公开(公告)号：CN107622951A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710574422.3

申请日：2017-07-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎裕树 ,  森弘就 ,  光田昌也

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/18162

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法依次包括：导体部形成工序，在基板(10)上形成从基板(10)的表面起的高度相同的多个导体部(40)；包覆工序，向相邻的导体部(40)的间隙导入热固性树脂组合物(50)，以导体部(40)的顶部(92)露出的方式，利用热固性树脂组合物(50)的固化物(60)覆盖导体部(40)；和多层配线工序，不对固化物(60)的表面进行研磨，而在固化物(60)之上形成与顶部(92)电连接的金属图案(160)。

公开(公告)号：CN107868404A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710853924.X

申请日：2017-09-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎裕树 ,  牧原康二

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08G59/62 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/145 ,  C08G59/621 ,  C08K7/18 ,  H01L23/49894 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的热固性树脂组合物用于形成树脂密封基板，满足以下的条件1：通过传递成型(175℃、120秒)得到热固性树脂组合物的固化物，之后对固化物实施第一热处理(175℃、4小时)，将实施第一热处理后的固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S1，将进一步对固化物按照第二热处理(将达到190℃时的时间设为t1，将从该190℃升温至233±3℃之后再降温至190℃时的时间设为t2时，满足t2－t1为100±50秒)、第三热处理(125℃、2小时)、第四热处理(175℃、6小时)的顺序实施处理后的固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S4时，满足下式：0.85×S1≤S4≤1.15×S 1(1-1)。