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公开(公告)号：CN108231618B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201711405607.8
申请日：2017-12-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体装置的评价装置，该半导体装置的评价装置在半导体装置的电气特性的评价时，抑制在作为被测定物的半导体装置的一部分区域产生的放电现象，且抑制异物或绝缘物的接触痕迹向该半导体装置的表面转印。本发明涉及的半导体装置的评价装置具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于工作台的主面的上方；绝缘物，其具有框形状，框形状包围多个探针，且绝缘物设置于工作台的主面的上方；以及评价部，其与多个探针和工作台的主面连接，经由多个探针将电流注入至支撑于工作台主面的半导体装置，对半导体装置的电气特性进行评价。该绝缘物包含与工作台的主面相面对且具有柔性的前端部。另外，该前端部在前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过前端部向框形状的内侧或外侧变形而与半导体装置接触。
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公开(公告)号：CN104347355A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410389845.4
申请日：2014-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02076 , G01R31/2893 , H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种试验装置和试验方法，其能够通过简单的方法将半导体芯片的异物去除，提高试验的可靠性。该试验装置具有：异物去除部(14)，其具有第1斜面(32a)和第2斜面(32b)，在第1斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，在第2斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，该第2斜面以上方处与该第1斜面的距离远，下方处与该第1斜面的距离近的方式与该第1斜面相对；试验部16，其对半导体芯片(20)的电气特性进行试验；以及移动部(18)，其使该半导体芯片与该第1斜面和该第2斜面的上方接触/分离，并将该半导体芯片向该试验部输送。
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公开(公告)号：CN103157625A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210485793.1
申请日：2012-11-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/02076 , B08B5/04 , B08B6/00 , H01L21/02041 , H01L21/02046 , H01L21/67 , H01L21/67028 , H01L21/673 , H01L21/67333
Abstract: 半导体清洁装置具备：外部电极（11），以与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置；基台（12），以能够设置半导体装置（1）的方式设置，并且在设置有半导体装置（1）的状态下在半导体装置（1）的侧面（1a）和外部电极（11）之间的位置，具有在半导体装置（1）的侧面（1a）的下方设置的开口部（12a）；框部（13），具有绝缘性，并且以与外部电极（11）相接并与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置在基台（12）上；以及吸气单元（14），与基台（12）的开口部（12a）连接，能够从开口部（12a）吸入异物（2）。由此，能够获得可除去附着在半导体装置的侧面的异物，并且能够防止被除去的异物再次附着的半导体清洁装置及半导体清洁方法。
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公开(公告)号：CN114839498A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210020429.1
申请日：2022-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
Abstract: 涉及半导体装置的电气特性检查装置及方法。目的在于提供能够容易地创建与半导体装置的电气特性检查相关的精密的测定条件的技术。电气特性检查装置(100)具有：存储部(101)，存储检查对象即半导体装置(108)的测定条件；控制部(102)，从存储部读出与所实施的检查内容对应的测定条件；感应电感控制电路部(104)，设定针对半导体装置的感应电感(L)；以及杂散电感控制电路部(106)，设定针对半导体装置的杂散电感(Ls)。控制部(102)基于从存储部读出的测定条件，通过对感应电感控制电路部(104)进行控制而调整感应电感(L)，并且通过对杂散电感控制电路部(106)进行控制而调整杂散电感(Ls)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106960804B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201710010160.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明的目的在于提供能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查的、适应于双面探测器的评价装置以及探针位置的检查方法。具有：支撑部，其将半导体装置固定；多个第1探针，其固定于在该支撑部的上方设置的第1绝缘板；多个第2探针，其固定于在该支撑部的下方设置的第2绝缘板；以及探针位置检查装置，其安装于该支撑部，该探针位置检查装置具有：框体，其在该第1绝缘板侧具有第1透明部件，在该第2绝缘板侧具有第2透明部件；内部棱镜，其设置于该框体之中；棱镜旋转部，其在该框体之中使该内部棱镜旋转；以及拍摄部，其经由该内部棱镜对与该第1透明部件接触的该多个第1探针或者与该第2透明部件接触的该多个第2探针进行拍摄。
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公开(公告)号：CN106568992A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610873769.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。探针位置检查装置(100)具备：透明板(17)；照相机(20)，其对透明板(17)的一个面进行拍摄；以及压力被动部件(25)，其对透明板(17)的另一个面进行覆盖，在半导体装置(5)的评价时使用的探针(10)的前端隔着压力被动部件(25)按压至透明板(17)的另一个面侧，探针位置检查装置还具备图像处理部(21)，该图像处理部(21)对照相机(20)拍摄到的图像进行处理，而对透明板(17)的面内的探针(10)的位置进行检测。
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公开(公告)号：CN104597384A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410475450.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/2808 , G01R1/06777 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/18
Abstract: 半导体评价装置(100)具有评价用夹具(12)以及探针基体(2)。评价用夹具(12)设置为能够载置多个半导体装置(10)。探针基体(2)设置为与评价用夹具(12)相对，包含接触式探针(23)、能够屏蔽电场的屏蔽部(22)、以及保持接触式探针(23)的绝缘性基体(21)。评价用夹具(12)包含有利用框部(13)划分为能够分别载置多个所述半导体装置(10)的多个收容部(17)。构成为，通过使框部(13)和探针基体(2)接近，从而在多个收容部(17)和探针基体(2)之间形成有分别载置多个半导体装置(10)的空间的状态下，能够使接触式探针(23)与多个元件接触。
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公开(公告)号：CN103227124A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201210502574.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能除去半导体芯片的侧面和背面的异物的异物除去装置、异物除去方法。本申请发明的异物除去装置具备：夹具，具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在该板上的框；异物吸附构件，具有第一带电部和第二带电部，该第一带电部具有第一平坦面，该第二带电部与该第一带电部绝缘并具有与该第一平坦面构成一个平面的第二平坦面；带电单元，使该第一平坦面带电为正，使该第二平坦面带电为负；滑动单元，使该夹具的该贯通孔和该第一平坦面以及该第二平坦面空开一定间隔并且对置，使该夹具和该异物吸附构件的一方相对于另一方滑动，该贯通孔形成在该框隔开的每一个区域。
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公开(公告)号：CN119069387A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410653417.1
申请日：2024-05-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够容易且正确地对合格半导体芯片和不合格半导体芯片进行分选的半导体装置的制造方法及半导体制造装置。在数据取得工序中，取得针对多个半导体芯片进行的电气试验的试验结果。该试验结果被与多个半导体芯片的配置信息相关联。在切断工序中，将在半导体晶片内设定的基点作为基准将半导体晶片切断。在识别工序中，基于切断加工完成后半导体晶片的外观信息和切断加工前的半导体晶片的试验结果，对切断加工完成后半导体晶片中的合格半导体芯片或不合格半导体芯片进行识别。切断加工完成后半导体晶片包含大于或等于2个半导体芯片。外观信息是包含基点的区域的图像。
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