-
公开(公告)号：CN115894402B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202211418179.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C07D303/27 , C07D301/28 , C09K19/34
Abstract: 本发明公开了一种含氟液晶环氧有机小分子及其制备方法，属于生物医用材料领域。本发明含氟液晶环氧有机小分子为2‑{[(2,3,5,6‑四氟‑4‑{2,3,5,6‑四氟‑4‑[(氧杂环丙‑2‑基甲基)氧基]苯基}苯基)氧基]甲基}氧杂环丙烷。本发明方法是通过酚羟基和碱生成氧负离子，去进攻环氧氯丙烷的环氧基，使环氧基官能团开环，以及环氧氯丙烷大大过量，使反应向生成物方向进行，经过开环闭环制备而成。本发明产品含有8个氟原子，大大增强了其与其他原子间的结合能力，苯环结构为分子提供刚性，醚键中的氧原子提供柔顺性，末端的环氧基官能团可在需要开环时提供载体。
-
公开(公告)号：CN115894402A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211418179.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C07D303/27 , C07D301/28 , C09K19/34
Abstract: 本发明公开了一种含氟液晶环氧有机小分子及其制备方法，属于生物医用材料领域。本发明含氟液晶环氧有机小分子为2‑{[(2,3,5,6‑四氟‑4‑{2,3,5,6‑四氟‑4‑[(氧杂环丙‑2‑基甲基)氧基]苯基}苯基)氧基]甲基}氧杂环丙烷。本发明方法是通过酚羟基和碱生成氧负离子，去进攻环氧氯丙烷的环氧基，使环氧基官能团开环，以及环氧氯丙烷大大过量，使反应向生成物方向进行，经过开环闭环制备而成。本发明产品含有8个氟原子，大大增强了其与其他原子间的结合能力，苯环结构为分子提供刚性，醚键中的氧原子提供柔顺性，末端的环氧基官能团可在需要开环时提供载体。
-
公开(公告)号：CN115818561A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211467220.6
申请日：2022-11-22
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种基于MXene/AgNWs复合薄膜的柔性可穿戴压阻传感器制备方法，属于可穿戴压阻传感器领域。本发明以MXene和AgNWs为原料，采用真空抽滤法制备复合薄膜，然后使用市售的3M胶带并对其双轴拉伸，再将复合薄膜粘贴在其上，制备了褶皱结构薄膜。最后使用3M胶带和PDMS对其进行封装，得到了基于聚吡咯的柔性可穿戴压阻传感器。本发明通过构筑微褶皱结构，很好地提高了传感器的性能。当传感器压缩变形时，上下两个电极由点接触变为面接触，形成大量新的导电通路，使传感器的阻值减小。本发明的传感器制备方法简单、成本低，并且性能优异，在健康监测、运动监测、运动监测、人工智能、可穿戴设备和人机交互等领域具有很大的发展潜力。
-
公开(公告)号：CN113733697A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110919946.8
申请日：2021-08-11
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度宽传感范围的柔性复合薄膜及其应用，属于可穿戴传感器和电子皮肤等的应用领域。本发明要解决柔性基底和活性材料的结合力不强、材料的耐用性不强、传感范围不够大的技术问题。本发明柔性复合薄膜包括MXene/TPU复合薄膜和PDMS薄膜，所述PDMS薄膜设置在MXene/TPU复合薄膜两侧并与其粘结为一体；其中，MXene/TPU复合薄膜是采用涂膜法制备TPU薄膜，再喷涂2D的Ti3C2MXene纳米片配置的胶体水溶液后烘干得到的。本发明适用于健康检测、运动讯号、检测机器人动作、可穿戴电子设备等一系列应用。
-
公开(公告)号：CN115785864B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202211467351.4
申请日：2022-11-22
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 一种PI‑Al2O3和PI‑BN共掺杂高导热环氧树脂复合材料的制备方法，属于电子元器件灌封胶领域。本发明要解决导热填料与聚合物基体间两相界面的不相容，进而导致导热填料不能均匀地分散于基体中，从而使实验得出的复合材料导热系数远低于其理论值的问题。本发明是用PI修饰球形Al2O3和PI修饰片状BN后，由于PAA自身的部分酰亚胺化及PAA与环氧基团的反应，增加了导热颗粒与环氧树脂基体之间的相互作用，减少了填料团聚和界面空隙现象，进而提高了复合材料的导热性。并且其填料复配后与环氧树脂复合，提高了理论最大填充体积分数，降低了填料的拥挤程度，从而有利于改善高填充复合体系的加工流动性，并保障形成完整的导热网络和降低复合材料的热膨胀系数。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118310655A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410400892.8
