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公开(公告)号：CN108257881A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810003798.3
申请日：2018-01-03
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/3107
摘要： 本发明公开了一种TDIP8L芯片封装方法，其通过采用环氧树脂将封装芯片的封装厚度控制在1.6mm左右，与现有技术的3.3mm封装厚度相比，本发明的封装厚度降低了一倍，可以减少塑封体厚度，器件的散热能力会进一步得到提高，进而有利于在芯片内实现更大功率器件的封装；同时封装厚度的降低还能够降低芯片的封装成本。
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公开(公告)号：CN114082663B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210051859.X
申请日：2022-01-18
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
摘要： 一种集成芯片管体及管脚检测系统，包括送料机构、旋转机构、分段轨道、检测机构，旋转机构包括旋转驱动组件、旋转环架以及设于旋转环架上的多个分段轨道，旋转驱动组件连接旋转环架，用于驱动旋转环架旋转，分段轨道用于承载待测集成芯片；送料机构位于旋转机构一侧，用于承接震动盘通过输送轨道输送的待测集成芯片，并用于在旋转环架旋转至分段轨道与送料机构另一端承接时，向承接的分段轨道输送待测集成芯片；检测机构位于旋转机构正面，包括环形架以及设于环形架上的一对垂直CCD图像采集组件、一对水平CCD图像采集组件。本方案采用旋转方式将分段轨道依次用于上料，垂直投影检测，水平投影检测，出料，各环节有效衔接，效率高。
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公开(公告)号：CN113816118B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111372874.6
申请日：2021-11-19
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
摘要： 一种IC芯片检测上料工装，属于半导体检测或者物料输送相关技术领域，其包括放置组件，放置组件的一侧设有送料组件，放置组件的另一侧设有倒出组件，本发明在进行IC芯片检测时，方便进行IC芯片的上料操作，而在进行IC芯片上料时，能够根据包装盒的具体结构进行自适应的调节，进而确保包装盒上料的精确性，同时还能稳定地进行下料，并且采用往复运动的方式进行包装盒的推送，提高了包装盒推送的效率，能够自动地进行包装盒的翻转，从而实现了包装盒内IC芯片的倒出，同时在进行IC芯片倒出时能对包装盒的一端进行限位，从而确保了翻转时包装盒的稳定性，具有较强的实用性。
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公开(公告)号：CN108922886B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201810970939.9
申请日：2018-08-24
申请人： 电子科技大学 , 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： H01L27/02
摘要： 本发明属于集成电路的静电放电(ESD：Electro‑Static discharge)保护领域，具体提供一种RC电路触发的双向ESD保护电路；该电路能够基于SOI工艺实现，通过将改进后的桥式整流电路加入RC触发的ESD保护电路中使得该电路有RC触发的ESD保护电路的特点同时能实现双向保护；该双向ESD保护电路，当ESD事件到达时，钳位器件有很低的触发电压能够快速开启泄放ESD电流，而在电路正常工作时，钳位器件的触发电压较高无法触发，因此保持高阻状态；同时，该保护电路适用于被保护输入端口有正负电压输入的情况，且适用于较窄的ESD设计窗口。
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公开(公告)号：CN108257936A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810003799.8
申请日：2018-01-03
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L23/49562 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/832 , H01L2224/852
摘要： 本发明公开了一种DIP16多芯片封装异形引线框架机器封装方法，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有多个框架单元，所述框架单元的一侧设置有第一至第八引脚，另一侧设置有第九至第十六引脚，所述框架单元上还设置有长基岛，所述长基岛的两侧设置有第一至第四基岛；所述第一至第四基岛上粘贴有芯片；本发明通过将多个MOS管集成在同一个芯片上，其不需要再通过外部线路实现正负电信号的切换和电信号强弱的转换，在系统集成时能够有效减小集成电路板的面积，从而实现集成电路的小型化。
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公开(公告)号：CN112974668A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110458712.8
