一种IC芯片检测上料工装，属于半导体检测或者物料输送相关技术领域，其包括放置组件，放置组件的一侧设有送料组件，放置组件的另一侧设有倒出组件，本发明在进行IC芯片检测时，方便进行IC芯片的上料操作，而在进行IC芯片上料时，能够根据包装盒的具体结构进行自适应的调节，进而确保包装盒上料的精确性，同时还能稳定地进行下料，并且采用往复运动的方式进行包装盒的推送，提高了包装盒推送的效率，能够自动地进行包装盒的翻转，从而实现了包装盒内IC芯片的倒出，同时在进行IC芯片倒出时能对包装盒的一端进行限位，从而确保了翻转时包装盒的稳定性，具有较强的实用性。