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公开(公告)号:CN106972017B
公开(公告)日:2021-12-14
申请号:CN201710006922.7
申请日:2017-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/108
Abstract: 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括:基板,包括间隔开的有源区以及使有源区彼此隔离的器件隔离区;和柱阵列图案,包括交叠有源区的多个柱图案,该多个柱图案在第一方向上和在交叉第一方向的第二方向上以相等的距离彼此间隔开,其中该多个柱图案包括在第一方向上和在第二方向上交替地设置的第一柱图案和第二柱图案,第一柱图案的水平横截面的形状不同于第二柱图案的水平横截面的形状。
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公开(公告)号:CN106972017A
公开(公告)日:2017-07-21
申请号:CN201710006922.7
申请日:2017-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/108
CPC classification number: H01L27/10885 , H01L27/10814 , H01L27/10823 , H01L27/10855 , H01L27/10891 , H01L27/10805
Abstract: 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括:基板,包括间隔开的有源区以及使有源区彼此隔离的器件隔离区;和柱阵列图案,包括交叠有源区的多个柱图案,该多个柱图案在第一方向上和在交叉第一方向的第二方向上以相等的距离彼此间隔开,其中该多个柱图案包括在第一方向上和在第二方向上交替地设置的第一柱图案和第二柱图案,第一柱图案的水平横截面的形状不同于第二柱图案的水平横截面的形状。
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