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公开(公告)号：CN108257881A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810003798.3
申请日：2018-01-03
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/3107
摘要： 本发明公开了一种TDIP8L芯片封装方法，其通过采用环氧树脂将封装芯片的封装厚度控制在1.6mm左右，与现有技术的3.3mm封装厚度相比，本发明的封装厚度降低了一倍，可以减少塑封体厚度，器件的散热能力会进一步得到提高，进而有利于在芯片内实现更大功率器件的封装；同时封装厚度的降低还能够降低芯片的封装成本。
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公开(公告)号：CN112974668A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110458712.8
申请日：2021-04-27
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
摘要： 半导体器件切筋装置，包括：底模、压模、推料机构以及分料机构。压模设于底模上方，底模与压模之间形成矩形通孔和折弯腔，折弯腔与矩形通孔连通，折弯腔用于对半导体的引脚进行定型及切断。底模设有进料槽和出料槽。推料机构包括呈水平设置于底模一侧的推料板，推料板底面间隔设有两条隔板，推料板沿平行于矩形通孔轴线的方向以及垂直于矩形通孔轴线的方向均可往复移动。分料机构设于出料槽的末端，分料机构包括送料板以及对应半导体的引脚位置上下对置的光电开关，出料槽末端的两侧分别设有废料槽和成品槽，送料板包括U型槽，U型槽在出料槽和废料槽以及成品槽之间移动设置。切筋效率高，可对残次品进行初步筛分，减轻后工序的工作量。
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公开(公告)号：CN108922886A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810970939.9
申请日：2018-08-24
申请人： 电子科技大学 , 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： H01L27/02
摘要： 本发明属于集成电路的静电放电(ESD：Electro-Static discharge)保护领域，具体提供一种RC电路触发的双向ESD保护电路；该电路能够基于SOI工艺实现，通过将改进后的桥式整流电路加入RC触发的ESD保护电路中使得该电路有RC触发的ESD保护电路的特点同时能实现双向保护；该双向ESD保护电路，当ESD事件到达时，钳位器件有很低的触发电压能够快速开启泄放ESD电流，而在电路正常工作时，钳位器件的触发电压较高无法触发，因此保持高阻状态；同时，该保护电路适用于被保护输入端口有正负电压输入的情况，且适用于较窄的ESD设计窗口。
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公开(公告)号：CN112978337B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110433628.0
申请日：2021-04-22
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
摘要： IC封装芯片出料装置，包括：存料管截面为矩形，一端具有开口，开口端加工有贯穿孔。底板具有料管滑槽，底板设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，进料口上方设有料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，出料时存料管的开口与进料口对齐，底板对应贯穿孔设有接近开关，料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。堆管机构包括堆管槽以及举升板，堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔；举升板穿设于料管滑槽的底部，堆管槽的两侧壁支撑杆。推送杆呈“H”型结构，连接于推送气缸，设有相互平行的推杆，推杆的厚度小于存料管的厚度。设备自动化程度高，有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN108257936B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201810003799.8
申请日：2018-01-03
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60 , H01L25/07
摘要： 本发明公开了一种DIP16多芯片封装异形引线框架机器封装方法，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有多个框架单元，所述框架单元的一侧设置有第一至第八引脚，另一侧设置有第九至第十六引脚，所述框架单元上还设置有长基岛，所述长基岛的两侧设置有第一至第四基岛；所述第一至第四基岛上粘贴有芯片；本发明通过将多个MOS管集成在同一个芯片上，其不需要再通过外部线路实现正负电信号的切换和电信号强弱的转换，在系统集成时能够有效减小集成电路板的面积，从而实现集成电路的小型化。
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公开(公告)号：CN108922886B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201810970939.9
