砷化镓晶体和砷化镓晶体基板

    公开(公告)号:CN113235162B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202110359932.5

    申请日:2017-07-04

    Abstract: 本发明涉及砷化镓晶体和砷化镓晶体基板。在砷化镓晶体中,所述砷化镓晶体的蚀坑密度为10个·cm‑2以上且10000个·cm‑2以下,并且所述砷化镓晶体的氧浓度小于7.0×1015原子·cm‑3。在砷化镓晶体基板中,所述砷化镓晶体基板的蚀坑密度为10个·cm‑2以上且10000个·cm‑2以下,并且所述砷化镓晶体基板的氧浓度小于7.0×1015原子·cm‑3。

    制作半导体发光元件的方法

    公开(公告)号:CN102549781A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201080043799.2

    申请日:2010-09-22

    Abstract: 本发明提供一种可将活性层的压电极化的朝向选择为适宜方向的制作半导体发光元件的方法。在步骤S104中,一面对基板产物施加偏压,一面进行基板产物的光致发光的测定,而获得基板产物的光致发光的偏压依赖性,该基板产物通过以所选择的一个或多个倾斜角生长用于发光层的量子阱构造、p型及n型氮化镓系半导体层而形成。在步骤S105中,根据偏压依赖性进行基板主面的所选择的各倾斜角各自在发光层的压电极化的朝向的预测。在步骤S106中,基于预测而判断应使用与基板主面对应的倾斜角及与基板主面的背面对应的倾斜角的哪一个,从而选择用以制作半导体发光元件的生长基板的面取向。将用于半导体发光元件的半导体叠层形成于生长基板的主面上。

    III族氮化物半导体层积晶圆及III族氮化物半导体设备

    公开(公告)号:CN102484076A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201080038234.5

    申请日:2010-08-23

    CPC classification number: H01L29/7785 H01L29/2003

    Abstract: 本发明提供一种击穿电场强度较大且结晶缺陷较少的常关型III族氮化物半导体设备、及用于制作该III族氮化物半导体设备的III族氮化物半导体层积晶圆。III族氮化物半导体层积晶圆(10)包括:基板27,其由AlN构成且具有沿该AlN结晶的c轴的主面(27a);第一AlX1InY1Ga1-X1-Y1N层(13),其由含有Al的III族氮化物系半导体构成且设置在主面(27a)上;以及第二AlX2InY2Ga1-X2-Y2N层(15),其设置在主面(27a)上,由带隙比第一AlX1InY1Ga1-X1-Y1N层(13)更大的III族氮化物系半导体构成,并且与第一AlX1InY1Ga1-X1-Y1N层(13)形成异质结。

    Ⅲ族氮化物半导体激光器

    公开(公告)号:CN102097747A

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN201010621668.X

    申请日:2009-02-17

    Abstract: 本发明提供了一种III族氮化物半导体激光器。该III族氮化物半导体激光器具有良好的光学限制特性,并且包括具有良好晶体质量的InGaN阱层。在第一光引导层(21)与第二光引导层(23)之间设置有源层(19)。有源层(19)可以包括阱层(27a)、(27b)和(27c),并且还包括在所述阱层之间设置的至少一个第一势垒层(29a)。第一光引导层(21)和第二光引导层(23)分别包括比第一势垒层(29a)的带隙(E29)小的第一InGaN区21a和第二InGaN区23a,并且因此可以使得第一光引导层(21)和第二光引导层(23)的平均折射率(n引导)大于第一势垒层(29a)的折射率(n29)。因此,实现了良好的光学限制。第一势垒层(29a)的带隙(E29)大于第一InGaN区(21a)的带隙(E21)和第InGaN区(23a)的带隙(E23)。

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