申请日：2024-04-03
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01L1/14 , B82Y30/00 , C01G9/02 , C08J5/18 , C08L27/16 , C08L27/18 , C08K3/22 , C08L83/04 , C08J7/044 , C09D163/02 , C09D5/24 , G01L9/12
Abstract: 一种具有微胶囊结构的用于电子皮肤的电容传感器制备方法，它涉及一种用于电子皮肤的电容传感器制备方法。本发明要解决现有柔性触觉传感器存在响应时间长，检测范围有限，灵敏度低的问题。制备方法：一、纳米氧化锌的制备；二、利用混合溶剂相分离法制备P(VDF‑TrFE)/ZnO介电层；三、传感器的封装。本发明用于具有微胶囊结构的用于电子皮肤的电容传感器制备。
-
公开(公告)号：CN115725115A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211467335.5
申请日：2022-11-22
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种磁性取向核壳粒子BN@Fe3O4粉体填充环氧树脂复合材料制备方法，属于电子封装导热型绝缘防腐防辐密封材料领域。本发明解决了高填充型环氧树脂机械性能低、粒子在材料有序性差难以构建导热通路、灌封胶在密封时易出现气泡的问题。本发明将微米级氮化硼、水、无水乙醇、聚乙烯吡咯烷酮混合超声搅拌。加入硅烷偶联剂，机械搅拌，离心洗涤，干燥。干燥后的粉体分散在水中，加入氯化铁、硫酸亚铁，充分搅拌。注射加入氢氧化钠，调节pH大于11，待搅拌充分反应后，静置，离心洗涤，干燥，得到BN@Fe3O4磁性粉体；最后将粉体填充到环氧树脂中。本发明主要灌封到电子芯片中用于制作导热型绝缘防腐防辐密封材料。
-
公开(公告)号：CN113912966B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111136204.4
申请日：2021-09-27
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C08L27/16 , C08K9/06 , C08K7/10 , C08K7/08 , C08J5/18 , B32B27/30 , B32B27/20 , B32B27/06 , B32B37/10
Abstract: 本发明公开了一种高介电性能三元复合材料及其制备方法，属于嵌入式电容器和半导体存储器件等的应用领域。本发明复合材料由聚偏氟乙烯和填料组成，填料为硅烷偶联剂KH550改性碳化硅纳米线和硅烷偶联剂KH570改性四针状氧化锌晶须；是按下述步骤进行的：将KH550‑SiCNWs和KH570‑T‑ZnOw溶于N,N二甲基甲酰胺中，室温超声震荡至少2h，加入PVDF粉末，在室温下超声溶解反应至少4h，得到掺杂改性填料溶胶；然后进行抽滤和抽气泡，然后铺膜，然后烘干，得到复合薄膜；积叠放后热压，得高介电性能三元复合材料。相较于SiCNWs/PVDF二元复合材料，本发明的三元复合材料具有更加优异的介电性能。
-
公开(公告)号：CN113881079A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111061524.8
申请日：2021-09-10
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种高介电常数和低介电损耗的聚合物复合薄膜及其制备方法和应用，属于嵌入式电容器和半导体存储器件等应用领域。本发明要解决相比无机陶瓷材料的高介电常数，聚偏氟乙烯及其共聚物还难以满足现在嵌入式电容器以及半导体储存器件生产应用的需求。本发明所述CNT@PDA是由多巴胺(DA)在碳纳米管(CNT)表面自聚生成聚多巴胺(PDA)而制备，同时改变基体聚合物的种类和填料的添加量，得到一种高介电常数低介电损耗的聚合无机复合材料。本发明广泛用于现代嵌入式电容器和半导体存储器件等的领域。
-
公开(公告)号：CN113773536A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111055221.5
申请日：2021-09-09
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高介电、低损耗和高击穿强度的聚偏氟乙烯基复合材料及其制备方法和应用，属于高性能电容器和储能器件等应用领域。本发明要解决PVDF介电常数有限难以满足电容器和储能器件对高介电性能要求的技术问题。本发明是先用硅烷偶联剂改性的纳米钛酸铋钠，纳米钛酸铋钠的形貌为球状，以聚偏氟乙烯作为基体；方法：将硅烷偶联剂改性的纳米钛酸铋钠加入N,N‑二甲基甲酰胺中，超声搅拌2h，加入聚偏氟乙烯粉末，超声搅拌反应2h；铺膜，烘干；热压。本发明用于制作电容器和储能器件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.025 seconds)
