塑料壳体。壳体内的端口开口由凹槽环绕,所述凹槽具有接收支座的形状和尺寸。薄液体粘结剂沉积到凹槽中且被允许变得水平。支座放置到粘结剂中且自己嵌入在其中。通过定尺寸凹槽和沉积填充凹槽但是在支座放置在其中时不溢流的粘结剂量,避免端口中的粘结剂溢流。一旦粘结剂固化,由于粘结剂相对于凹槽侧壁和支座侧壁剪切,粘结剂结合强度更大。带槽结构提供精确芯片安装和介质密封的设备和方法。
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公开(公告)号:CN103512683B
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:CN201310261950.5
申请日:2013-06-27
Applicant: 大陆汽车系统公司
Inventor: J-H.A.邱
IPC: G01L1/18
Abstract: 本发明涉及一种用于最小化热噪声的具有阶梯式空腔的压力传感器件。一种压力传感元件可以包括隔膜和阶梯式空腔。所述压力传感元件可以包括可操作以根据响应于感测到的流体的压力的隔膜的弯曲量来生成电信号的多个压敏电阻器。可以使用粘合剂将所述压力传感元件安装到外壳衬底上,以使粘合剂的一部分附着于第一空腔的壁和阶梯式空腔的阶梯面,以重分布压力传感元件上的热诱导应力。所述阶梯式空腔可以被包含在MEMS压力传感元件中以减小或消除诸如偏移电压输出的温度系数(TCO)之类的热噪声。
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公开(公告)号:CN103226047B
公开(公告)日:2018-02-06
申请号:CN201310035555.5
申请日:2013-01-30
Applicant: 大陆汽车系统公司
CPC classification number: G01L9/0042 , B81B7/0019 , B81B2201/0264 , B81C2203/032 , G01L9/0054 , G01L19/04
Abstract: 本发明涉及最小化热噪声的半导体传感器件。一种MEMS压力传感器被设计来减少或消除热噪声、诸如温度偏移电压输出。该压力传感器包括具有膜片以及腔的压力传感元件,所述腔被形成为压力传感元件的部分,其中所述腔容纳流体,使得膜片至少部分地偏转。该压力传感元件还包括多个压电电阻器,所述多个压电电阻器在工作中基于膜片中的偏转量来生成信号。至少一个沟槽被整体地形成为压力传感元件的部分,并且胶粘剂把压力传感元件连接到至少一个基板,使得胶粘剂的至少部分被附着到所述沟槽,并且将压力传感元件上的热感应应力重新分配,使得热感应噪声基本上被消除。
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公开(公告)号:CN108700482A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201680082401.3
申请日:2016-09-02
Applicant: 大陆汽车系统公司
Abstract: 使用弹簧式波纹状物或蛇形锯齿状物将微机电系统(MEMS)压力感测元件悬挂在空腔内,这减小了所述感测元件上的热失配机械应力。用凝胶覆盖弹簧式结构和感测元件进一步减小了热失配应力和振动动态应力。
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公开(公告)号:CN103837288A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201310588418.4
申请日:2013-11-21
Applicant: 大陆汽车系统公司
IPC: G01L9/06
CPC classification number: G01L9/06 , G01L9/0054 , G01L19/0038 , G01L19/04 , G01L19/141 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及具有低热噪声的压阻式转换器。在膜片被定位成从管芯的中心偏置的MEMS压阻式压力转换器中,通过将惠斯通电桥电路定位成远离支承台座和管芯的最大区域,使在惠斯通电桥电路的输出中的热感生的热噪声得到降低。
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公开(公告)号:CN102844650A
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN201180017419.2
申请日:2011-03-22
Applicant: 大陆汽车系统公司
IPC: G01L9/00
Abstract: 在单个硅芯片中形成的双压阻式换能器阳极结合到支座。两个独立压力端口延伸通过塑料壳体。壳体内的端口开口由凹槽环绕,所述凹槽具有接收支座的形状和尺寸。薄液体粘结剂沉积到凹槽中且被允许变得水平。支座放置到粘结剂中且自己嵌入在其中。通过定尺寸凹槽和沉积填充凹槽但是在支座放置在其中时不溢流的粘结剂量,避免端口中的粘结剂溢流。一旦粘结剂固化,由于粘结剂相对于凹槽侧壁和支座侧壁剪切,粘结剂结合强度更大。带槽结构提供精确芯片安装和介质密封的设备和方法。
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