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公开(公告)号：CN102368086A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201110253293.0
申请日：2011-08-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R27/00
Abstract: 本发明涉及一种惠斯通电桥补偿电阻的测试方法，其特征在于包括以下步骤：a、在惠斯通电桥各桥臂电阻两端，分别并连接一个由电流表和开关组成的并联支路；b、每次只有一个电流表接通工作，分别测得每一个桥臂电阻对应的电流I1、I2、I3和I4，然后利用公式或计算得出R的阻值。本发明与现有技术相比，其显著优点是：通过电学测试电路以及数学公式变换，可以精确计算出需要在桥臂上补偿的电阻值，计算方法可编程价值高，易于在测试系统上开发，实现在线生产的大规模测试，从而高效的解决问题。
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公开(公告)号：CN102915934B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210377135.0
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。
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公开(公告)号：CN102393484A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110253260.6
申请日：2011-08-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R19/25
Abstract: 本发明涉及一种电子线路电流稳定性检测装置，MCU根据采集数据单元ADC控制数模转换器DAC输出一阈值基准电压Vref，要求Vref等于V0。Vref和被差分放大器输出的取样电阻两端的实时压差V1经差分放大器放大后通过ADC数据采集单元送入主控单元MCU。此时电流变化量△I可通过本方法得到的公式进行计算，最后通过软件判断单位时间内电流变化量是否满足要求，从而判定整个回路电流的稳定性。本发明优点是：可以有效的排除系统噪声的干扰，精确的检测到电流微小的变化；具体实施的硬件通用性强，可适用于各种直流回路中安培级以下电流稳定性检测，适用范围广。
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公开(公告)号：CN102096036A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010571941.2
申请日：2010-12-03
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种集成三极管阵列电路测试装置，集成三极管阵列电路测试装置包括：一个两层分体式结构的测试盒，下层主要分布单片机、AD转换器、继电器、模拟开关、稳压电源、恒流源、运算放大器和转接口；上层主要分布数码管、开关、选择按键、被测电路夹具、发光二极管、蜂鸣器、通用仪表接口，上下层电路通过转接口连接。测试盒是该装置的核心部分，测试盒下层板主要实现数据采集、数据处理、数据判断、接口功能；测试盒上层板主要实现信号输入输出、判断结果显示、参数测试数据显示、判断步骤显示功能。本发明装置能完成全管子、全参数的单步、自动测试，高温、低温和常温测试。
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公开(公告)号：CN103000724B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201210340682.1
申请日：2012-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种光伏电池保护模块，其特征在于：a、起始的引出电极片s位于注塑盒（1）内的部分设有上桥接片（22），它与电极片s垂直并向盒内一侧伸出；b、末端的引出电极片e位于注塑盒（1）内的部分设有下承接片（21），它与电极片e垂直并向盒内一侧伸出；c、中间的电极片m位于注塑盒（1）内的部分同时设有上桥接片（22）和下承接片（21）；d、注塑盒（1）内相邻的上桥接片（22）和下承接片（21）之间分别配合连接一个二级管芯（5）。本发明的有益效果消除焊线导致的电流密度聚集问题，提高电流承载能力；通过设计带有桥接片的金属框架，采用的是联体桥连，用折弯工艺，巧妙地避免了桥连与金属框架的焊接，焊接界面只有两个，可靠性大幅提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102368086B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110253293.0
申请日：2011-08-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R27/00
Abstract: 本发明涉及一种惠斯通电桥补偿电阻的测试方法，其特征在于包括以下步骤：a.在惠斯通电桥各桥臂电阻两端，分别并连接一个由电流表和开关组成的并联支路；b.每次只有一个电流表接通工作，分别测得每一个桥臂电阻对应的电流I1、I2、I3和I4，然后利用公式或计算得出R的阻值。本发明与现有技术相比，其显著优点是：通过电学测试电路以及数学公式变换，可以精确计算出需要在桥臂上补偿的电阻值，计算方法可编程价值高，易于在测试系统上开发，实现在线生产的大规模测试，从而高效的解决问题。
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公开(公告)号：CN102096036B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010571941.2
申请日：2010-12-03
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种集成三极管阵列电路测试装置，集成三极管阵列电路测试装置包括：一个两层分体式结构的测试盒，下层主要分布单片机、AD转换器、继电器、模拟开关、稳压电源、恒流源、运算放大器和转接口；上层主要分布数码管、开关、选择按键、被测电路夹具、发光二极管、蜂鸣器、通用仪表接口，上下层电路通过转接口连接。测试盒是该装置的核心部分，测试盒下层板主要实现数据采集、数据处理、数据判断、接口功能；测试盒上层板主要实现信号输入输出、判断结果显示、参数测试数据显示、判断步骤显示功能。本发明装置能完成全管子、全参数的单步、自动测试，高温、低温和常温测试。
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公开(公告)号：CN103000724A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210340682.1
申请日：2012-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种光伏电池保护模块，其特征在于：a、起始的引出电极片s位于注塑盒（1）内的部分设有上桥接片（22），它与电极片s垂直并向盒内一侧伸出；b、末端的引出电极片e位于注塑盒（1）内的部分设有下承接片（21），它与电极片e垂直并向盒内一侧伸出；c、中间的电极片m位于注塑盒（1）内的部分同时设有上桥接片（22）和下承接片（21）；d、注塑盒（1）内相邻的上桥接片（22）和下承接片（21）之间分别配合连接一个二级管芯（5）。本发明的有益效果消除焊线导致的电流密度聚集问题，提高电流承载能力；通过设计带有桥接片的金属框架，采用的是联体桥连，用折弯工艺，巧妙地避免了桥连与金属框架的焊接，焊接界面只有两个，可靠性大幅提高。
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公开(公告)号：CN102915934A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377135.0
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。
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公开(公告)号：CN102522322A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110419204.5
申请日：2011-12-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯粒的清洗装置，其特征在于它由芯粒存放盘（2）和连接于芯粒存放盘（2）上的手柄（1）组成，芯粒存放盘表面设置有一组芯粒存放槽（3），每个芯粒存放槽的底面设置一个将芯粒存放盘贯通的清洗液渗漏孔（5）。本发明与现有技术相比，其显著优点是：1、实现切割后的小芯粒快速、一致性清洗；2、可以一次性清洗几十到几百只不同大小的芯粒，芯粒尺寸范围达到0.5mm×0.5mm～5.0mm×5.0mm，清洗过程不会对芯粒造成任何损伤，进行批量较大的小芯粒清洗时工作效率可成倍提高；3、操作省时省力，制作成本低，使用的是普通工业用清洗试剂（一般使用无水乙醇即可）和常用超声清洗机，无须专用材料和设备。
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