申请日：2018-08-24
申请人： 电子科技大学 , 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： H01L27/02
摘要： 本发明属于集成电路的静电放电(ESD：Electro‑Static discharge)保护领域，具体提供一种RC电路触发的双向ESD保护电路；该电路能够基于SOI工艺实现，通过将改进后的桥式整流电路加入RC触发的ESD保护电路中使得该电路有RC触发的ESD保护电路的特点同时能实现双向保护；该双向ESD保护电路，当ESD事件到达时，钳位器件有很低的触发电压能够快速开启泄放ESD电流，而在电路正常工作时，钳位器件的触发电压较高无法触发，因此保持高阻状态；同时，该保护电路适用于被保护输入端口有正负电压输入的情况，且适用于较窄的ESD设计窗口。
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公开(公告)号：CN108257936A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810003799.8
申请日：2018-01-03
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L23/49562 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/832 , H01L2224/852
摘要： 本发明公开了一种DIP16多芯片封装异形引线框架机器封装方法，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有多个框架单元，所述框架单元的一侧设置有第一至第八引脚，另一侧设置有第九至第十六引脚，所述框架单元上还设置有长基岛，所述长基岛的两侧设置有第一至第四基岛；所述第一至第四基岛上粘贴有芯片；本发明通过将多个MOS管集成在同一个芯片上，其不需要再通过外部线路实现正负电信号的切换和电信号强弱的转换，在系统集成时能够有效减小集成电路板的面积，从而实现集成电路的小型化。
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公开(公告)号：CN112974668B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110458712.8
申请日：2021-04-27
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
摘要： 半导体器件切筋装置，包括：底模、压模、推料机构以及分料机构。压模设于底模上方，底模与压模之间形成矩形通孔和折弯腔，折弯腔与矩形通孔连通，折弯腔用于对半导体的引脚进行定型及切断。底模设有进料槽和出料槽。推料机构包括呈水平设置于底模一侧的推料板，推料板底面间隔设有两条隔板，推料板沿平行于矩形通孔轴线的方向以及垂直于矩形通孔轴线的方向均可往复移动。分料机构设于出料槽的末端，分料机构包括送料板以及对应半导体的引脚位置上下对置的光电开关，出料槽末端的两侧分别设有废料槽和成品槽，送料板包括U型槽，U型槽在出料槽和废料槽以及成品槽之间移动设置。切筋效率高，可对残次品进行初步筛分，减轻后工序的工作量。
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公开(公告)号：CN112978337A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110433628.0
申请日：2021-04-22
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
摘要： IC封装芯片出料装置，包括：存料管截面为矩形，一端具有开口，开口端加工有贯穿孔。底板具有料管滑槽，底板设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，进料口上方设有料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，出料时存料管的开口与进料口对齐，底板对应贯穿孔设有接近开关，料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。堆管机构包括堆管槽以及举升板，堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔；举升板穿设于料管滑槽的底部，堆管槽的两侧壁支撑杆。推送杆呈“H”型结构，连接于推送气缸，设有相互平行的推杆，推杆的厚度小于存料管的厚度。设备自动化程度高，有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN210435254U
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201921352104.3
申请日：2019-08-20
申请人： 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： B21F1/02
摘要： 一种可调型DIP封装芯片引脚整形工装，包括：基座板；固定板，固定于基座板；活动板，相对于固定板设置，并通过其底部设置的滑动部滑动配合于基座板的一对第一滑槽内，活动板一侧穿设导杆，导杆一端连接固定板，另一端连接位于基座板的导杆座，活动板另一侧穿设螺杆，螺杆一端与固定板转动配合，另一端连接电机输出轴，电机设于基座板；以及一对压型机构，包括驱动组件和板压组件，驱动组件，用于实现板压组件沿第二滑槽方向的移动，第二滑槽设于基座板并与第一滑槽平行；板压组件，用于在驱动组件的推送下与活动板或固定板配合完成对置于活动板和固定板上的封装芯片的引脚整形。适用两侧引脚跨度不同的封装芯片，可批量化进行整形处理。
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