实用新型
- 专利标题: 一种晶圆弯曲度检测装置
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申请号: CN201922282358.9申请日: 2019-12-18
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公开(公告)号: CN210833375U公开(公告)日: 2020-06-23
- 发明人: 顾臻炜 , 徐伟 , 沈思情 , 张俊宝 , 陈猛
- 申请人: 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号;
- 专利权人: 上海超硅半导体有限公司,重庆超硅半导体有限公司
- 当前专利权人: 上海超硅半导体股份有限公司,重庆超硅半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号;
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 巩克栋
- 主分类号: G01B5/20
- IPC分类号: G01B5/20
摘要:
本实用新型提供了一种晶圆弯曲度检测装置,所述的检测装置包括测量平台以及设置于测量平台上方的测距装置,所述的测量平台上设置有至少一组测量组件,所述的测量组件用于确定不同尺寸待测晶圆的测试基准面;所述的测量组件包括至少三个测量头,待测晶圆水平放置于测量头上;同一组内测量组件所包含的测量头位于同一圆周,不同组间的测量组件所包含的测量头按同心圆结构布置。本实用新型提供的晶圆弯曲度检测装置实现了晶圆弯曲度的快速测算,通过设置多组同心圆结构分布的测量头实现了针对不同尺寸的晶圆的弯曲度的快速测量,设备操作简单,测算结果准确。