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公开(公告)号：CN119790579A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202380063171.6
申请日：2023-08-22
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的定子用树脂组合物为用于在定子中形成密封部件的树脂组合物，所述定子具有：定子铁芯，其具有在周向上交替地形成的多个齿部和多个槽；线圈，其缠绕于所述槽且被收纳于所述槽中，具有从所述定子铁芯分别向轴向两侧突出的一对线圈端部；和所述密封部件，其以在所述槽内覆盖所述线圈的方式设置，所述定子用密封树脂组合物的特征在于：该定子用树脂组合物含有热固性成分，将该定子用树脂组合物热固化之后得到的固化体具有由以下的式(1)表示的结构，并且具有易解体性。式(1)中，R1、R2分别独立地表示氢原子、碳原子数1～30的烃基或芳香族基团、羟基和碳原子数1～30的烷氧基中的任一者。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN104221171A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380019303.1
申请日：2013-04-10
Applicant: 住友电木株式会社 , 住友电木新加坡私人有限公司
CPC classification number: C09J133/14 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K2003/2227 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/2929 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83439 , H01L2224/83855 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , C08F2/44 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 一种半导体装置(10)，其包括基板(1)、粘接层(2)和发光二极管芯片(3)，粘接层(2)为芯片粘合材料的固化物，该芯片粘合材料含有树脂成分(A)、硅烷偶联剂(B)和无机填料(C)，其中，树脂成分(A)为选自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子内具有亚环烷基和2个以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1种(式中，X表示氧原子或氮原子；m和n为0或1；R1、R2、R3、R4表示氢原子或不具有芳香环的有机基团，其中，R1、R2、R3、R4中的至少2个为具有(甲基)丙烯酰基的有机基团)。
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公开(公告)号：CN107868404A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710853924.X
申请日：2017-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08G59/62 , H01L23/14 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L23/145 , C08G59/621 , C08K7/18 , H01L23/49894 , C08L63/00
Abstract: 本发明的热固性树脂组合物用于形成树脂密封基板，满足以下的条件1：通过传递成型(175℃、120秒)得到热固性树脂组合物的固化物，之后对固化物实施第一热处理(175℃、4小时)，将实施第一热处理后的固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S1，将进一步对固化物按照第二热处理(将达到190℃时的时间设为t1，将从该190℃升温至233±3℃之后再降温至190℃时的时间设为t2时，满足t2－t1为100±50秒)、第三热处理(125℃、2小时)、第四热处理(175℃、6小时)的顺序实施处理后的固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S4时，满足下式：0.85×S1≤S4≤1.15×S 1(1-1)。
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公开(公告)号：CN106028683A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610183113.9
申请日：2016-03-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H05K3/4602 , H05K3/4644
Abstract: 根据本发明，提供有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置。有机树脂基板的制造方法依次包括以下工序：在基底基板(10)上形成第一金属图案(50)的工序；形成覆盖上述第一金属图案(50)的第一有机树脂膜(200)的工序；将上述第一有机树脂膜(200)研磨除去，使上述第一金属图案(50)的上表面露出的工序；和以与上述第一金属图案(50)的至少一部分接触的方式形成导体部(230)的工序。
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公开(公告)号：CN119318097A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380043863.4
申请日：2023-05-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H02K1/276 , C08K3/011 , C08K3/013 , C08L101/00 , H02K15/035
Abstract: 一种易解体性转子固定用树脂组合物，其用于形成转子(100)中的固定部件(130)，上述转子(100)具有固定设置于旋转轴且设置有沿着上述旋转轴的周缘部配置的多个孔部的转子芯(110)、插入到上述孔部(150)中的磁铁(120)、和设置于上述孔部(150)与上述磁铁(120)的分离部的上述固定部件(130)，其中，该转子固定用树脂组合物含有热固性成分，将该转子固定用树脂组合物进行热固化之后得到的固化体具有以下的式(1)所示的结构。wi＝"152.4"/>(式(1)中，R1、R2分别独立地表示氢原子、碳原子数1～30的烃基或芳香族基团、羟基和碳原子数1～30的烷氧基中的任一者。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110024092A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780068006.4
申请日：2017-10-24
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 牧原康二
IPC: H01L21/52 , C08K3/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明的导热性膏包含热固性树脂和导热性填料，润湿扩展面积的比例为90％以上，当设导热性填料的平均粒径D50为D，设除了导热性填料以外的该导热性膏在室温25℃的粘度为η，设该导热性膏中的导热性填料的沉降度为S＝D2/η时，S为8[10-12·m3·s/kg]以上900[10-12·m3·s/kg]以下。
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公开(公告)号：CN107207941B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680007771.0
申请日：2016-01-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/52 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的膏状粘合剂组合物包含金属颗粒(A)和通过加热聚合的化合物(B)，上述金属颗粒(A)通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，当在测量频率1Hz的条件下进行动态粘弹性测量时，在140℃～180℃的温度范围内，具有10℃以上的剪切弹性模量为5,000Pa以上100,000Pa以下的温度幅度，在除去上述金属颗粒(A)后，在180℃、2个小时的条件下进行加热而得到的试样的丙酮不溶物为5重量％以下。
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公开(公告)号：CN103119701A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045062.9
申请日：2011-09-26
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C08F290/12 , C09J11/00 , C09J133/06
CPC classification number: C09J163/00 , C08F8/14 , C08F20/10 , C08F220/18 , C08F285/00 , C08F290/046 , C08F2220/1875 , C08F2222/1013 , C08F2222/102 , C08F2230/085 , C08L51/04 , C08L2203/20 , C08L2312/00 , C08L2312/08 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J151/003 , C23C18/1233 , C23C18/1639 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08F2220/1808 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , C08F222/1006 , C08F230/08 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供芯片安装后的润湿扩展性良好、并且即使在像无铅焊料所使用的那样的260℃左右的高温焊料回流处理中也显示出优异的耐焊料龟裂性的液态树脂组合物和使用该液态树脂组合物的半导体封装。本发明的液态树脂组合物的特征在于，具有自由基聚合性官能团的丙烯酸类共聚物在全部结构单体中含有10重量%～40重量%的具有碳原子数为6～9的直链或支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯作为结构单体。
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公开(公告)号：CN110024092B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201780068006.4
申请日：2017-10-24
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 牧原康二
IPC: H01L21/52 , C08K3/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明的导热性膏包含热固性树脂和导热性填料，润湿扩展面积的比例为90％以上，当设导热性填料的平均粒径D50为D，设除了导热性填料以外的该导热性膏在室温25℃的粘度为η，设该导热性膏中的导热性填料的沉降度为S＝D2/η时，S为8[10‑12·m3·s/kg]以上900[10‑12·m3·s/kg]以下。
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