公开(公告)号：CN102468259B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201110339704.8

申请日：2011-11-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相昱 ,  李种基 ,  林元喆

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装和制造其的方法。该半导体封装包括：具有接合焊盘的半导体芯片、电连接到半导体芯片并且具有接触外部端子的端子的金属线、覆盖金属线并且具有定义该端子的开口的绝缘层、以及模制半导体芯片的模制层，其中模制层包括暴露接合焊盘且从接合焊盘延伸到端子的凹陷图案，金属线嵌入凹陷图案中以接触接合焊盘。

公开(公告)号：CN101441994B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200810181349.4

申请日：2008-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  李光镕 ,  丁起权 ,  李种基

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种直插式封装设备和方法。所述直插式封装设备包括第一处理单元、输入储存单元、加热单元和输出储存单元。第一处理单元执行球附着工艺或芯片安装工艺。在第一处理单元完成了加工的加工对象被容纳在盒体中，从而被垂直堆叠，并且各具有一个或多个加工对象的多个盒体被储存在输入堆存器中。加热单元通过感应加热方法对储存在输入堆存器中的盒体中的加工对象执行回流工艺。完成了回流工艺的加工对象被容纳在盒体中，然后被储存在输出堆存器中。

公开(公告)号：CN102299086A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110185082.8

申请日：2011-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李种基 ,  朴相昱 ,  洪志硕

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法和一种系统。在一个实施例中，一种半导体封装件可以包括：半导体芯片，具有形成在半导体芯片的第一表面上的芯片焊盘；密封构件，用于密封半导体芯片，并且暴露半导体芯片的第一表面；导线，与半导体芯片的第一表面的一部分叠置，并且直接接触密封构件的上表面的一部分。导线还接触焊盘。半导体封装件还可以包括包封剂，所述包封剂覆盖导线并且具有暴露导线的多个部分的开口。

公开(公告)号：CN102468259A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110339704.8

申请日：2011-11-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相昱 ,  李种基 ,  林元喆

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装和制造其的方法。该半导体封装包括：具有接合焊盘的半导体芯片、电连接到半导体芯片并且具有接触外部端子的端子的金属线、覆盖金属线并且具有定义该端子的开口的绝缘层、以及模制半导体芯片的模制层，其中模制层包括暴露接合焊盘且从接合焊盘延伸到端子的凹陷图案，金属线嵌入凹陷图案中以接触接合焊盘。

公开(公告)号：CN101441994A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810181349.4

申请日：2008-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  李光镕 ,  丁起权 ,  李种基

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种直插式封装设备和方法。所述直插式封装设备包括第一处理单元、输入储存单元、加热单元和输出储存单元。第一处理单元执行球附着工艺或芯片安装工艺。在第一处理单元完成了加工的加工对象被容纳在盒体中，从而被垂直堆叠，并且各具有一个或多个加工对象的多个盒体被储存在输入堆存器中。加热单元通过感应加热方法对储存在输入堆存器中的盒体中的加工对象执行回流工艺。完成了回流工艺的加工对象被容纳在盒体中，然后被储存在输出堆存器中。