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公开(公告)号:CN115527865A
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202211188583.6
申请日:2022-09-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法,包括以下步骤:对成膜基板一面进行第一玻璃釉料层印刷,并将成膜基板印刷第一玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上;将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结;取出烧结后的成膜基板,对成膜基板另一面进行第二玻璃釉料层印刷,将成膜基板印刷第二玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上;将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结。第一玻璃釉料层的烧结温度高于第二玻璃釉料层的烧结温度,使第一玻璃釉料层不会因熔融接触粘染出现缺损,也无需采用硬物将基板垫起而出现基板弯曲变形现象,本发明对成膜基板正背面玻璃釉烧结效率和质量有显著提升效果。
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公开(公告)号:CN113799481A
公开(公告)日:2021-12-17
申请号:CN202111110338.9
申请日:2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B41F17/24
Abstract: 本发明涉及一种厚膜异形电路连片印刷装置,包括承载台(1)、承载台吸取装置(2)以及承载台承接体(3),承载台(1)表面上设有一组安装槽(11),每个安装槽(11)内设有定位柱(12);承载台吸取装置(2),承载台吸取装置(2)包括吊架(21),吊架(21)下端连接一组吸盘(22),每个吸盘通过管道与空气压缩机连接;承载台承接体(3)的上表面设有与承载台(1)外轮廓配合的承接槽(31);异型电路通过定位柱(12)定位并安装在安装槽(11)内,承载台吸取装置(2)吸取承载台(1)转运,承载台(1)通过其轮廓配合与承接槽(31)连接。本发明可以提高生产效率和产品质量。
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公开(公告)号:CN116801477A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202211205257.1
申请日:2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种厚膜多连片一体化陶瓷基板及其制作方法,包括具有两个相垂直的定位边(2)的陶瓷基板框(1),陶瓷基板框(1)内设有一组通孔(3),每个通孔(3)内设有电路基板(4),电路基板(4)边缘通过至少两个连接部(5)与对应的通孔(3)一体化固定连接,每个电路基板(4)与每个定位边(2)均具有确定的尺寸关系;电路基板(4)为设有电子元器件的电路成型基板。本发明通过工艺边和对准符,解决印刷套准图形一致性问题。多连片结构消除单个基板多次定位的误差。在一次图形印刷时多个单片一次定位,实现单片电阻自动激光微调,通过激光微调程序,设置圆形基板间距,实现首尾衔接多连片不间断自动微调。
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公开(公告)号:CN115372864A
公开(公告)日:2022-11-22
申请号:CN202211205303.8
申请日:2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种侧连基板通断测试装置及测试方法,属于厚膜集成电路制造技术领域。它包括金属板和PCB板,金属板上用于放置待测的基板,并可与基板背面相侧连的Pad区接触电连通,金属板连接万用表的负极,PCB板上设有一组LED灯,该组LED灯通过导线并联,LED灯的正极共同电连接在正接线端、其负极分别与固定在PCB板上的弹簧针电连接,每个弹簧针可分别对应连通基板正面相侧连的Pad区,正接线端连接万用表的正极。本发明以低成本方式解决联片基板侧壁金属化通断测试问题;同时,该结构能够一次性测量基板上所有的侧连区域,避免了产生漏测、少测现象,提高了单片侧连通断测试效率,缩短电路生产周期。
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公开(公告)号:CN112331434A
公开(公告)日:2021-02-05
申请号:CN202011026585.6
申请日:2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01C17/065 , H01C17/28 , B41F17/00
Abstract: 本发明涉及厚膜集成电路制造领域,特别涉及一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置,包括:矩形金属底板(1),其四角分别设有定位销(5),陶瓷支撑板(2),用于固定柱状陶瓷基片的放置板(3),其上面设有阵列的第一矩形槽(8);金属压板(4),其上设有阵列的固定柱状陶瓷基片的第二矩形槽(10),第二矩形槽(10)压住每个柱状陶瓷基片(6),并漏出柱状陶瓷基片圆柱的1/4。本发明的有益效果:采用四层工装结构,为柱状陶瓷基片侧面成膜印刷提供了一种先进的生产途径,不仅极大提高加工效率,而且保证了厚膜电阻与导体电极之间套准精度,同时避免了膜层缺损现象。
