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公开(公告)号：CN109187580B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201811296337.6
申请日：2018-11-01
申请人： 上海超硅半导体股份有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
IPC分类号： G01N21/95
摘要： 本发明公开了一种硅晶抛光片缺陷的检测方法，所述检测方法包括：在暗室环境中，将聚光光源垂直照射在预先清洗的硅晶抛光片上，从而检测硅晶抛光片缺陷，其中聚光光源的照度高于40万勒；所述检测方法简单易行，且不需要昂贵的专业设备，大大降低了生产成本；效果直观，可通过肉眼直接鉴别；培训成本低，见效快，可立即投入使用，因此适用于硅晶圆片领域。
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公开(公告)号：CN109524322A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811436429.X
申请日：2018-11-28
申请人： 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明提供了一种校正用硅片、其制备方法以及应用，所述校正用硅片的表面颗粒数目为14000-20000pcs，且表面颗粒密度为30-100pcs/cm2；制备方法简单，价格低廉，可应用于工业化生产；制备得到的校正用硅片可以满足颗粒检测仪校准的精度，满足日常监测的需求，同时可以降低对标准片的使用频率，增加标准片的使用寿命，从而大大降低了生产的成本。
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公开(公告)号：CN109461653A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811344395.1
申请日：2018-11-13
申请人： 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/3213 , C23F1/16
摘要： 本发明公开了一种硅返抛片金属膜层的剥离方法，该方法包括：将含有金属膜层的硅返抛片在第一清洗液中浸泡；将所述硅返抛片置于第二清洗液浸泡；将所述硅返抛片浸入清洗剂溶液中超声清洗；将所述硅返抛片进行去离子水溢流超声清洗；将所述硅返抛片甩干；其中，所述第一清洗液包括HF与HCl；所述第二清洗液包括HCl与H2O2。本发明实施例提供的技术方案，通过上述清洗工艺，大大缩短了反应时间，提升了生产效率，同时改善了金属膜层剥离后硅返抛片的良率。
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公开(公告)号：CN109187580A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811296337.6
申请日：2018-11-01
申请人： 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
IPC分类号： G01N21/95
摘要： 本发明公开了一种硅晶抛光片缺陷的检测方法，所述检测方法包括：在暗室环境中，将聚光光源垂直照射在预先清洗的硅晶抛光片上，从而检测硅晶抛光片缺陷，其中聚光光源的照度高于40万勒；所述检测方法简单易行，且不需要昂贵的专业设备，大大降低了生产成本；效果直观，可通过肉眼直接鉴别；培训成本低，见效快，可立即投入使用，因此适用于硅晶圆片领域。
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公开(公告)号：CN109524322B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201811436429.X
申请日：2018-11-28
申请人： 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明提供了一种校正用硅片、其制备方法以及应用，所述校正用硅片的表面颗粒数目为14000‑20000pcs，且表面颗粒密度为30‑100pcs/cm2；制备方法简单，价格低廉，可应用于工业化生产；制备得到的校正用硅片可以满足颗粒检测仪校准的精度，满足日常监测的需求，同时可以降低对标准片的使用频率，增加标准片的使用寿命，从而大大降低了生产的成本。
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公开(公告)号：CN211940424U
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201922304915.2
申请日：2019-12-18
申请人： 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种抛光垫去除装置，所述装置包括抛光垫固定组件、转动组件和套筒组件，所述转动组件与抛光垫固定组件的一端连接，所述套筒组件设置于抛光垫固定组件的连接端的外侧；所述抛光垫固定组件上设有抛光垫固定槽。本实用新型所述装置通过抛光垫固定组件和转动组件的设置，可以将与底盘紧密结合的抛光垫快速分离下来，操作简单，提高了工作效率，几乎不费人力，将可能造成的伤害最小化。
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公开(公告)号：CN210833375U
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201922282358.9
申请日：2019-12-18
申请人： 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
IPC分类号： G01B5/20
摘要： 本实用新型提供了一种晶圆弯曲度检测装置，所述的检测装置包括测量平台以及设置于测量平台上方的测距装置，所述的测量平台上设置有至少一组测量组件，所述的测量组件用于确定不同尺寸待测晶圆的测试基准面；所述的测量组件包括至少三个测量头，待测晶圆水平放置于测量头上；同一组内测量组件所包含的测量头位于同一圆周，不同组间的测量组件所包含的测量头按同心圆结构布置。本实用新型提供的晶圆弯曲度检测装置实现了晶圆弯曲度的快速测算，通过设置多组同心圆结构分布的测量头实现了针对不同尺寸的晶圆的弯曲度的快速测量，设备操作简单，测算结果准确。
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公开(公告)号：CN209425924U
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201821977025.7
申请日：2018-11-28
申请人： 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
IPC分类号： B28D5/04
摘要： 本实用新型涉及固定工装技术领域，公开了一种金刚线的固定装置，包括框架本体，所述框架本体相对的两边均间隔设置多个穿设孔，金刚线依次穿过所述框架本体的相对两边上的所述穿设孔，且所述金刚线的两端分别固定在所述框架本体上以使所述金刚线张紧。本实用新型公开的金刚线的固定装置通过将金刚线依次穿过框架本体的相对两边上的穿设孔内，再将金刚线的两端分别固定在框架本体上，进而使得金刚线张紧，该机构简单、可以通过检测装置测量金刚线的线径以及金刚石粒子的分布情况，测量方便快捷，有利于提高检测的效率。
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