公开(公告)号：CN101001426A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200610171798.1

申请日：2006-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈正燮 ,  赵炳德

IPC: H04Q7/32 ,  H04Q7/38

Abstract: 所公开的是一种用于通过将射频标识(RFID)系统与终端RFID阅读器和/或终端RFID标记同步而改变双模终端的操作模式的装置及方法。所述RFID系统包括安装在配备有WiFi服务的建筑物的特定区、预定区或入口/出口的RFID标记和/或RFID阅读器。终端RFID阅读器和/或终端RFID标记安装在提供WiFi服务和移动通信服务的双模终端中。因此，本发明提供节省功率消耗和提高用户便利的优点。

公开(公告)号：CN106972017B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201710006922.7

申请日：2017-01-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李基硕 ,  沈正燮 ,  李旻娥 ,  洪镇宇 ,  朴济民 ,  成慧真 ,  吴承玟 ,  李到泳 ,  李知承 ,  李进成

IPC: H01L27/108

Abstract: 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括：基板，包括间隔开的有源区以及使有源区彼此隔离的器件隔离区；和柱阵列图案，包括交叠有源区的多个柱图案，该多个柱图案在第一方向上和在交叉第一方向的第二方向上以相等的距离彼此间隔开，其中该多个柱图案包括在第一方向上和在第二方向上交替地设置的第一柱图案和第二柱图案，第一柱图案的水平横截面的形状不同于第二柱图案的水平横截面的形状。

公开(公告)号：CN106972017A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710006922.7

申请日：2017-01-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李基硕 ,  沈正燮 ,  李旻娥 ,  洪镇宇 ,  朴济民 ,  成慧真 ,  吴承玟 ,  李到泳 ,  李知承 ,  李进成

IPC: H01L27/108

CPC classification number: H01L27/10885 ,  H01L27/10814 ,  H01L27/10823 ,  H01L27/10855 ,  H01L27/10891 ,  H01L27/10805

Abstract: 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括：基板，包括间隔开的有源区以及使有源区彼此隔离的器件隔离区；和柱阵列图案，包括交叠有源区的多个柱图案，该多个柱图案在第一方向上和在交叉第一方向的第二方向上以相等的距离彼此间隔开，其中该多个柱图案包括在第一方向上和在第二方向上交替地设置的第一柱图案和第二柱图案，第一柱图案的水平横截面的形状不同于第二柱图案的水平横截面的形状。

公开(公告)号：CN115312530A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202210067996.2

申请日：2022-01-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈正燮 ,  朴智慧 ,  孙完基 ,  韩银洙

IPC: H01L27/11565

Abstract: 一种半导体存储器件可以包括：衬底；位于所述衬底上的多个下电极；和支撑结构。所述多个下电极可以沿垂直于所述衬底的顶表面的第一方向延伸。所述支撑结构可以具有平板形状。所述支撑结构可以接触所述多个下电极的侧表面，并且可以支撑所述多个下电极。所述支撑结构可以包括第一部分和第二部分。所述第一部分可以包括以第一节距重复的多个第一开口。所述第二部分可以包括以不同于所述第一节距的第二节距重复的多个第二开口。

公开(公告)号：CN110504267A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910417483.8

申请日：2019-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李基硕 ,  金根楠 ,  金恩娥 ,  金恩靓 ,  沈正燮

IPC: H01L27/108 ,  H01L43/08 ,  H01L43/12 ,  H01L45/00 ,  G11C11/16

Abstract: 本申请公开了一种半导体装置及其制造方法。所述方法包括形成有源结构，所述有源结构包括多个有源图案、限定有源图案的装置隔离层以及跨越有源图案并沿第一方向延伸的栅极结构；在有源结构上形成第一掩模图案；以及通过使用第一掩模图案作为蚀刻掩模来图案化有源结构以形成沟槽。形成第一掩模图案包括在第一掩模层中形成沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个第一开口，以及在第一掩模层中形成沿与第一方向和第二方向交叉的第三方向延伸的多个第二开口。

公开(公告)号：CN110504267B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN201910417483.8

申请日：2019-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李基硕 ,  金根楠 ,  金恩娥 ,  金恩靓 ,  沈正燮

IPC: H10B12/00 ,  H10B61/00 ,  H10B63/10 ,  H10N70/20 ,  H10N70/00 ,  H10N50/10 ,  H10N50/01 ,  G11C11/16

Abstract: 本申请公开了一种半导体装置及其制造方法。所述方法包括形成有源结构，所述有源结构包括多个有源图案、限定有源图案的装置隔离层以及跨越有源图案并沿第一方向延伸的栅极结构；在有源结构上形成第一掩模图案；以及通过使用第一掩模图案作为蚀刻掩模来图案化有源结构以形成沟槽。形成第一掩模图案包括在第一掩模层中形成沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个第一开口，以及在第一掩模层中形成沿与第一方向和第二方向交叉的第三方向延伸的多个第二开口。

公开(公告)号：CN101001426B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200610171798.1

申请日：2006-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈正燮 ,  赵炳德

IPC: H04W48/18 ,  H04W88/06 ,  G06K7/00

Abstract: 所公开的是一种用于通过将射频标识(RFID)系统与终端RFID阅读器和/或终端RFID标记同步而改变双模终端的操作模式的装置及方法。所述RFID系统包括安装在配备有WiFi服务的建筑物的特定区、预定区或入口/出口的RFID标记和/或RFID阅读器。终端RFID阅读器和/或终端RFID标记安装在提供WiFi服务和移动通信服务的双模终端中。因此，本发明提供节省功率消耗和提高用户便利的优点。