三维互联石墨烯增强铜复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119351812A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411533140.5

    申请日:2024-10-30

    Abstract: 本发明介绍了一种三维互联石墨烯增强铜复合材料及其制备方法,旨在解决铜及其合金在电子、电气等领域应用时面临的耐腐蚀性和导电性能局限性问题。通过采用化学气相沉积(CVD)技术,本发明在铜基体中引入石墨烯,形成三维互联网络结构,显著提升了复合材料的导电率和耐腐蚀性。本发明的三维互联石墨烯增强铜复合材料不仅具有优异的导电性能和耐腐蚀性,还展现出了良好的机械性能和加工性能,为高性能电子设备、能量存储系统和高效散热材料等领域的应用提供了广阔的前景。

    一种石墨烯-铜多层复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119351982A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411532985.2

    申请日:2024-10-30

    Abstract: 一种石墨烯‑铜多层复合材料及其制备方法,通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术沉积石墨烯层,随后采用电子束沉积技术沉积铜层,并重复这一过程以形成多层结构。石墨烯的体积分数控制在0.007‑0.010%之间,以优化导电性能。本发明的石墨烯‑铜多层复合材料在室温下的电导率达到105.1%IACS,展现出比纯铜基底高出约4.0‑5.0%的导电率,适用于高性能电子设备、电动汽车牵引电机、风力发电机等领域,同时也为发展新型电子器件如传感器、超级电容器提供了材料基础。

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