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公开(公告)号：CN1639918A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805218.0
申请日：2003-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有顺磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。
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公开(公告)号：CN1950912B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580014731.0
申请日：2005-12-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/20 , C09J163/00 , H01B1/00 , C09J9/02 , H01R11/01
CPC classification number: C09J163/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01R4/04
Abstract: 提供耐热性和耐湿性优异的电路连接粘合剂。本发明的电路连接粘合剂可以用于要求高性能可靠性的用途，因为它在电极等的连接时显示令人满意的导电/绝缘性能，而且其特性即使在高温和高湿度环境下长期使用之后也不会变化太多。该电路连接粘合剂包含环氧树脂、潜在性固化剂、平均粒径为500nm以下的无机填料、和电导性颗粒作为必要成分。通过混合足够量的平均粒径为500nm以下的无机填料，能够减小热膨胀系数以及能够提高耐热性和耐湿性。
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公开(公告)号：CN1290120C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02818566.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/283 , H01L21/288 , C25D1/08 , C25D7/00
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。
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公开(公告)号：CN101821915A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200980100642.6
申请日：2009-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/022 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L31/0203 , G02B6/4201 , G02B6/4249 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/4292 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01S5/02284 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是获得一种可以在将插芯安装到电路基板上之后插入光纤的组件。本发明提供一种光电转换组件(100)，其中，至少插芯(33)和电气部件(57)安装到已经安装有外部电极(63)的电路基板(35)上；在所述插芯(33)中在安装光电转换器件(31)的一个端面上的与光电转换器件(31)的活性层对应的位置形成光纤插孔；以及将插芯(33)的光电转换器件(31)电连接至电气部件(57)。在插芯(33)中，光纤插孔的面对光电转换器件(31)的一个端面的开口被透明物质(61)堵塞，并且光纤插孔的除了另一端面的部分被成型树脂(55)一体地覆盖。
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公开(公告)号：CN101278027A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036472.6
申请日：2006-09-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J171/10 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/621 , C08L61/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , Y10T428/28 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
Abstract: 提供了包括环氧树脂、苯氧基树脂、固化剂、无机填充剂和导电粒子作为组分的各向异性导电粘合剂。控制所述苯氧基树脂以使其玻璃化转变温度(Tg)为66℃至100℃，使得所述各向异性导电粘合剂在封装过程中具有优良的流动性、令人满意的导电/绝缘性能和充分的粘合性。由于即使将所述各向异性导电粘合剂在高温和高湿的条件下使用一段很长时间，所述粘合剂的性质也会几乎保持不变，所以所述各向异性导电粘合剂可被用在需要高度可靠性的应用领域中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109715064A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056630.2
申请日：2017-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: A61B5/11
Abstract: 一种移动能力评估装置，其包括通信单元和控制单元。通信单元被配置为获取由附接到对象的腰部的加速度传感器测量的、对象的移动期间的前后加速度、左右加速度和上下加速度。控制单元被配置为基于由通信单元获取的前后加速度、左右加速度和上下加速度的时间变化来评估对象的移动能力。对象的移动能力包括在对象的移动期间的前后平衡、左右平衡和重量偏移中的至少一个。
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公开(公告)号：CN101821915B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200980100642.6
申请日：2009-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/022 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L31/0203 , G02B6/4201 , G02B6/4249 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/4292 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01S5/02284 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是获得一种可以在将插芯安装到电路基板上之后插入光纤的组件。本发明提供一种光电转换组件(100)，其中，至少插芯(33)和电气部件(57)安装到已经安装有外部电极(63)的电路基板(35)上；在所述插芯(33)中在安装光电转换器件(31)的一个端面上的与光电转换器件(31)的活性层对应的位置形成光纤插孔；以及将插芯(33)的光电转换器件(31)电连接至电气部件(57)。在插芯(33)中，光纤插孔的面对光电转换器件(31)的一个端面的开口被透明物质(61)堵塞，并且光纤插孔的除了另一端面的部分被成型树脂(55)一体地覆盖。
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公开(公告)号：CN100588485C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200580022069.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 为了制造没有分支而且链长基本整齐的链状金属粉末，边对含强磁性金属离子的水溶液施加磁场，边在含下述式(1)的重复单元和式(2)或式(4)的重复单元的高分子化合物的存在下还原金属离子，形成链状金属粉末，或者在使金属离子还原时产生气体的还原剂和具有通过产生气体在水溶液上面生成泡层的起泡性的水溶性化合物的存在下，还原金属离子形成链状金属粉末，将水溶液上面形成的泡层与水溶液分离后，回收该泡层中含的链状金属粉末。
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公开(公告)号：CN101278027B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680036472.6
申请日：2006-09-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J171/10 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/621 , C08L61/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , Y10T428/28 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
Abstract: 提供了包括环氧树脂、苯氧基树脂、固化剂、无机填充剂和导电粒子作为组分的各向异性导电粘合剂。控制所述苯氧基树脂以使其玻璃化转变温度(Tg)为66℃至100℃，使得所述各向异性导电粘合剂在封装过程中具有优良的流动性、令人满意的导电/绝缘性能和充分的粘合性。由于即使将所述各向异性导电粘合剂在高温和高湿的条件下使用一段很长时间，所述粘合剂的性质也会几乎保持不变，所以所述各向异性导电粘合剂可被用在需要高度可靠性的应用领域中。
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公开(公告)号：CN102264853A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152226.0
申请日：2009-12-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J171/10 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01L21/52 , H01L21/60
CPC classification number: C09J171/00 , C08G2650/40 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2205/03 , C08L2205/05 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J133/068 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/83851 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2203/104 , Y10T428/24174 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂，该膜状粘合剂通过包含以下物质作为必须成分而易于混合、具有高挠性，并且具有高粘合强度，作为必须成分的所述物质包括：分子量大于或等于30,000的双酚A苯氧树脂、分子量小于或等于500的环氧树脂、甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、橡胶改性环氧树脂以及潜在性固化剂，其中所述甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的环氧当量优选小于或等于1000。
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