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公开(公告)号：CN103193195A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310074216.8
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种重掺杂硼硅片的再分布方法，涉及一种重掺杂硼硅片。将重掺杂硼硅片放在托盘上，然后置于石英腔体中，关闭屏蔽箱门，旋转压紧密封机构；将石英腔体抽真空，通过气体进口和气体出口，对石英腔体内通入再分布所需气体；开启电源，通过电极片在空间中施加电场，然后开通射频电源，通过自动匹配器实现负载匹配，让感应线圈产生高频变化的磁场；打开温度传感器，利用温度传感器的温度指示，调节输入功率达到要求的温度，对重掺杂硼硅片进行加热，开始再分布过程；为确保操作人员安全，电磁感应线圈外装有电磁屏蔽外壳，在整个再分布过程中要保持干扰场强仪的开启，以实时监测场强大小，使其在相关规定的范围内。加热速率快，成本低，有效减小残余应力。
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公开(公告)号：CN104535228B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510043292.1
申请日：2015-01-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种无上下互连电极的LC无线无源压力传感器，涉及一种压力传感器。设有上基板和下基板，上基板下表面设有上凹槽，下基板上表面设有下凹槽，上凹槽与下凹槽之间形成空腔；在空腔内从上至下设有上金属层和下金属层，所述上金属层设有平面电感线圈、可变电容上极板、固定电容上极板，可变电容上极板位于平面电感线圈中间，固定电容上极板位于平面电感线圈外部；所述平面电感线圈的内侧连接头与可变电容上极板连接，平面电感线圈的外侧连接头与固定电容上极板连接；所述下金属层设有可变电容下极板、固定电容下极板、连接可变电容下极板和固定电容下极板的互连线。制备工艺简单，密封性能好，生产成本低。
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公开(公告)号：CN103302002B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310263210.5
申请日：2013-06-27
Applicant: 厦门大学
IPC: B05C13/02
Abstract: 可加热自动对心匀胶机，涉及用于薄膜工艺的匀胶机。设有感应加热控制器和自动对心平台；感应加热控制器安装在自动对心平台上部，自动对心平台设有3个夹紧定位装置，3个夹紧定位装置均匀地安装在载片台下表面突出的环形体周围；感应加热控制器设有加热盖和涡流发生线圈，涡流发生线圈设在加热盖上；载片台上均匀设有3个导向槽，夹紧定位装置一一对应地定位在所述导向槽处，通过螺钉连接固定，3个夹紧定位装置随载片台同步旋转，且导向槽和夹紧定位装置都指向载片台的中心；夹紧定位装置设有互相配合的气压缸和活塞杆，3个夹紧定位装置的无杆腔一侧靠近并指向载片台中心，而气压缸的有杆腔一侧指向自动对心平台边缘。
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公开(公告)号：CN103224219A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310112265.6
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种用于微器件圆片级封装的纳米吸气剂集成方法，涉及一种吸气剂的集成方法。在硅/玻璃键合组合片上加工下沉槽和可动结构；在硅片正面加工定向碳纳米管结构；在玻璃片正面图案化印刷玻璃浆料结构，将硅片与玻璃片正面相对置于键合机内，加热到令玻璃浆料结构软化的烧结温度，控制硅片与玻璃片之间距离，使定向碳纳米管结构的上端部分与玻璃浆料结构接触，冷却后分离硅片与玻璃片，实现定向碳纳米管结构粘贴至玻璃片上；在定向碳纳米管结构上沉积吸气剂薄膜，得吸气剂结构；将硅/玻璃键合组合片与玻璃片置于键合机内对准，使定向碳纳米管结构置于下沉槽内，真空下将硅/玻璃键合组合片与玻璃片键合在一起，形成具有真空度的MEMS器件。
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公开(公告)号：CN103084299B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103551696A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310556204.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种利用安培力驱动的喷射式焊料分配装置，涉及一种焊料分配装置。设有基体、焊料加热器、螺旋形绝缘管、微孔喷嘴、电源、励磁线圈、铁芯、供料仓和焊丝固定柱；基体设有中空腔，励磁线圈套在铁芯上，铁芯设中心通孔，励磁线圈和铁芯设于基体内，焊料加热器设于铁芯的中空孔内，螺旋形绝缘管套在焊料加热器上，螺旋形绝缘管下端设有焊料喷嘴，螺旋形绝缘管上端伸入供料仓中，螺旋形绝缘管上部设有上导线接线端子，螺旋形绝缘管下部设有下导线接线端子，电源正负两极分别与螺旋形绝缘管上导线接线端子和下导线接线端子连接，焊丝固定柱设于供料仓内，供料仓腔壁设有气体输入口。尺寸可小型化，可明显节省焊料，有效提高焊接质量及自动控制程度。
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公开(公告)号：CN103111402B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310073952.1
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。
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公开(公告)号：CN104535228A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510043292.1
申请日：2015-01-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种无上下互连电极的LC无线无源压力传感器，涉及一种压力传感器。设有上基板和下基板，上基板下表面设有上凹槽，下基板上表面设有下凹槽，上凹槽与下凹槽之间形成空腔；在空腔内从上至下设有上金属层和下金属层，所述上金属层设有平面电感线圈、可变电容上极板、固定电容上极板，可变电容上极板位于平面电感线圈中间，固定电容上极板位于平面电感线圈外部；所述平面电感线圈的内侧连接头与可变电容上极板连接，平面电感线圈的外侧连接头与固定电容上极板连接；所述下金属层设有可变电容下极板、固定电容下极板、连接可变电容下极板和固定电容下极板的互连线。制备工艺简单，密封性能好，生产成本低。
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公开(公告)号：CN103234669A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310106170.3
申请日：2013-03-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种利用静电负刚度的压力传感器及其制作方法，涉及压力传感器。传感器自下而上设压力敏感层、悬臂式谐振层、真空封装盖层和电极。光刻胶做掩膜，在玻璃片上加工电极孔和引线缺口，再与硅片连接，腐蚀出驱动硅电极和检测硅电极；在金属或氧化硅掩膜上开掩膜窗口，再腐蚀出悬臂式谐振层上下表面的盲槽；刻蚀出悬臂式谐振层的引线缺口、带质量块的悬臂梁；用氧化硅层或氮化硅做掩膜，单面腐蚀出压力敏感膜和接地电极，制成压力敏感层，上端与悬臂式谐振层下端连接形成组合片，再与真空封装盖层连接形成三层组合片，装于硬板夹具，通过溅射或蒸镀得覆盖接地电极的金属层、驱动硅电极的引线电极、检测硅电极的引线电极以及直流偏压金属电极得传感器。
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公开(公告)号：CN103145093A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310085087.2
申请日：2013-03-18
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法，涉及微惯性器件。提供简单、可保证电学特性且成本低的一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法。加工梳状结构的硅微惯性器件半成品主体结构；加工与硅微惯性器件半成品主体结构配合的带凹槽的封装盖；制备高深宽比的梳齿间隙；制备硅微惯性器件成品。先将原本的固定梁制备成悬浮梁，然后通过施加反向电压，在静电吸合的作用下，使悬浮梁移动定位，自热形成高深宽比梳齿间隙。简单易操作，而且加工中所需的刻蚀、键合等工艺已非常成熟，不需要高精密的刻蚀仪器或者繁杂的沉积方法就可以获得高深宽比的梳齿间隙，而且因为不需要重复刻蚀等步骤，梳齿间隙的均匀性可以很好地保证。
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