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公开(公告)号：CN115132722A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210054536.6
申请日：2022-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02 , H01L27/088
Abstract: 一种集成电路包括：标准单元，所述标准单元包括在第一方向上延伸并在垂直于所述第一方向的第二方向上具有第一宽度的第一有源区；以及填充单元，所述填充单元包括类型与所述第一有源区的类型相同的第二有源区并在所述第一方向上与所述标准单元相邻，所述第二有源区在所述第一方向上延伸并在所述第二方向上具有大于所述第一宽度的第二宽度，其中，所述标准单元还包括类型与所述第一有源区的类型相同的第一锥形部分，所述第一锥形部分布置在所述第一有源区和所述第二有源区之间。
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公开(公告)号：CN106407496A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610615043.X
申请日：2016-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F17/50 , H01L21/768
CPC classification number: G06F17/5077 , H01L27/0207 , H01L27/11807 , G06F17/5072 , G06F17/5081 , H01L21/76838
Abstract: 提供了一种设计半导体装置的布图的方法和制造半导体装置的方法。所述设计半导体装置的布图的方法包括：制造标准单元布图，包括在至少一个互连布图中安置初始管脚图案；执行布线步骤以使初始管脚图案连接到高水平互连布图；基于完成布线步骤时获得的接触信息在互连布图中产生管脚图案。管脚图案小于初始管脚图案。
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公开(公告)号：CN114911452A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210122092.5
申请日：2022-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F7/502 , G06F7/503 , G06F30/392 , G06F30/394 , H01L27/02 , H01L27/092
Abstract: 一种多高度加法器单元，被配置为接收第一输入信号、第二输入信号以及进位输入信号并且输出和输出信号以及进位输出信号，该多高度加法器单元包括：多个电路区域，包括对其施加第一输入信号的多个第一栅极线以及对其施加第二输入信号的多个第二栅极线，其中，第一电路区域和第二电路区域中的至少一个布置在第一行中，第三电路区域和第四电路区域中的至少一个布置在与第一行平行的第二行中，以及布置在第一行中的电路区域的第一栅极线与布置在第二行中的电路区域的第一栅极线对齐。
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公开(公告)号：CN114078842A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110869048.6
申请日：2021-07-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L27/02 , H01L23/50
Abstract: 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括：基底，具有有源区域；第一标准单元，布置在有源区域上的第一行中；第二标准单元，布置在有源区域上的第二行中，并且与第一标准单元具有第一边界；第三标准单元，布置在有源区域上的第三行中，并且与第一标准单元具有第二边界；以及多条电源线，分别沿着边界布置。第一标准单元至第三标准单元中的每个包括在所述第一方向上延伸的多个鳍图案，并且所述多个鳍图案在第二方向上布置，而不设置在第一边界和所述第二边界之中的至少一个边界上。
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公开(公告)号：CN113161341A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202011508202.9
申请日：2020-12-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02 , H01L27/092 , H03K19/20
Abstract: 本公开提供包括集成的标准单元结构的集成电路。一种集成电路包括：第一有源区和第二有源区，在第一方向上延伸并在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开；电源轨和接地轨，在第一方向上延伸并在第二方向上与第一有源区和第二有源区间隔开且彼此间隔开；源极/漏极接触，在第二方向上延伸，在第一有源区或第二有源区的至少一部分上；栅极结构，在第二方向上延伸并在第一有源区和第二有源区的至少一部分上；电源轨，配置为通过源极/漏极接触通路供应电力；以及接地轨，配置为通过源极/漏极接触通路供应接地电压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105488244B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201510645497.7
申请日：2015-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , H01L27/02 , H01L27/28 , H01L29/66
Abstract: 提供了设计半导体装置的方法和用于设计半导体装置的系统。设计半导体装置的方法包括：提供包括有源区和虚设区的标准单元布局；确定有源区中的第一有源鳍与第二有源鳍之间的第一鳍节距和虚设区中的第一虚设鳍与第二虚设鳍之间的第二鳍节距；使用第一鳍节距和第二鳍节距在有源区中安置第一有源鳍和第二有源鳍并在虚设区中安置第一虚设鳍和第二虚设鳍；并检验标准单元布局。
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公开(公告)号：CN108400135B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201810118892.3
申请日：2018-02-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02
Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)，该IC可以包括多个标准单元。该多个标准单元中的至少一个标准单元可以包括：电源轨，配置为向所述至少一个标准单元供电，电源轨在第一方向上延伸；包括至少一个晶体管的单元区域，该至少一个晶体管配置为确定所述至少一个标准单元的功能；第一虚设区域和第二虚设区域，分别与单元区域的在第一方向上的两侧相邻；以及有源区域，跨单元区域、第一虚设区域和第二虚设区域地在第一方向上延伸。有源区域的包括在第一虚设区域或第二虚设区域中的区域电连接到电源轨。
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公开(公告)号：CN106407496B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201610615043.X
申请日：2016-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F30/392 , G06F30/394 , G06F30/398 , H01L21/768
Abstract: 提供了一种设计半导体装置的布图的方法和制造半导体装置的方法。所述设计半导体装置的布图的方法包括：制造标准单元布图，包括在至少一个互连布图中安置初始管脚图案；执行布线步骤以使初始管脚图案连接到高水平互连布图；基于完成布线步骤时获得的接触信息在互连布图中产生管脚图案。管脚图案小于初始管脚图案。
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公开(公告)号：CN108400135A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810118892.3
申请日：2018-02-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02
Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)，该IC可以包括多个标准单元。该多个标准单元中的至少一个标准单元可以包括：电源轨，配置为向所述至少一个标准单元供电，电源轨在第一方向上延伸；包括至少一个晶体管的单元区域，该至少一个晶体管配置为确定所述至少一个标准单元的功能；第一虚设区域和第二虚设区域，分别与单元区域的在第一方向上的两侧相邻；以及有源区域，跨单元区域、第一虚设区域和第二虚设区域地在第一方向上延伸。有源区域的包括在第一虚设区域或第二虚设区域中的区域电连接到电源轨。
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公开(公告)号：CN105488244A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510645497.7
申请日：2015-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5072 , G06F17/5081 , H01L29/6681
Abstract: 提供了设计半导体装置的方法和用于设计半导体装置的系统。设计半导体装置的方法包括：提供包括有源区和虚设区的标准单元布局；确定有源区中的第一有源鳍与第二有源鳍之间的第一鳍节距和虚设区中的第一虚设鳍与第二虚设鳍之间的第二鳍节距；使用第一鳍节距和第二鳍节距在有源区中安置第一有源鳍和第二有源鳍并在虚设区中安置第一虚设鳍和第二虚设鳍；并检验标准单元布局。
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