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公开(公告)号：CN114846432A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201980103139.X
申请日：2019-12-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本公开的目的在于，提供能够实现能够进行基于使用者的触觉的直观的操作且使用方便的刻度盘旋钮的操作感的触觉呈现面板、触觉呈现触摸面板以及触觉呈现触摸显示器。基于本公开的触觉呈现面板将触觉呈现旋钮载置于操作面上，经由触觉呈现旋钮向使用者呈现触觉，具备：接触位置检测部，检测触觉呈现旋钮与操作面的接触位置；触觉决定部，决定与用触觉呈现旋钮进行操作的装置的状态相应的触觉；以及触觉控制部，进行将接触位置检测部检测出的接触位置处的触觉呈现旋钮与操作面之间的摩擦力作为触觉决定部所决定的触觉来呈现的控制。
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公开(公告)号：CN108604870B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201680081655.3
申请日：2016-12-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种能够充分地增大热接点与冷接点之间的温度差的热电转换模块。具备形成在内管(1)的第一主面上的多个热电转换元件(3)和形成在外管(2)的第二主面上的多个突起部(4)。热电转换元件包括配线(8)(冷接点)、在第二方向(B)上从第二主面隔开第一距离(L1)地形成的电极(7)(热接点)以及位于电极与配线之间的第一侧面(5E)及第二侧面(6E)。多个突起部包括在从第一方向(A)观察时在第三方向(C)上相互隔开间隔地形成的第一突起部(41)和第二突起部(42)。第一侧面与第一突起部的顶部的最短距离(L2)及第二侧面与第二突起部的顶部的最短距离(L3)比第一距离(L1)短。
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公开(公告)号：CN117044096A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202180095067.6
申请日：2021-03-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02N11/00
Abstract: 热电变换控制装置(12)具备：电流电压测定部(12b)，测量从热电变换装置(11)输入到功率变换部(12a)的电流及电压；以及功率变换控制部(12c)，控制被输入到功率变换部(12a)的电流及电压。功率变换控制部(12c)基于使输入到功率变换部(12a)的电流变化一定值后立即测量出的电压与电压稳定之后测量出的电压之差和电流的变化量，计算热电变换装置(11)的最大输出负载电阻值，对输入到功率变换部(12a)的电流及电压进行控制，以使从功率变换部(12a)的输入端子侧观察到的负载电阻值为最大输出负载电阻值。
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公开(公告)号：CN114846432B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201980103139.X
申请日：2019-12-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本公开的目的在于，提供能够实现能够进行基于使用者的触觉的直观的操作且使用方便的刻度盘旋钮的操作感的触觉呈现控制装置、触觉呈现面板、触觉呈现触摸面板以及触觉呈现触摸显示器。基于本公开的触觉呈现控制装置将触觉呈现旋钮载置于操作面上，经由触觉呈现旋钮向使用者呈现触觉，具备：触觉决定部，决定与用触觉呈现旋钮进行操作的装置的状态相应的触觉；以及触觉控制部，进行在触觉呈现旋钮和操作面接触的状态下将触觉呈现旋钮与操作面之间的摩擦力作为触觉决定部所决定的触觉来呈现的控制。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106463605A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480078505.8
申请日：2014-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L35/32
CPC classification number: H01L35/32 , F01N5/025 , H01L35/10 , H01L35/16 , H01L35/18 , H01L35/20 , H01L35/34
Abstract: 热电变换装置100具备基板10和两个热电元件11、12。基板10具有平坦部6以及凹部5。热电元件11(12)各自的一端与平坦部6相接，另一端在凹部5的底面与热电元件12(11)相接。热电元件11、12分别在凹部5内的空间被架设。热电变换装置100能够使用光刻技术而制造。热电变换装置100能够嵌入于排气再循环装置。
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公开(公告)号：CN108604870A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680081655.3
申请日：2016-12-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种能够充分地增大热接点与冷接点之间的温度差的热电转换模块。具备形成在内管(1)的第一主面上的多个热电转换元件(3)和形成在外管(2)的第二主面上的多个突起部(4)。热电转换元件包括配线(8)(冷接点)、在第二方向(B)上从第二主面隔开第一距离(L1)地形成的电极(7)(热接点)以及位于电极与配线之间的第一侧面(5E)及第二侧面(6E)。多个突起部包括在从第一方向(A)观察时在第三方向(C)上相互隔开间隔地形成的第一突起部(41)和第二突起部(42)。第一侧面与第一突起部的顶部的最短距离(L2)及第二侧面与第二突起部的顶部的最短距离(L3)比第一距离(L1)短。
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公开(公告)号：CN101273255B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680035358.1
申请日：2006-08-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01L9/0047 , G01L9/0048 , G01L9/0054 , G01L19/04
Abstract: 一种半导体压力传感器，包括：硅支撑衬底(1)、在硅支撑衬底(1)上形成的绝缘层(2)和在绝缘层(2)上形成的硅薄板(3)。在硅支撑衬底(1)中形成沿硅支撑衬底(1)的厚度方向延伸的通孔(1a)。位于通孔(1a)的延长线上的硅薄板(3)用作通过外部压力变形的膜片(23)。绝缘层(2)残留在膜片(23)的整个下表面上。绝缘层(2)的厚度从膜片(23)的外缘部分向中心部分减小。这提供能够同时减小偏移电压和由温度变化导致的输出电压的变化量的半导体压力传感器及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101273255A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035358.1
申请日：2006-08-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01L9/0047 , G01L9/0048 , G01L9/0054 , G01L19/04
Abstract: 一种半导体压力传感器，包括：硅支撑衬底(1)、在硅支撑衬底(1)上形成的绝缘层(2)和在绝缘层(2)上形成的硅薄板(3)。在硅支撑衬底(1)中形成沿硅支撑衬底(1)的厚度方向延伸的通孔(1a)。位于通孔(1a)的延长线上的硅薄板(3)用作通过外部压力变形的膜片(23)。绝缘层(2)残留在膜片(23)的整个下表面上。绝缘层(2)的厚度从膜片(23)的外缘部分向中心部分减小。这提供能够同时减小偏移电压和由温度变化导致的输出电压的变化量的半导体压力传感器及其制造方法。
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