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公开(公告)号:CN112331434B
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202011026585.6
申请日:2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01C17/065 , H01C17/28 , B41F17/00
Abstract: 本发明涉及厚膜集成电路制造领域,特别涉及一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置,包括:矩形金属底板(1),其四角分别设有定位销(5),陶瓷支撑板(2),用于固定柱状陶瓷基片的放置板(3),其上面设有阵列的第一矩形槽(8);金属压板(4),其上设有阵列的固定柱状陶瓷基片的第二矩形槽(10),第二矩形槽(10)压住每个柱状陶瓷基片(6),并漏出柱状陶瓷基片圆柱的1/4。本发明的有益效果:采用四层工装结构,为柱状陶瓷基片侧面成膜印刷提供了一种先进的生产途径,不仅极大提高加工效率,而且保证了厚膜电阻与导体电极之间套准精度,同时避免了膜层缺损现象。
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公开(公告)号:CN114125245B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202111479912.8
申请日:2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H04N23/57
Abstract: 本发明涉及一种可调节CCD摄像头定位装置,包括一对定位单元,每个定位单元均包括一个支撑柱(1),支撑柱(1)与连接臂(2)一端铰接,连接臂(2)另一端铰接可水平转动的安装座(3),安装座(3)的侧面上连接调节架(4),调节架(4)连接面设有圆弧腰孔(41)和圆孔(42),圆弧腰孔(41)的圆弧中心与圆孔(42)同心,调节架(4)通过设在圆孔(42)内的固定销(7)与安装座(3)铰接、通过设在圆弧腰孔(41)内的锁紧螺钉(8)与安装座(3)锁紧配合,调节架(4)上通过摄像头固定座(5)与CCD摄像头(6)连接。本发明通过CCD摄像头的可调节设计,可以运用小尺寸异形基片的定位以及提高其定位精度和加工效率。
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公开(公告)号:CN115318991A
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202211205251.4
申请日:2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B21F33/00
Abstract: 本发明公开一种厚膜电路网板自动裁切装置,包括机架(200)和用于放置并定位载板(100)的工作台(300),载板(100)由网框(101)和钢丝网(102)构成;机架(200)上连接滑动座(201),滑动座(201)通过竖向设置的第二直线往复机构(2)连接裁切头(400),裁切头(400)位于载板(100)的正上方;裁切头(400)上设有一组直刀片(402),每个直刀片(402)通过水平设置的第一直线往复机构(1)单独驱动,并沿钢丝网的对应裁切边移动;当裁切头(400)下移至直刀片(402)穿破钢丝网(102)时,直刀片(402)移动直至将钢丝网完整裁切分离。本发明避免了因手工剪裁导致的安全隐患,同时也提高网板制作加工效率,为成膜大批量电路加工提供了坚实的基础。
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公开(公告)号:CN114125245A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202111479912.8
申请日:2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明涉及一种可调节CCD摄像头定位装置,包括一对定位单元,每个定位单元均包括一个支撑柱(1),支撑柱(1)与连接臂(2)一端铰接,连接臂(2)另一端铰接可水平转动的安装座(3),安装座(3)的侧面上连接调节架(4),调节架(4)连接面设有圆弧腰孔(41)和圆孔(42),圆弧腰孔(41)的圆弧中心与圆孔(42)同心,调节架(4)通过设在圆孔(42)内的固定销(7)与安装座(3)铰接、通过设在圆弧腰孔(41)内的锁紧螺钉(8)与安装座(3)锁紧配合,调节架(4)上通过摄像头固定座(5)与CCD摄像头(6)连接。本发明通过CCD摄像头的可调节设计,可以运用小尺寸异形基片的定位以及提高其定位精度和加工效率。
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公开(公告)号:CN113643865A
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:CN202111110148.7
申请日:2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01B17/40
Abstract: 本发明提供一种防止金属管壳玻璃绝缘子碎裂的防护装置,其特征在于:它包括第一基座(1),在第一基座(1)上设有一组与金属管壳的引脚(2)对应分布的第一插孔(1a),在第一基座(1)上在设有一个第二基座(3),在第二基座(3)设有一组与金属管壳的引脚(2)对应分布的第二插孔(3a)。本发明具有结构简单、使用方便,通过双层防护结构,对金属管壳引脚进行可靠防护,解决了金属管壳引脚在受到侧向和轴向外力撞击时造成的引脚根部玻璃绝缘子碎裂问题。
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