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公开(公告)号：CN107925163A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047234.9
申请日：2016-07-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q5/321 , H04B5/0031
Abstract: 提供了一种电子设备。电子设备包括：通信电路，被配置为与外部设备通信；以及处理器，被配置为控制通信电路，其中通信电路包括线圈天线，线圈天线包括环型的第一线圈和环型的第二线圈，第一线圈在第一方向上以第一旋转次数旋转，第二线圈从所述第一线圈延伸，被配置为在第二方向上旋转多次，并且与所述第一线圈间隔开特定距离；以及天线控制电路，与线圈天线电连接并且被配置为与线圈天线发送或接收信号。
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公开(公告)号：CN103811513A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310538289.8
申请日：2013-11-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L43/08 , G11C11/161 , H01L27/222 , H01L27/228 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L43/02 , H01L43/10 , H01L45/04 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/144 , H01L45/146 , H01L45/147 , H01L45/148
Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法。半导体器件可以包括：下部线、交叉下部线的上部线、提供在下部线和上部线之间的交叉点处的选择元件、以及提供在选择元件和上部线之间的存储元件。每个存储元件可以包括下电极和数据存储层，该下电极具有大于底部宽度的顶部宽度，该数据存储层包括层叠在下电极的顶表面上并且具有圆化的边缘的多个磁性层。
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公开(公告)号：CN101689916B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN200880022769.6
申请日：2008-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/24
CPC classification number: H04W72/0446 , H04W16/14 , H04W72/10 , H04W74/0866
Abstract: 提供一种在宽带无线通信系统中用于支持对等(P2P)通信的装置和方法。在P2P通信中由终端使用的帧包括：与用于蜂窝通信的区域重叠的多个P2P竞争信道以及由基站分配的仅用于P2P通信的至少一个P2P专用信道。该方法包括：经过至少一个P2P专用信道与通信方终端建立P2P连接；以及经过多个P2P竞争信道中的至少一个与通信方终端交换P2P通信数据。
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公开(公告)号：CN103151456A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210523694.8
申请日：2012-12-07
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L43/12 , B81C1/00531 , B82Y10/00 , B82Y25/00 , G11B5/3163 , H01L21/3065 , H01L27/228 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明提供了磁器件及其制造方法。该磁器件包括具有至少一个磁层的堆叠结构，该堆叠结构利用包括至少70体积百分比的含氢气体和至少2体积百分比的CO气体的蚀刻气体来蚀刻。
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公开(公告)号：CN1258480A
公开(公告)日：2000-07-05
申请号：CN99124311.0
申请日：1999-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0424 , A61B5/0476
CPC classification number: A61B5/0424 , A61B5/0006
Abstract: 本发明披露了一种使用软件通过分析来自遥测生物医学系统中的生理信号进行检测引线故障的方法和装置。在用于检测引线故障的装置中,使用软件利用微控制器对生理信号进行分析而不用额外的微控制器,使得遥测生物医学系统的体积可以减小,并且可以减少功率消耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110010603B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201811532040.5
申请日：2018-12-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：衬底，具有有源区；以及在衬底的有源区上的第一晶体管至第三晶体管，第一晶体管至第三晶体管中的每个包括在衬底上的电介质层、在电介质层上的金属层以及在电介质层和金属层之间的阻挡层。第一晶体管和第二晶体管中的每个还包括在电介质层和阻挡层之间的功函数层。其中第三晶体管的阻挡层与第三晶体管的电介质层接触，以及其中第二晶体管的阈值电压大于第一晶体管的阈值电压并且小于第三晶体管的阈值电压。
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公开(公告)号：CN110010603A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811532040.5
申请日：2018-12-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：衬底，具有有源区；以及在衬底的有源区上的第一晶体管至第三晶体管，第一晶体管至第三晶体管中的每个包括在衬底上的电介质层、在电介质层上的金属层以及在电介质层和金属层之间的阻挡层。第一晶体管和第二晶体管中的每个还包括在电介质层和阻挡层之间的功函数层。其中第三晶体管的阻挡层与第三晶体管的电介质层接触，以及其中第二晶体管的阈值电压大于第一晶体管的阈值电压并且小于第三晶体管的阈值电压。
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公开(公告)号：CN103811513B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201310538289.8
申请日：2013-11-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L43/08 , G11C11/161 , H01L27/222 , H01L27/228 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L43/02 , H01L43/10 , H01L45/04 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/144 , H01L45/146 , H01L45/147 , H01L45/148
Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法。半导体器件可以包括：下部线、交叉下部线的上部线、提供在下部线和上部线之间的交叉点处的选择元件、以及提供在选择元件和上部线之间的存储元件。每个存储元件可以包括下电极和数据存储层，该下电极具有大于底部宽度的顶部宽度，该数据存储层包括层叠在下电极的顶表面上并且具有圆化的边缘的多个磁性层。
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公开(公告)号：CN103746735B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201410027771.X
申请日：2008-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04W72/0446 , H04W16/14 , H04W72/10 , H04W74/0866
Abstract: 提供一种在宽带无线通信系统中用于支持对等（P2P）通信的装置和方法。在P2P通信中由终端使用的帧包括：与用于蜂窝通信的区域重叠的多个P2P竞争信道以及由基站分配的仅用于P2P通信的至少一个P2P专用信道。该方法包括：经过至少一个P2P专用信道与通信方终端建立P2P连接；以及经过多个P2P竞争信道中的至少一个与通信方终端交换P2P通信数据。
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