申请日：2021-04-27
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
摘要： 半导体器件切筋装置，包括：底模、压模、推料机构以及分料机构。压模设于底模上方，底模与压模之间形成矩形通孔和折弯腔，折弯腔与矩形通孔连通，折弯腔用于对半导体的引脚进行定型及切断。底模设有进料槽和出料槽。推料机构包括呈水平设置于底模一侧的推料板，推料板底面间隔设有两条隔板，推料板沿平行于矩形通孔轴线的方向以及垂直于矩形通孔轴线的方向均可往复移动。分料机构设于出料槽的末端，分料机构包括送料板以及对应半导体的引脚位置上下对置的光电开关，出料槽末端的两侧分别设有废料槽和成品槽，送料板包括U型槽，U型槽在出料槽和废料槽以及成品槽之间移动设置。切筋效率高，可对残次品进行初步筛分，减轻后工序的工作量。
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公开(公告)号：CN111223850A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010302423.4
申请日：2020-04-17
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
发明人： 李蛇宏
摘要： 一种双向型控制传感器IC电路芯片，包括以SOP28L封装于一个模组的集成电路IC1、变压器、集成电路IC2和双极二极管，集成电路IC2，用于对输入的高、低电压信号进行比较后向变压器输出工频交流电压信号；双极二极管，用于对集成电路IC2输出的工频交流电压信号进行桥式整流；变压器，用于对桥式整流后的电压信号进行降压控制，以得到用于驱动集成电路IC1工作的低压直流电压，并输入给集成电路IC1供电；集成电路IC1，为双向控制传感器芯片，用于通过其信号发射端发射信号，通过其信号接收端接收信号，对电压正反双向进行控制，以实现对传感信号的双路/双向控制。引脚特殊设计，电源、变压器、整流器、控制器集成到一个系统级芯片，薄型化、多功能化、可靠性高。
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公开(公告)号：CN108922886A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810970939.9
申请日：2018-08-24
申请人： 电子科技大学 , 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： H01L27/02
摘要： 本发明属于集成电路的静电放电(ESD：Electro-Static discharge)保护领域，具体提供一种RC电路触发的双向ESD保护电路；该电路能够基于SOI工艺实现，通过将改进后的桥式整流电路加入RC触发的ESD保护电路中使得该电路有RC触发的ESD保护电路的特点同时能实现双向保护；该双向ESD保护电路，当ESD事件到达时，钳位器件有很低的触发电压能够快速开启泄放ESD电流，而在电路正常工作时，钳位器件的触发电压较高无法触发，因此保持高阻状态；同时，该保护电路适用于被保护输入端口有正负电压输入的情况，且适用于较窄的ESD设计窗口。
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公开(公告)号：CN114082663A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202210051859.X
申请日：2022-01-18
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
摘要： 一种集成芯片管体及管脚检测系统，包括送料机构、旋转机构、分段轨道、检测机构，旋转机构包括旋转驱动组件、旋转环架以及设于旋转环架上的多个分段轨道，旋转驱动组件连接旋转环架，用于驱动旋转环架旋转，分段轨道用于承载待测集成芯片；送料机构位于旋转机构一侧，用于承接震动盘通过输送轨道输送的待测集成芯片，并用于在旋转环架旋转至分段轨道与送料机构另一端承接时，向承接的分段轨道输送待测集成芯片；检测机构位于旋转机构正面，包括环形架以及设于环形架上的一对垂直CCD图像采集组件、一对水平CCD图像采集组件。本方案采用旋转方式将分段轨道依次用于上料，垂直投影检测，水平投影检测，出料，各环节有效衔接，效率高。
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公开(公告)号：CN113816118A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111372874.6
申请日：2021-11-19
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
摘要： 一种IC芯片检测上料工装，属于半导体检测或者物料输送相关技术领域，其包括放置组件，放置组件的一侧设有送料组件，放置组件的另一侧设有倒出组件，本发明在进行IC芯片检测时，方便进行IC芯片的上料操作，而在进行IC芯片上料时，能够根据包装盒的具体结构进行自适应的调节，进而确保包装盒上料的精确性，同时还能稳定地进行下料，并且采用往复运动的方式进行包装盒的推送，提高了包装盒推送的效率，能够自动地进行包装盒的翻转，从而实现了包装盒内IC芯片的倒出，同时在进行IC芯片倒出时能对包装盒的一端进行限位，从而确保了翻转时包装盒的稳定性，具有较强的实用性。
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